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華為發(fā)布鴻蒙2.0手機開發(fā)者Beta版,明年將覆蓋1億臺設備
- 12月16日上午,華為低調發(fā)布了HarmonyOS 2.0手機開發(fā)者Beta版本?! A為消費者業(yè)務軟件部總裁王成錄介紹,今年已有美的、九陽、老板電器、海雀科技搭載鴻蒙OS。2021年的目標是覆蓋40+主流品牌1億臺以上設備?! ≡?月份的華為2020開發(fā)者大會上,華為消費者業(yè)務CEO余承東曾透露,明年華為智能手機將全面升級支持鴻蒙2.0。華為多名高管也曾表示,目前市面上90%以上的華為機型,未來都會升級鴻蒙,并強調Mate40系列可優(yōu)先升級鴻蒙系統?! ×頁荡a博主“勇氣數碼君”近日爆料,目前已有
- 關鍵字: 華為 HarmonyOS 2.0
華為將在12月16日發(fā)布鴻蒙 OS 2.0 手機開發(fā)者 Beta 版本
- 華為消費者業(yè)務軟件部總裁王成錄今天通過微博宣布,他將會在12月16日發(fā)布HarmonyOS 2.0手機開發(fā)者Beta版本。
- 關鍵字: 華為 HarmonyOS 2.0
一種增強型USB 2.0延長傳輸方案和應用實例
- USB 2.0憑借其傳輸協議標準化、技術成熟且通用和價格低廉,廣泛應用在攝像頭、移動存儲、HID控制等眾多設備。但普通USB傳輸系統存在抗干擾性差和傳輸距離近的問題,限制其應用場合?;贜S1021延長器收發(fā)芯片的增強型USB 2.0傳輸解決方案,既有效地解決上述問題,且支持多種通用線材。本文簡述該傳輸方案原理及設計,并通過應用實例對USB 2.0接口使用場景進行延伸說明。
- 關鍵字: USB 2.0接口和協議 延長器芯片 抗干擾 兼容性.可靠性
鴻蒙OS 2.0的到來:IoT行業(yè)要變了
- 2020年9月10日,華為消費者業(yè)務軟件部總裁王成錄,在華為開發(fā)者大會的舞臺上帶來了萬眾矚目的鴻蒙2.0。本次更新,不僅能看到鴻蒙的分布式能力得到全面提升,華為還首次開放鴻蒙的源代碼,方便開發(fā)者接入,從而推動鴻蒙軟件生態(tài)的蓬勃發(fā)展。官方宣傳中,IoT是鴻蒙當前重要的發(fā)力點。那么,鴻蒙2.0會對IoT產業(yè)會帶來哪些革新?我們不妨透過IoT產業(yè)來研究下鴻蒙2.0的變革求新。打破硬件壁壘,獲取發(fā)展新動力IoT產業(yè)普遍被認為是即將爆發(fā)的市場。這個市場內的玩家大致分為兩類:一種是傳統家居產業(yè)的頭部玩家,他們一般會沉
- 關鍵字: 鴻蒙OS 2.0 IoT
華為EMUI 11首批10款手機適配:可優(yōu)先升級鴻蒙OS 2.0
- 今天下午,華為開發(fā)者大會2020在東莞松山湖開幕,華為消費者業(yè)務軟件部總裁王成錄發(fā)表演講,并發(fā)布了全新的EMUI11。他表示,EMUI11充分借鑒了鴻蒙2.0的分布式技術,能夠實現更多不同設備的互聯互通。EMUI11創(chuàng)新全場景應用,可實現多屏互動。在UX設計上,EMUI11不僅帶來了眾多藝術風格主題和DIY的AOD,還推出了更為全面的“智慧多窗”,更在動效和多感官協同上,帶來了全新視聽觸交互體驗。動效設計上,EMUI11把電影里的“一鏡到底”放進了手機之中,讓用戶的視覺和交互更為聚焦,操作更加高效。此外,
- 關鍵字: EMUI 11 鴻蒙OS 2.0
研華發(fā)布SMARC2.1模塊 NXP i.MX 8X ROM-5620
- 2020年6月初,嵌入式計算的全球引領者研華科技很榮幸宣布推出ROM -5620 SMARC 2.1模塊,基于Arm? Cortex?-A35 NXP i.MX 8X應用處理器。ROM-5620具有超低功耗設計并支持寬溫環(huán)境,非常適合自動化設備和HMI設備。ROM-5620采用汽車級SoC和相關工業(yè)級部件,提供長壽命周期支持和-40°C到85°C的寬工作溫度。配備有AIM-Linux和WISE-DeviceOn軟件服務,ROM-5620提供長期的Linux BSP維護以及面向行業(yè)的應用程序和SDK插件,
- 關鍵字: 研華 SMARC 2.1模塊 ROM-5620 工業(yè)控制 自動化
研華新推出SMARC 2.1核心模塊 輕松實現大規(guī)模物聯網設備部署
- 今年3月下旬,嵌入式技術標準化組織SGET委員會發(fā)布了全新的SMARC 2.1規(guī)范。新標準與目前的SMARC 2.0規(guī)范能完全向下相容,同時新的修訂版帶來了許多新的功能,如SerDes支持擴展邊緣連接,以及多達4個MIPI-CSI攝像頭接口,以滿足日益增長的嵌入式計算和嵌入式視覺融合的需求。為此,研華新推出SMARC 2.1模塊SOM-2569和ROM-5720,跨平臺兼容,x86和Arm-based平臺統一設計,憑借I/O多樣性和靈活性優(yōu)勢,并支持大量接口方案,輕松助力多媒體和圖形密集型物聯網設備應用部
- 關鍵字: 研華嵌入式 SMARC 2.1 ARM核心模塊 X86核心模塊 ROM-5720 SOM-2569
Wi-Fi芯片基于IFLEX量產測試開發(fā)淺析
- 張桂玉,任希慶(安普德(天津)科技股份有限公司,天津?300384) 摘?要:本文測試的芯片是一款針對物聯網市場開發(fā)的高性能2.4 GHz/5 GHz雙頻Wi-Fi射頻芯片,支持802.11 a/b/g/n,Wi-Fi Direct、Soft AP以及STA/AP 模式共存。具有高速性、穩(wěn)定性和傳輸距離遠等特點,可以高度匹配音視頻流媒體傳輸。廣泛應用于無線流媒體音視頻播放、虛擬現實、無人機、運動相機、車聯網、工業(yè)控制、智能家居等領域。本文將對雙頻Wi-Fi芯片基于IntegraFlex平臺量產測試開
- 關鍵字: 202006 2.4G/5G 雙頻Wi-Fi芯片 ATE IFLEX 量產測試 硬件和軟件
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