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EEPW首頁 >> 主題列表 >> titan core

Wind River針對第二代Core處理器強(qiáng)化多核軟件功能與支持

  • 　　全球嵌入式及移動應(yīng)用軟件領(lǐng)導(dǎo)廠商風(fēng)河(Wind River)今日宣布，其多核軟件解決方案已針對第二代Intel? Core?處理器系列產(chǎn)品進(jìn)行進(jìn)一步優(yōu)化，并提供商業(yè)化的正式支持，同時也將提供可廣泛支持各類Wind River軟件產(chǎn)品線的相關(guān)主機(jī)板支持套裝方案。 　　根據(jù)配合Intel產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)程而擬定的長期產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖，風(fēng)河旗下軟件將針對第二代Intel Core處理器系列產(chǎn)品提供全面支持，包括Wind River VxWorks、Wind River Linux操作系統(tǒng)平臺、W
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基于FPGA和IP Core的定制緩沖管理的實現(xiàn)

  • 隨著通信協(xié)議的發(fā)展及多樣化，協(xié)議處理部分PE在硬件轉(zhuǎn)發(fā)實現(xiàn)方面，普遍采用現(xiàn)有的商用芯片NP(Network Processor，網(wǎng)絡(luò)處理器)來完成，流量管理部分需要根據(jù)系統(tǒng)的需要進(jìn)行定制或采用商用芯片來完成。在很多情況下NP
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2010年中國（北京）國際IP核推介會即將召開

  • 在工業(yè)和信息化部電子信息司的指導(dǎo)下，在國家集成電路公共服務(wù)聯(lián)盟的大力支持下，由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心（CSIP）主辦，蘇州國芯科技有限公司承辦的2010年中國（北京）國際IP核推介會即將在京舉辦。本次會議的主題為嵌入式C*Core微處理器技術(shù)及其SoC設(shè)計平臺、開發(fā)工具和解決方案，會議時間為2010年6月11日，周五（9：30—16:00），地點在北京麗亭華苑酒店3層金輝廳。 隨著SoC設(shè)計技術(shù)在我國的快速普及，國內(nèi)IP核消費呈快速上升趨勢，據(jù)CSIP 2009年分析報告顯
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研華領(lǐng)跑物聯(lián)網(wǎng) 驅(qū)動智能新應(yīng)用

  • 　　2010研華技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新論壇(2010 Advantech Solution Forum)，4月西安、重慶兩場成功舉辦，涵蓋物聯(lián)網(wǎng)、云端計算、嵌入式應(yīng)用等前沿資訊，提供最新技術(shù)的產(chǎn)業(yè)智能新應(yīng)用。 　　2009年經(jīng)濟(jì)危機(jī)乍暖還寒，變革與調(diào)整雙管齊下。如何實現(xiàn)經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇與持久發(fā)展，科技創(chuàng)新將是關(guān)鍵所在。世界各國已將科技創(chuàng)新上升為國家戰(zhàn)略的制高點。在中國，工業(yè)與信息化的融合為科技創(chuàng)新應(yīng)用提供了寬廣的平臺，產(chǎn)業(yè)調(diào)整與應(yīng)用升級的同時，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展更是將技術(shù)與應(yīng)用有力的結(jié)合，推動新一波智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。作為全球產(chǎn)業(yè)
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研華推出首款I(lǐng)ntel? Core i7無風(fēng)扇嵌入式工控機(jī)

  • 　　研華公司近期新推出Intel® Core™ i7酷睿系列嵌入式工控機(jī)產(chǎn)品–ARK-3440。該產(chǎn)品將Intel® Core ™i7或Core™i5處理器內(nèi)置在一個無風(fēng)扇系統(tǒng)中，這兩個芯片的架構(gòu)提供了一個非常小巧的高運算能力優(yōu)勢，使得ARK-3440成為目前領(lǐng)先的高性能無風(fēng)扇工業(yè)電腦產(chǎn)品。ARK-3440非常適用在包括監(jiān)控、機(jī)械控制和圖像處理等需要高效處理器密集型計算的應(yīng)用市場。 　　與其他研華ARK-3400系列產(chǎn)品相比，ARK-344
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新漢新推出 NISE 3140 系列垂直行業(yè)應(yīng)用專用機(jī)

  • 　　功能強(qiáng)大的移動Intel® GM45 Express芯片組集成移動Intel® GMA 4500MHD, NISE 3140系列 無風(fēng)扇工業(yè)計算機(jī)定位高端，圖形密集型應(yīng)用，如視頻流，圖形處理，視覺檢測，3D圖形和模式識別匹配等。 　　NISE 3140 無風(fēng)扇工業(yè)計算機(jī)除了是高性能平臺，還是可升級的，支持多種不同的CPU： Intel® Core™ 2 Duo，Celeron® M CPU及可達(dá)2.4GHz, 3M Cache和1066MHz.. 　
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2010全新英特爾酷睿i7處理器至尊版發(fā)布

  • 　　英特爾公司今天推出了2010全新酷睿? i7處理器至尊版Intel? Core? i7 980x處理器。這是世界上第一款基于32納米的 6核12線程的處理器，是目前為止桌面級處理器中無可爭議的性能王者，其核心代號為Gulftown。伴隨著這款處理器的發(fā)布，一場“至臻完美、極速智能”的全新數(shù)字時代已經(jīng)悄然來臨。 　　英特爾40年的成長歷程映證了一個不惑的規(guī)律，只有持續(xù)的創(chuàng)新，才有持續(xù)的增長。作為全球領(lǐng)先的處理器制造商，英特爾將最大的努力傾注在不斷
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傳Sandy Bridge處理器與Core i5處理器將具備插槽兼容性

