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LinkSwitch-PH系列LED驅(qū)動器IC【Power Integrations】

Power Integrations發(fā)布超薄表面貼裝型封裝電源IC

  • ???????用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布其行業(yè)領(lǐng)先的TOPSwitch-JX電源轉(zhuǎn)換IC系列新增了創(chuàng)新的eSOP?超薄功率封裝形式。這款全新的超薄表面貼裝型封裝非常適合最大功率在65 W以下、不使用散熱片的緊湊敞開式設(shè)計，如超薄LCD電視輔助電源、機頂盒、PC待機和DVD播放器等產(chǎn)品的電源。
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首爾半導(dǎo)體推出高亮度LED新品加速攻克照明市場

  • 　　今天宣布正式推出高亮度Z-Power LED Z系列新品Z7和 Z6。LED照明市場前景看好，為此，首爾半導(dǎo)體計劃將每月推出1到2款新品滿足客戶的多樣化需求。 　　Z-Power LEDZ7系列(4W)是采用特殊的陶瓷PCB生產(chǎn)的高亮度白光LED產(chǎn)品，提供了5500K色溫和440lm照明亮度。值得一提的是，作為可代替P7系列LED產(chǎn)品的Z7系列，以9mm x7mm x 3.2mm的超小型封裝，輕松滿足各類室內(nèi)、室外用照明產(chǎn)品的應(yīng)用需求。 　　與現(xiàn)有的P7系列產(chǎn)品相比，Z7系列的占位面積大幅減小(僅
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Power Integrations推出集成高壓MOSFET并可實現(xiàn)功率因數(shù)校正的控制器芯片

  • 　　用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS產(chǎn)品，一款集成高壓MOSFET并可實現(xiàn)功率因數(shù)校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用創(chuàng)新的控制方案，可提高輕載條件下的效率。此外，與使用分立式MOSFET和控制器的設(shè)計相比，HiperPFS器件能大幅減少元件數(shù)和縮小電路板占用面積，同時簡化系統(tǒng)設(shè)計并增強可靠性。HiperPFS器件采用極為緊湊的薄型eSIP?封裝，適合75 W至1 kW的PFC應(yīng)用。 　
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Power Integrations推出PI Expert Suite V8

  • 　　用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日發(fā)布其廣受歡迎的電源設(shè)計軟件PI Expert Suite的最新版本V8。最新版軟件能夠大幅縮短首個原型的設(shè)計時間，顯著減少在實現(xiàn)成品之前所需的原型迭代次數(shù)，從而進一步提高電源設(shè)計團隊的工作效率。 　　
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Power Integrations推出創(chuàng)新離線式開關(guān)LinkZero-AX

  • 　　用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日推出集成離線式開關(guān)IC - LinkZero-AX，新器件能使設(shè)計師設(shè)計出零瓦待機功耗的輔助電源。LinkZero-AX采用創(chuàng)新的斷電模式，可在最終產(chǎn)品閑置時有效關(guān)斷輔助電源。
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POWER PCB內(nèi)電層分割及鋪銅

  • 　　PCB新手看過來]POWER PCB內(nèi)層屬性設(shè)置與內(nèi)電層分割及鋪銅　　看到很多網(wǎng)友提出的關(guān)于POWER PCB內(nèi)層正負片設(shè)置和內(nèi)電層分割以及鋪銅方面的問題，說明的帖子很多，不過都沒有一個很系統(tǒng)的講解。今天抽空把這些東西
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IBM為Power芯片設(shè)計無電源“深休眠”模式

  • 　　IBM正在為Power處理器開發(fā)一種深休眠模式，該模式可以讓芯片在空閑時幾乎不耗費能源。IBM的Power7芯片已經(jīng)有三種休眠模式，分別為 nap，sleep和heavy sleep。這三種模式是否執(zhí)行或執(zhí)行哪種方式由當時處理器的負載和某應(yīng)用程序能容忍多大的延遲來決定。 　　這種新的休眠模式會幾乎完整的切斷處理器的電源，同理，從該模式恢復(fù)過來的時間也比較長，大約10到20毫秒。 　　IBM已將這種模式定名為“Winkle”。但哪款芯片將采用新的休眠模式還未可知，官方也沒有更
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Vishay幫助客戶進一步了解Vishay Dale電阻技術(shù)的先進性

