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Mali GPU編程特性及二維浮點矩陣運算并行優(yōu)化詳解

  • Mali GPU編程特性及二維浮點矩陣運算并行優(yōu)化詳解-本文針對Mali-T604 GPU論述了基于OpenCL的Linux平臺上進行通用計算并行優(yōu)化的方法，論述了Mali-T604 GPU的硬件特點，并基于OpenCL設(shè)計了二維矩陣乘法的并行方案，在Mali-T604上獲得了驚人的加速比，結(jié)果表明Mali GPU對于龐大輸入量的計算密集型高度可數(shù)據(jù)并行化通用計算問題有顯著的加速能力，且并行優(yōu)化結(jié)果正確可靠。
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警惕！Wi-Fi加密協(xié)議發(fā)現(xiàn)新漏洞

  • 　　據(jù)外媒報道專家最近在Wi-Fi加密協(xié)議上發(fā)現(xiàn)新漏洞，可能導(dǎo)致數(shù)以百萬計的使用者容易遭受攻擊，包括41%的Android裝置，美國政府與安全研究人員當(dāng)?shù)貢r間16日就此向全球發(fā)出警告。 　　據(jù)悉，這一漏洞是由比利時魯汶大學(xué)電腦科學(xué)家發(fā)現(xiàn)的，他們稱之為“密鑰重裝攻擊”(Key Reinstallation Attack，簡稱KRACK)。 　　該大學(xué)研究員范赫夫說，攻擊者可以利用加密協(xié)議WPA2的弱點，“讀取先前假設(shè)是安全加密的資訊”。 　　他指出：&l
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報告：半導(dǎo)體IP市場價值到2023年將達6.22萬億美元

  • 　　根據(jù)新的研究報告“IP設(shè)計IP(IP處理器IP，接口IP，內(nèi)存IP)”顯示，半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)市場預(yù)計到2023年將達到6.22萬億美元，2017 - 2023年之間的復(fù)合年增長率為4.87% 。驅(qū)動這個市場的主要因素包括消費電子行業(yè)的多核技術(shù)的進步，以及對現(xiàn)代SoC設(shè)計的需求增加，導(dǎo)致市場增長，以及對連接設(shè)備的需求也不斷增長。 　　消費電子在預(yù)測期間占據(jù)半導(dǎo)體IP市場的最大份額 　　各地區(qū)消費電子產(chǎn)品的使用量的增加正在推動消費電子行業(yè)半導(dǎo)體IP市場的增長。此外，APAC和Ro
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基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案

  • 基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案-相比于單目視覺，雙目視覺（Stereo Vision）的關(guān)鍵區(qū)別在于可以利用雙攝像頭從不同角度對同一目標成像，從而獲取視差信息，推算目標距離。
  • 關(guān)鍵字： cpu  soc  恩智浦  

一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)

  • 一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)-從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng)，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說 SIP=SOC+DDR，隨著將來集成度越來越高， emmc也很有可能會集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來看，因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下， SOC 曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設(shè)計的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來 SOC生產(chǎn)成本越來越高，頻頻遭遇技術(shù)障礙，造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸，進而使 SIP 的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。
  • 關(guān)鍵字： SIP  SOC  applewatch  摩爾定律  

FinFET存儲器的設(shè)計挑戰(zhàn)以及測試和修復(fù)方法

  • FinFET存儲器的設(shè)計挑戰(zhàn)以及測試和修復(fù)方法-現(xiàn)在，隨著FinFET存儲器的出現(xiàn)，需要克服更多的挑戰(zhàn)。這份白皮書涵蓋：FinFET存儲器帶來的新的設(shè)計復(fù)雜性、缺陷覆蓋和良率挑戰(zhàn)；怎樣綜合測試算法以檢測和診斷FinFET存儲器具體缺陷；如何通過內(nèi)建自測試（BIST）基礎(chǔ)架構(gòu)與高效測試和維修能力的結(jié)合來幫助保證FinFET存儲器的高良率。
  • 關(guān)鍵字： FinFET存儲器  SoC  STAR存儲器  

裸機AMP(非對稱多進程處理模式)

  • 裸機AMP(非對稱多進程處理模式)-在上一篇博客中，我們已經(jīng)將Zynq SoC啟動并運行起來，在AMP（非對稱多進程處理）模式下使用了兩個ARM Cortex-A9 MPCore處理器，然而因為上一篇博客已經(jīng)相當(dāng)長了，我沒有詳細的介紹軟件方面的工程細節(jié)。
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在Zynq SoC上實現(xiàn)雙核非對稱的多進程處理模式

  • 在Zynq SoC上實現(xiàn)雙核非對稱的多進程處理模式-在我的上一篇博客中我介紹了利用Zynq SoC上的兩個ARM Cortex-A9 MPCore處理器執(zhí)行不同的任務(wù)程序，實現(xiàn)非對稱的多進程處理模式的概念。
  • 關(guān)鍵字： Zynq  SoC  ARM  

