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InterDigital向京芯半導體轉讓3G技術

  • 　　京芯世紀(北京)半導體科技有限公司(簡稱“京芯”)和InterDigital公司日前共同宣布達成3G技術轉讓和授權協(xié)議。InterDigital將轉讓它的SlimChip Modem核心技術，并將集成在京芯 3G移動終端基帶核心芯片中。 　　InterDigital的SlimChip 3G Modem核心技術支持HSPA標準，并兼容UTMS 3GPP Release 6標準。InterDigital將提供全面的技術支持，以保證SlimChip Modem核心技術有效的集成在京
  • 關鍵字： 京芯  3G  4G  

傳京芯簽約IDC 或發(fā)力3G及4G市場

  • 　　據消息人士透露，京芯半導體將于近日與IDC公司達成合作協(xié)議，這將是摩托羅拉協(xié)議棧軟件業(yè)務、收購飛思卡爾無線業(yè)務、簽約ARM后京芯的又一大動作。 　　據了解，京芯半導體于2009年成立，其母公司為德信集團。盡管成立不久，但京芯的一系列大手筆投資已然顯示出其殺入手機芯片領域的野心。 　　一系列的收購事項結束后，京芯將有望在3G~4G芯片領域享有一席之地。 　　京芯收購大事記： 　　2010年4月16日，京芯世紀(北京)半導體科技有限公司與ARM公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。 　　2009年8月10日，京
  • 關鍵字： 京芯  3G  4G  

京芯半導體與ARM進行戰(zhàn)略合作

  • 　　京芯半導體與ARM宣布將進行戰(zhàn)略合作。京芯將會在其3G芯片中采用ARM處理器及技術。 　　京芯公司表示，將在3G、4G等核心芯片開發(fā)方面進行全方位合作。京芯公司將首先在其3G核心芯片中采用ARM處理器以及多種技術，并由此展開更多合作。 　　雙方的戰(zhàn)略合作將作為北京市政府建設北京手機產業(yè)鏈和相關產業(yè)基地的戰(zhàn)略構成的一部分。 　　京芯公司由德信集團和北京亦莊國際投資公司共同出資10億元于2009年8月在亦莊經濟開發(fā)區(qū)注冊成立。
  • 關鍵字： 京芯  3G芯片  處理器  

3G技術轉讓京芯搶先機 市場表現(xiàn)待觀察

  • 　　中國邁入3G時代不僅吸引了國際主流半導體廠商的眼球，也促使中國企業(yè)加快國際合作的步伐。京芯半導體公司引進3G基帶芯片相關技術和協(xié)議棧技術，將為我國的移動通信市場注入新的活力。 　　我國半導體企業(yè)在移動通信芯片領域的國際合作近期取得了新的進展。2009年8月7日，京芯世紀(北京)半導體科技有限公司(以下簡稱“京芯半導體”)與飛思卡爾半導體公司、摩托羅拉公司在京簽署移動通信核心技術轉讓協(xié)議。此次合作，不僅將全球最先進的技術引入國內，為我國的移動通信市場注入新的活力，同時也有利于我
  • 關鍵字： 京芯  3G  通信處理器  
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