  • Vishay在官方網(wǎng)站上發(fā)布Power Metal Strip?分流電阻如何應(yīng)用在定制產(chǎn)品中的解決方案的視頻介紹 賓夕法尼亞、MALVERN — 2010 年 5 月 6 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，為幫助客戶了解如何將Vishay Dale電阻技術(shù)用于定制產(chǎn)品，滿足特定用戶的需求，Vishay在其網(wǎng)站(http://www.vishay.com)新增加了一個介紹Power Metal Stri
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IBM公司介紹新款多功能處理器Wire-Speed Power

  • 　　在近日舉辦的國際固態(tài)電路研討會ISSCC上，IBM公司介紹了一種定位介于服務(wù)器處理器和網(wǎng)絡(luò)用處理器之間的新型處理器，他們將這種處理器命名為 Wire-Speed Power處理器，這種處理器據(jù)IBM公司稱是面向新的系統(tǒng)級產(chǎn)品市場推出的，其應(yīng)用領(lǐng)域包括網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備，服務(wù)器智能化I/O以及分布式運算等。 　　IBM公司負責wire-speed架構(gòu)設(shè)計的首席設(shè)計師Charlie Johnson表示：“我認為這款產(chǎn)品是IBM有史以來開發(fā)的最復(fù)雜的產(chǎn)品。”IBM方面展示的有關(guān)介紹文件稱
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ADI助力Northern Power Systems的風輪機設(shè)計

  • 隨著傳統(tǒng)燃料生產(chǎn)和消耗所導(dǎo)致的環(huán)境和經(jīng)濟問題與日俱增，清潔的可再生能源市場應(yīng)運而生。作為一種彌補石油、...
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XP Power推出低功率絕緣隔離DC/DC轉(zhuǎn)換器JHM系列

  • 　　XP Power 正式宣布推出超緊湊低功率絕緣隔離DC/DC 轉(zhuǎn)換器JHM系列。該系列可選3W和6W的插件式安裝，封裝符合工業(yè)DIP-24引腳標準，并且符合國際醫(yī)療設(shè)備需要滿足的UL / IEC 60601-1 和 CSA-C22.2 No 601.1安規(guī)認證。該產(chǎn)品提供3000VAC輸入至輸出絕緣一分鐘，可滿足BF和CF應(yīng)用所需要的次級絕緣要求，5000VAC絕緣可達10毫秒，可滿足心臟手術(shù)設(shè)備應(yīng)用。任何病人需要接觸到的醫(yī)療器械都需要提供危險電壓的絕緣保護并且到達到低漏電流的標準。JHM系列漏電流僅
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“PAC 2009 China”金秋十月北京登場

  • 　　由Power.org 主辦的 Power Architecture Conference(PAC2009)盛會將再次回到中國，大會將于10月14日在北京·柏悅酒店召開。會議將聚焦多用途的Power架構(gòu)技術(shù)平臺以及它繁茂而充滿生機的生態(tài)系統(tǒng)。 本次大會將亮相基于Power 架構(gòu)的最新產(chǎn)品和解決方案以及來自Power.org的倡議，會議組織方還邀請了業(yè)界頂尖的專家做主題演講并展開討論和交流。 　　當今世界日新月異，根據(jù)需求不斷創(chuàng)新已經(jīng)成為時代發(fā)展的必然。Power Architecture
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基于ZigBee技術(shù)的樹簇網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計

NXP推出N通道、1毫歐以下25V MOSFET產(chǎn)品

  • 　　恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)立的獨立半導(dǎo)體公司)今日宣布推出全球首款N通道、1毫歐以下25V MOSFET產(chǎn)品，型號為PSMN1R2-25YL，它擁有最低的導(dǎo)通電阻RDSon以及一流的FOM 參數(shù)。該產(chǎn)品是迄今為止采用Power-SO8封裝(無損耗封裝：LFPAK)中擁有最低導(dǎo)通電阻RDSon的MOSFET，也是恩智浦現(xiàn)有MOSFET系列的延伸。最新一代MOSFET器件集高性能Power-S08 LFPAK封裝與最新Trench 6硅技術(shù)于一體，可在各種嚴苛應(yīng)用條件下
  • 關(guān)鍵字： NXP  MOSFET  PSMN1R2-25YL  Power-SO8  
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