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幻方量化相關人士回應提前發(fā)布DeepSeek-R2模型:以官方消息為準
- 2 月 26 日消息,據(jù)“券商中國”25 日晚消息,幻方量化相關人士就“DeepSeek 新一代 AI 模型 R2 提前發(fā)布”的消息回應稱:以官方消息為準。2023 年 7 月 17 日,幻方量化成立了深度求索 AI 公司,后于今年 1 月發(fā)布 DeepSeek-R1 模型。附前情提要:昨日路透社援引三位知情人士消息稱,DeepSeek 正在加速 R2 模型的發(fā)布計劃,原計劃為 5 月,現(xiàn)正努力提前。知情人士表示,新模型有望能生成更好的代碼,并能夠用英語以外的語言進行推理。除此之外,DeepSeek 本月
- 關鍵字: 幻方量化 DeepSeek-R2 AI
經(jīng)濟高效的AI系統(tǒng)助力語音與圖像識別
- 如今,AI技術(shù)的邊界正在以指數(shù)級速度被打破。從語音助手到監(jiān)控系統(tǒng),AI不斷滲透到我們的日常生活中。然而,對于大多數(shù)企業(yè)和家庭來說,如何在經(jīng)濟可承受的范圍內(nèi)引入先進的AI技術(shù),尤其是在安全和智能功能上做到兼顧,是一項亟待解決的挑戰(zhàn)。為了滿足這一需求,瑞薩推出了一款具備語音和圖像識別能力的中端AI系統(tǒng),為用戶提供經(jīng)濟高效且功能強大的解決方案。基礎款語音和視覺AI系統(tǒng)框圖1 高性能與低功耗的完美結(jié)合該系統(tǒng)采用了RA8E1 MCU,該MCU采用了Arm? Cortex-M85?內(nèi)核,并集成了Helium
- 關鍵字: 圖像識別 語音識別 AI
SmartDV借助AI新動能以定制IP和生態(tài)合作推動AI SoC等全新智能芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
- 作為長期植根中國的全球領先的集成電路知識產(chǎn)權(quán)(IP)提供商,SmartDV一直在跟蹤人工智能(AI)技術(shù)以及它對各個細分芯片領域的推動作用,同時也在不斷地推出新的諸如IP、驗證IP (VIP)和Chiplet這樣的產(chǎn)品和服務,支持客戶迅速開發(fā)AI SoC等新一代智能應用芯片去把握AI技術(shù)帶來的新機遇。AI技術(shù)在龍年歲末金龍擺尾實現(xiàn)了諸多突破,例如在CES 2025大展上許多行業(yè)組織和標準組織推出了新的協(xié)議和標準以滿足AI應用的帶寬需求;而DeepSeek把訓練成本大幅下降之后,給更多的智能端側(cè)設備帶來了添
- 關鍵字: SmartDV 定制IP AI SoC
DeepSeek超越150萬模型:成全球最受歡迎開源大模型
- 2月24日消息,今天凌晨3點,全球最大開源平臺之一huggingface聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Clement Delangue發(fā)布了最新數(shù)據(jù):中國開源大模型DeepSeek-R1在150萬模型中,成為該平臺最受歡迎的開源大模型,點贊超過1萬。前不久,Clement還特意發(fā)文恭喜DeepSeek-R1的下載量超過1000萬次,同樣創(chuàng)造了huggingface平臺有史以來最受歡迎的模型。DeepSeek在春節(jié)期間爆火,不光在國內(nèi)人盡皆知,在海外也非常受關注,甚至美國訪問量一度登頂。不光是接口方面使用量巨大,甚
- 關鍵字: deepseek 開源大模型 AI
外媒:DeepSeek省了訓練費,但推理模型應用成"燒錢黑洞"
