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EEPW首頁 >> 主題列表 >> uled 8k mini-led

白光LED將引發(fā)照明技術(shù)革命浪潮

  • 全球白光LED研制進(jìn)展：白光LED分單芯片、雙芯片、三芯片和四芯片，以下將按這一分類介紹：一、單芯片LEDInGaN(...
  • 關(guān)鍵字： 白光  LED  照明  技術(shù)革命  

LED工藝技術(shù)介紹-LED顯示屏驅(qū)動芯片的應(yīng)用

  • 1引言LED顯示屏作為一項(xiàng)高科技產(chǎn)品引起了人們的高度重視，采用計(jì)算機(jī)控制，將光、電融為一體的大屏幕智能顯示...
  • 關(guān)鍵字： LED  工藝技術(shù)  顯示屏  驅(qū)動芯片  

LED外延片生長基本原理

  • LED外延片生長基本原理LED外延片生長的基本原理是，在一塊加熱至適當(dāng)溫度的襯底基片（主要有紅寶石和SiC兩種）上...
  • 關(guān)鍵字： LED  外延片  生長基本原理  

高效低光衰LED用紅色熒光粉的研制

  • 發(fā)光二極管LED（LightEmittingDiode）是一種可將電能轉(zhuǎn)換為光能的能量轉(zhuǎn)換器件，具有工作電壓低，耗電量少，性能...
  • 關(guān)鍵字： 光衰  LED  紅色熒光粉  

淺談LED光衰產(chǎn)生原因

  • LED產(chǎn)品的光衰就是光在傳輸中的訊號減弱，而現(xiàn)階段全球LED大廠們做出的LED產(chǎn)品光衰程度都不同，大功率LED同樣存...
  • 關(guān)鍵字： LED  光衰產(chǎn)生  

新型LED生產(chǎn)技術(shù)

  • 中國科學(xué)院長春光機(jī)與物理研究所于11月14日在長春宣布，經(jīng)過10多年的科技攻關(guān)，他們成功研發(fā)出全球首臺“集成三...
  • 關(guān)鍵字： LED  生產(chǎn)技術(shù)  

LED路燈散熱片是什么材料做的

  • LED路燈跟其它產(chǎn)品一樣都是用鋁合金散熱片，鋁是目前金屬里面最好的散熱材料，因?yàn)殇X的密度比銅，鐵等金屬的密度...
  • 關(guān)鍵字： LED  路燈  散熱片  

LED發(fā)光材料的特點(diǎn)

  • 1968年HP公司就生產(chǎn)出紅色的LED發(fā)光燈（波長660nm）,而后陸續(xù)出現(xiàn)了可用于顯示屏的黃綠(波長570nm),藍(lán)(波長470n...
  • 關(guān)鍵字： LED  發(fā)光材料  

LED銀膠的作用及用途

  • 銀膠的作用：固定晶片和導(dǎo)電的作用。銀膠的主要成份：銀粉占75-80%、EPOXY（環(huán)氧樹脂）占10-15%、添加劑占5-10%。銀...
  • 關(guān)鍵字： LED  銀膠  用途  

LED用YAG:Ce3+熒光粉的研制

  • YAG：Ce（Y3Al5O12:Ce）熒光粉早在20世紀(jì)60年代就已被研制出來，并且被應(yīng)用于陰極射線飛點(diǎn)掃描管中（陰極射線熒...
  • 關(guān)鍵字： LED  YAG:Ce3  熒光粉  

LED發(fā)光效率發(fā)展動向

  • LED發(fā)光效率發(fā)展動向LED背光模塊能夠迅速擴(kuò)展應(yīng)用范圍另一項(xiàng)要因，是LED背光模塊單位耗電量能獲得很高的輝度，...
  • 關(guān)鍵字： LED  發(fā)光效率  發(fā)展動向  

晶能光電：硅襯底LED芯片產(chǎn)業(yè)化初見成效

  • 晶能光電先后推出了2類4種規(guī)格的硅襯底LED芯片，年產(chǎn)能達(dá)到30億粒(小芯片)?！霸诘壔雽?dǎo)體發(fā)光材料領(lǐng)...
  • 關(guān)鍵字： 晶能光電  硅襯底  LED  芯片產(chǎn)業(yè)  

大功率LED關(guān)鍵材料GaN開始侵食硅功率MOSFET市場

  • 超級半導(dǎo)體材料GaN(氮化鎵)的時(shí)代正開啟。它比傳統(tǒng)的硅和GaAs(砷化鎵)更加耐壓，已成為大功率LED的關(guān)鍵材料之...
  • 關(guān)鍵字： LED  GaN  MOSFET  

分析:高輝度4元系LED芯片技術(shù)與制作方法

  • 前言最近幾年發(fā)光二極管(led)的發(fā)光效率獲得大幅改善，由于發(fā)光二極管具備低消費(fèi)電力與長壽命特征，一般認(rèn)...
  • 關(guān)鍵字： 4元系  LED  芯片技術(shù)  

深度解讀:高功率LED封裝基板技術(shù)

  • 前言長久以來顯示應(yīng)用一直是led發(fā)光組件主要訴求，并不要求LED高散熱性，因此LED大多直接封裝于傳統(tǒng)樹...
  • 關(guān)鍵字： 高功率  LED  封裝基板  
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