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ASML將攜全景光刻解決方案參加第七屆進(jìn)博會(huì)

  • 半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先供應(yīng)商ASML(阿斯麥)將于11月5日至10日參加第七屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“進(jìn)博會(huì)”),亮相技術(shù)裝備展區(qū)集成電路專(zhuān)區(qū)4.1展館A1-03展臺(tái)。在本屆進(jìn)博會(huì)上,ASML延續(xù)“光刻未來(lái),攜手同行”的主題,將通過(guò)與時(shí)俱進(jìn)的交互式數(shù)字化形式重點(diǎn)展示其融合光刻機(jī)臺(tái)、計(jì)算光刻和量測(cè)的全景光刻解決方案,幫助客戶(hù)提升產(chǎn)能和良率。ASML全球執(zhí)行副總裁、中國(guó)區(qū)總裁沈波表示:“今年是我們第六次參加進(jìn)博會(huì)。每年一度的進(jìn)博盛會(huì)持續(xù)體現(xiàn)了中國(guó)擴(kuò)大開(kāi)放、推動(dòng)合作的承諾,其傳遞的‘共享未來(lái)’理念與ASML的企
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全景光刻介紹

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