  • 　　我們都知道，LGA775插槽的壽命是相當(dāng)長的，從P4時代起一直到如今的酷睿2四核產(chǎn)品。那么目前Core i5處理器所用的LGA1156插槽會不會也有類似的好運?據(jù)Fudzilla網(wǎng)站最近的一則報道，據(jù)稱Intel下一代Sandy Bridge處理器將使用LGA1155插槽，而LGA1156插槽和LGA1155插槽則可相互兼容。 　　   　　不過，F(xiàn)udzilla認(rèn)為Sandy Bridge處理器必須配合下一代6系列芯片組才能使用，這樣即便插槽具備兼容性，但Sandy Bridge
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Intel發(fā)布首顆桌面級六核處理器 采用32nm工藝

  • 　　Intel將在今后半年的時間里發(fā)布至少六款新處理器，其中大多是最新Core ix家族的新成員： 　　Core i7-980X EE將成為第一顆桌面級六核心處理器，而且是32nm新工藝，兼容現(xiàn)有X58主板。AMD的首批六核心Phenom II X6 1000T系列則 會在五月份推出，45nm工藝，兼容AM3主板。 型號 代號 工藝 核心數(shù)
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IBM推出兩款32納米Core i3芯片服務(wù)器

  • 　　英特爾于當(dāng)?shù)貢r間本周四，在美國拉斯維加斯CES 2010消費電子展上發(fā)布了32納米“Arrandale”移動處理器和“Clarkdale”桌面處理器，其中部分命名為Core i3的“Clarkdale”處理器被IBM應(yīng)用到了兩款入門服務(wù)器上。 　　本次IBM新推出的兩款入門服務(wù)器包括System x3200 M3塔式服務(wù)器，支持Core i3、Pentium和Celeron處理器，支持DDR3內(nèi)存，可選支持ECC。x3200 M
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英特爾處理器明年陸續(xù)進(jìn)入32納米制程

  • 　　明年開始英特爾處理器包括Core系列桌面型、移動型，以及Xeon處理器，甚至嵌入式處理器，全都將相繼
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英特爾將于1月7日推出17款新的處理器

  • 　　據(jù)國外媒體報道，英特爾星期四預(yù)展了新的Core處理器和圖形芯片技術(shù)。這些將成為英特爾主流芯片產(chǎn)品的支柱。 　　正如以前報道的那樣，英特爾稱，它將在1月7日在拉斯維加斯舉行的消費電子展會上展示新的Core處理器，其中包括新的i3芯片。這些處理器是首次采用32納米技術(shù)生產(chǎn)的。這個幾何學(xué)尺寸越小，芯片的速度越快和約節(jié)能。英特爾目前的處理器是采用45納米技術(shù)生產(chǎn)的。 　　英特爾將一共推出17款新的處理器。英特爾重申了這種Core i系列處理器。i7是頂級的處理器，i5是中檔的處理器，新的i3是低端處理器。
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新款LGA1366處理器Core i7 930明年2月28日上市

  • 　　據(jù)Intel公司一份產(chǎn)品路線圖顯示，除了我們先前報道的六核Core i7 980X，以及酷睿2四核Q9500兩款處理器之外，還將于明年2月28日推出一款新的四核Nehalem處理器Core i7 930,這款處理器仍為LGA1366設(shè)計，主頻2.8GHz，三級緩存容量為8MB，內(nèi)置三通道DDR3內(nèi)存控制器。 　　新款Core i7 930的售價將為284美元，TDP功耗為130W。
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處理器集成DSP可提高圖形和音頻處理能力

  • 　　處理器集成DSP的目的主要是提高圖形和音頻處理能力，從而節(jié)約Core(內(nèi)核)的資源，發(fā)揮處理器在多媒體和游戲應(yīng)用上的潛力。 　　便攜產(chǎn)品的處理器向高端和多核發(fā)展將具有劃時代的意義，Intel依靠Atom想在便攜式設(shè)備分得一杯羹，ARM希望在高性能、多核處理器的發(fā)展上，向Intel發(fā)起挑戰(zhàn)。是 ARM挺進(jìn)Intel在計算機(jī)市場的領(lǐng)域，還是Intel下探到ARM在嵌入式強(qiáng)勢的便攜市場，未來無法預(yù)測。但是，ARM和Intel必將在交匯點展開一輪激烈的戰(zhàn)斗是肯定的。中電器材作為ARM產(chǎn)品的銷售方，將結(jié)合市場
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研華和ENEA達(dá)成系統(tǒng)管理中間件合作

  • 　　近日研華參加美國加州舉行的ATCA峰會，并在會上和ENEA(Nordic Exchange/Small Cap/ENEA)共同宣布了將在研華Intel ® Xeon ® 5500 AdvancedTCA刀片服務(wù)器上采用ENEA網(wǎng)元系統(tǒng)管理中間件套件，從而實現(xiàn)了核心網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用要求的更高級管理性、可靠性和適用性。 　　“現(xiàn)在通信設(shè)備制造商(TEM)需要快速、無縫集成和低成本的可擴(kuò)展性開放平臺，”研華刀片計算部門主管Peter Marek說。“研華ATCA
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