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EEPW首頁 >> 主題列表 >> z-trak 3d apps studio

z-trak 3d apps studio 文章 進入z-trak 3d apps studio技術社區(qū)

基于 LPC5528 的 3D 打印機方案

  • MCU-Creator 是基于 NXP LPC5528 做的 3D 打印機主板方案，該方案主控 MCU LPC5528 是一顆 Cortex-M33 內(nèi)核的高性能 MCU，主頻達到 150MHz，擁有 512KB 片上 Flash ，256KB RAM ，有多個 Timer，多路 PWM，多種通信接口，支持 16 位的 ADC，資源豐富。      該方案支持 3.5 寸觸摸屏顯示，480*320 分辨率，支持 SD 卡、 U 盤傳輸打印資料給打印機，支持 5 軸電機控制，支
  • 關鍵字： 3D 打印機  NXP  LPC5528  

Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案

  • 中國上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國家會展中心舉辦的 2023中國（上海）機器視覺展 (Vision China) 展示最新產(chǎn)品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進的 3D 解決方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FL
  • 關鍵字： Teledyne  Vision China  3D  AI成像  

DRAM迎來3D時代？

全新測量、控制、試驗管理平臺軟件- imc STUDIO 2023

  • 2023年4月底——Axiometrix Solutions工業(yè)測試集團旗下制造商imc Test & Measurement，發(fā)布了最新版imc STUDIO 2023，適用于整個測量流程。對于使用imc數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和數(shù)據(jù)記錄儀的測試工程師來說，全新的imc STUDIO 2023版本將提高新老用戶的人機界面易用性，令工作流程更高效。在設置和管理數(shù)據(jù)采集設備、操作測量，甚至或是復雜的測試程序時，imc STUDIO 2023都能提供直觀而簡單的方法，以實現(xiàn)軟件的全面功能提升，效果立竿見影?？焖偃?/li>
  • 關鍵字： imc STUDIO 2023  imc Test&Measurement  

3D NAND 堆疊可超 300 層，鎧俠解讀新技術

  • 5 月 5 日消息， 鎧俠和西數(shù)展示最新的技術儲備，雙方正在努力實現(xiàn) 8 平面 3D NAND 設備以及具有超過 300 條字線的 3D NAND IC。根據(jù)其公布的技術論文，鎧俠展示了一種八平面 1Tb 3D TLC NAND 器件，有超過 210 個有源層和 3.2 GT/s 接口，可提供 205 MB/s 的程序吞吐量，讀取延遲縮小到 40 微秒。此外，鎧俠和西部數(shù)據(jù)還合作開發(fā)具有超過 300 個有源字層的 3D NAND 器件，這是一個具有實驗性的 3D NAND IC，通過金屬誘導側向
  • 關鍵字： 3D NAND  

Silicon Labs Simplicity Studio支持MIKROE mikroSDK 2.0 Click Board驅動程序

  • 是第一家在Click boards?開發(fā)版上將mikroSDK Click驅動程序集成到自己的軟件開發(fā)環(huán)境中的IC供應商  2023年5月4日: MikroElektronika (MIKROE) ，作為一家通過提供基于成熟標準的創(chuàng)新式硬軟件產(chǎn)品來大幅縮短開發(fā)時間的嵌入式解決方案公司，今天宣布為更互聯(lián)的世界提供安全、智能無線技術的領導者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成為第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供應商。 這是通過在MIKROE的Ge
  • 關鍵字： Silicon Labs  Simplicity Studio  

意法半導體STM32全面支持Microsoft Visual Studio Code

  • 2023年4月26日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了新的擴展工具，把微軟的集成開發(fā)環(huán)境 Microsoft? Visual Studio Code (VS Code) 的優(yōu)勢引入 STM32 微控制器。VS Code 是一個人氣頗高的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)，以好用和靈活性而享譽業(yè)界，例如，IntelliSense可簡化并加快代碼編輯?，F(xiàn)在開發(fā)者能夠從 VS Code進入STM32生態(tài)系統(tǒng)
  • 關鍵字： 意法半導體  STM32  Microsoft Visual Studio Code   

Cadence 推出開拓性的 Virtuoso Studio

  • ·       這是一個業(yè)界用于打造差異化定制芯片的領先平臺，可借助生成式 AI 技術顯著提升設計生產(chǎn)力；·       Virtuoso Studio 與 Cadence 最前沿的技術和最新的底層架構集成，助力設計工程師在半導體和 3D-IC 設計方面取得新突破；·       依托 30 年來在全線工藝技術方面取得的行業(yè)領先
  • 關鍵字： Cadence  Virtuoso Studio    