Wi-Fi與zigbee如何避免互相干擾

  • 　　個人熱點竟然逼停了地鐵，在愈加復(fù)雜的環(huán)境下，無線數(shù)據(jù)通訊干擾又該如何防范?　　中國鐵路于9月21日實施新的列車運行圖，“復(fù)興號”動車組將在京滬高鐵率先實現(xiàn)350公里時速運營，我國成為世界上高鐵商業(yè)運營速度最高的國家。這代表了中國有軌交通的高速發(fā)展和實力，但你是否知道深圳地鐵2號線與5號線曾經(jīng)在行駛過程中卻多次被中斷運行?　　   　　圖1 2.4Ghz信號干擾地鐵運行　　經(jīng)過數(shù)次檢排，地鐵運營方稱，初步斷定故障為乘客便攜式Wi-Fi無線路由器干擾地鐵運行信號系統(tǒng)所致，二
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FPGA開發(fā)基本流程

  • FPGA開發(fā)基本流程-FPGA是可編程芯片，因此FPGA的設(shè)計方法包括硬件設(shè)計和軟件設(shè)計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設(shè)備，軟件即是相應(yīng)的HDL程序以及最新才流行的嵌入式C程序。
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Wi-Fi聯(lián)盟埃德加·菲格諾：Wi-Fi將與5G相融

  • 　　近日消息，目前5G無疑是業(yè)界熱點，更低的延時，更快的速度讓不少人感到5G要取代Wi-Fi的可能。但事實上，成本、速率、覆蓋等讓5G與Wi-Fi還有著不小的差距。不過，隨著技術(shù)的發(fā)展，Wi-Fi與5G正在相融，從而提升用戶網(wǎng)絡(luò)體驗。 　　在Wi-Fi聯(lián)盟媒體見面會上，Wi-Fi 聯(lián)盟總裁兼首席執(zhí)行官埃德加·菲格諾表示，Wi-Fi和5G網(wǎng)絡(luò)并非只能二選一，實際應(yīng)用中Wi-Fi會和5G網(wǎng)絡(luò)深度融合，未來的網(wǎng)絡(luò)容量會更大、更高效。   　　Wi-Fi幫助運營商提升網(wǎng)絡(luò)覆蓋能力
  • 關(guān)鍵字： Wi-Fi  5G  

意法半導(dǎo)體被E-Distribuzione指定成為其新智能電表平臺技術(shù)合作伙伴

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)為意大利國家電力公司旗下配電公司E-Distribuzione部署其自主研發(fā)的第二代智能電表平臺“Open?Meter”提供技術(shù)支持?！　pen?Meter平臺擴大了傳統(tǒng)智能電網(wǎng)高級計量架構(gòu)(AMI)的優(yōu)勢，利用開放式標準Meters?and?More協(xié)議在住宅內(nèi)引入一條通信鏈路，實現(xiàn)高價值的用電服務(wù)，例如，智能電能管理、電價動態(tài)
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專訪Wi-Fi聯(lián)盟總裁：擁抱5G，未來Wi-Fi更加智能化

  • 　　移動互聯(lián)網(wǎng)時代，Wi-Fi就像手機一樣成為了我們的日常剛需。不知何時起，業(yè)內(nèi)開始掀起一陣5G干掉Wi-Fi的爭議熱潮。5G時代，Wi-Fi何去何從，Wi-Fi聯(lián)盟總裁埃德加·菲格諾日前接受記者采訪時表示，Wi-Fi和5G之間并不是二選一的問題，其實Wi-Fi已經(jīng)被納入到了5G時代的一部分當(dāng)中。針對5G，Wi-Fi聯(lián)盟會推出一個新項目802.11.ax。這個技術(shù)能夠讓整個網(wǎng)絡(luò)容量變得更大，效率變得更高。 　　同時，他指出，未來Wi-Fi的網(wǎng)絡(luò)和相應(yīng)的設(shè)備更加智能，他們可以相互之間進行信息
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為什么Hi-Fi音頻正成為智能手機和平板電腦的下一件大事

  • 正如高清電視改變了人們看電視的方式，Hi-Fi音頻將成為便攜式設(shè)備，尤其是智能手機的下一件大事。
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陳天石:三年內(nèi)寒武紀IP的SoC將達數(shù)億顆 并參建超級智能電腦

  • 　　中科院寒武紀CEO陳天石表示，很快市面上就將見到嵌入寒武紀IP的智能終端機產(chǎn)品，此外放眼未來的三年，智能終端機與服務(wù)器采用寒武紀人工智能(AI)芯片IP的SoC將達數(shù)億顆。他的這番話，也間接證實了華為海思麒麟970芯片將與寒武紀展開IP合作。 　　中科院寒武紀CEO陳天石30日參加全球(上海)人工智能創(chuàng)新峰會時，對DIGITIMES與在場其他媒體做出上述表示。 　　寒武紀將建立AI芯片技術(shù)壁壘 　　陳天石指出，過去十年AI復(fù)興的發(fā)動機是“摩爾定律”，未來十年，摩爾定律放緩
  • 關(guān)鍵字： 寒武紀  SoC  
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