- 2月24日消息,盡管投資者曾一度產(chǎn)生疑慮,但來自大型科技企業(yè)、各國政府以及風投機構(gòu)的巨額資金正以前所未有的速度流入人工智能領域。要理解這一現(xiàn)象背后的原因,關鍵在于洞察人工智能技術(shù)本身的演進趨勢。當前,人工智能技術(shù)正從傳統(tǒng)的大語言模型向推理模型和AI代理轉(zhuǎn)變。傳統(tǒng)的大語言模型,即多數(shù)免費人工智能聊天機器人所使用的模型,其訓練過程需要消耗龐大的電力和計算時間。然而,隨著技術(shù)的進步,我們正在迅速找到方法,在用戶調(diào)用這些模型時減少其運行所需的資源。與之不同,基于大型語言模型的推理模型,其實際運行過程消耗的計算和電
- 關鍵字: DeepSeek 人工智能 AI
意法半導體攜手亞馬遜,推出AI數(shù)據(jù)中心光子芯片
- 2月20日,意法半導體(STMicroelectronics)表示,將推出一款新的計算機芯片,瞄準蓬勃發(fā)展的AI數(shù)據(jù)中心設備市場,該芯片是與亞馬遜云端運算服務部門(AWS)合作開發(fā)。作為“星際之門”(Stargate)計劃一部分,隨著美國頂尖軟件公司計劃投資5,000億美元建設AI基礎設施,這不僅增加對NVIDIA運算芯片的需求,對用于存儲器、電源和通訊應用的芯片需求也在成長。意法半導體以“光子芯片”(photonics chip)瞄準通訊市場,以提高收發(fā)器的速度,并降低收發(fā)器轉(zhuǎn)換器的功耗,先進的AI數(shù)據(jù)
- 關鍵字: 意法半導體 亞馬遜 AI 數(shù)據(jù)中心 光子芯片
2025 年的疲軟開局
- WSTS 在 4 年報道了全球半導體市場th2024 年季度為 1,709 億美元,同比增長 17%,比 3 增長 3%RD2024 年季度。2024 年全年市場規(guī)模為 6280 億美元,比 2023 年增長 19.1%。我們 Semiconductor Intelligence 為今年最準確的半導體市場預測頒發(fā)了一個虛擬獎項。這些標準是在去年 10 月和 3 月初發(fā)布 WSTS 1 月數(shù)據(jù)之間發(fā)布的公開預測。對于 2024 年,我們打成平手。IDC 在 2023 年 11 月預測 2024 年將增長 2
- 關鍵字: 半導體 預測 AI 服務器
無愧地表最強AI!Grok 3“思維鏈 × DeepSearch”雙刃劍來襲
- 快科技2月18日消息,今日午間,馬斯克旗下的人工智能初創(chuàng)公司xAI震撼發(fā)布了其新一代聊天機器人——Grok 3。在此之前,馬斯克已將Grok 3譽為“地球上最聰慧的人工智能”。在今日的發(fā)布會上,馬斯克對Grok 3的贊美之情依然溢于言表。他強調(diào),Grok 3在極短的時間內(nèi)便實現(xiàn)了對上一代產(chǎn)品Grok 2的超越,“我們堅信,它在能力上較Grok 2有了一個數(shù)量級的飛躍”。xAI公司的工程師現(xiàn)場解釋稱,Grok 3的訓練量是Grok 2的整整10倍。馬斯克還高度評價道:“Grok 3展現(xiàn)出了極強的推理能力,在
- 關鍵字: 馬斯克 AI 人工智能
英偉達被曝研發(fā) SOCAMM 內(nèi)存:694 個 I/O 端口突破 AI 計算瓶頸
- 2 月 18 日消息,科技媒體 WccFTech 昨日(2 月 17 日)發(fā)布博文,報道稱英偉達正積極研發(fā)名為“SOCAMM”的全新內(nèi)存模塊,主要用于 Project DIGITS 等個人 AI 超級計算機,可在性能方面帶來巨大飛躍。該模塊不僅體積小巧,而且功耗更低,性能更強,有望成為內(nèi)存市場的新增長點。目前正與三星電子、SK 海力士和美光等內(nèi)存廠商進行 SOCAMM 原型機的性能測試,預計最快將于今年年底實現(xiàn)量產(chǎn)。援引博文介紹,SOCAMM 擁有最多 694 個 I/O 端口,遠超 PC DRAM 和
- 關鍵字: 英偉達 SOCAMM 內(nèi)存 AI 計算
verisium ai-driven verification platform介紹
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