平面→立體，3D DRAM重定存儲器游戲規(guī)則？

  • 近日，外媒《BusinessKorea》報道稱，三星的主要半導體負責人最近在半導體會議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化，并認為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法，據(jù)稱這將改變存儲器行業(yè)的游戲規(guī)則。3D DRAM是什么？它將如何顛覆DRAM原有結構？壹摩爾定律放緩，DRAM工藝將重構1966年的秋天，跨國公司IBM研究中心的Robert H. Dennard發(fā)明了動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM），而在不久的將來，這份偉大的成就為半導體行業(yè)締造了一個影響巨大且市場規(guī)模超千億美元的產(chǎn)業(yè)帝國。DRA
  • 關鍵字： 3D DRAM  存儲器  

外媒：存儲大廠正在加速3D DRAM商業(yè)化

  • 據(jù)外媒《BusinessKorea》報道，三星電子的主要半導體負責人最近在半導體會議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化，并認為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法。三星電子半導體研究所副社長兼工藝開發(fā)室負責人Lee Jong-myung于3月10日在韓國首爾江南區(qū)三成洞韓國貿(mào)易中心舉行的“IEEE EDTM 2023”上表示，3D DRAM被認為是半導體產(chǎn)業(yè)的未來增長動力。考慮到目前DRAM線寬微縮至1nm將面臨的情況，業(yè)界認為3~4年后新型DRAM商品化將成為一種必然，而不是一種方向。與現(xiàn)有
  • 關鍵字： 存儲  3D DRAM  

芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”

  • 國內(nèi)EDA行業(yè)領導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。? “Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產(chǎn)品的設計，這一事件引起了我們極大的關注。“3D InCites創(chuàng)始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D InCi
  • 關鍵字： 芯和半導體榮  3D InCites  Herb Reiter  年度最佳設計工具供應商獎  

芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎”

  • 國內(nèi)EDA行業(yè)領導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。?“Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產(chǎn)品的設計，這一事件引起了我們極大的關注。“3D?InCites創(chuàng)始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D
  • 關鍵字： 芯和半導體  3D InCites  Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎  

Wind River Studio支持最新英特爾處理器,滿足CSP之5G需求

  • 全球領先的關鍵任務智能系統(tǒng)軟件提供商風河公司近日于西班牙巴塞羅那2023世界移動大會上宣布Wind River Studio支持第四代Intel Xeon Scalable處理器，同時搭載Intel vRAN Boost，包含集成化加速功能，有助提升吞吐量并降低延遲與功耗，從而滿足極具挑戰(zhàn)性的5G負載，且僅占用單核物理空間。Wind River Studio和英特爾技術的相關演示在2023世界移動通信大會2號廳2F25的風河展臺上進行。風河公司首席產(chǎn)品官Avijit Sinha介紹說：“5G正在為各行各業(yè)
  • 關鍵字： Wind River Studio  英特爾處理器  5G  

瑞薩電子推出業(yè)界首款用于動態(tài)軟件開發(fā)且基于云的系統(tǒng)開發(fā)工具Quick-Connect Studio

  • 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，推出基于云的全新突破性在線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)設計平臺Quick-Connect Studio，幫助用戶能夠以圖形方式構建硬件和軟件，從而快速驗證原型并加速產(chǎn)品開發(fā)。當前的軟件開發(fā)流程十分繁瑣——工程師需要研究并定義項目、收集設備信息及要求、布局硬件、開發(fā)軟件，并測試和迭代，直到產(chǎn)品準備完成發(fā)布到市場。這一過程通常按順序進行，每個步驟都需要付出大量時間。對于新產(chǎn)品的開發(fā)而言，軟件部分的開發(fā)是消耗最多的階段，其開發(fā)過程是否順利，成為決定整個系統(tǒng)成敗的關鍵因素。借助瑞薩首創(chuàng)的Q
  • 關鍵字： 瑞薩  動態(tài)軟件開發(fā)  基于云的系統(tǒng)開發(fā)工具  Quick-Connect Studio  

支持下一代 SoC 和存儲器的工藝創(chuàng)新

  • 本文將解析使 3D NAND、高級 DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構、工具和材料。要提高高級 SoC 和封裝（用于移動應用程序、數(shù)據(jù)中心和人工智能）的性能，就需要對架構、材料和核心制造流程進行復雜且代價高昂的更改。正在考慮的選項包括新的計算架構、不同的材料，包括更薄的勢壘層和熱預算更高的材料，以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長。挑戰(zhàn)在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線太遠的方式組合這些。當今的頂級智能手機使用集成多種低功耗、高性能功能的移動 SoC 平臺，包括一個或多
  • 關鍵字： 3D NAND  DRAM  5nm  SoC  
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