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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 功率芯片。

基本半導(dǎo)體完成股份改制,正式更名

  • 為適應(yīng)公司戰(zhàn)略發(fā)展需要,經(jīng)深圳市市場(chǎng)監(jiān)督管理局核準(zhǔn),深圳基本半導(dǎo)體有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商變更登記手續(xù),公司名稱正式變更為“深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司”。此次股份改制是基本半導(dǎo)體發(fā)展的重要里程碑,標(biāo)志著公司治理結(jié)構(gòu)、經(jīng)營機(jī)制和組織形式得到全方位重塑,將邁入全新的發(fā)展階段。從即日起,公司所有業(yè)務(wù)經(jīng)營活動(dòng)將統(tǒng)一采用新名稱“深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司”。公司注冊(cè)地址變更至青銅劍科技集團(tuán)總部大樓,詳細(xì)地址為:深圳市坪山區(qū)龍?zhí)锝值览峡由鐓^(qū)光科一路6號(hào)青銅劍科技大廈1棟801。股改完成后
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投資 27 億美元,東芝和羅姆聯(lián)手開發(fā)功率芯片

  • 日本政府將提供高達(dá) 8.3 億美元的資金,以應(yīng)對(duì)電動(dòng)汽車熱潮刺激需求。
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理想自研芯片進(jìn)展曝光:在新加坡設(shè)立辦公室,團(tuán)隊(duì)規(guī)模已超160人

  • 11 月 21 日消息,據(jù)晚點(diǎn) LatePost 報(bào)道,在芯片自研方面,理想同時(shí)在研發(fā)用于智能駕駛場(chǎng)景的 AI 推理芯片,和用于驅(qū)動(dòng)電機(jī)控制器的 SiC 功率芯片。報(bào)道稱,理想目前正在新加坡組建團(tuán)隊(duì),從事 SiC 功率芯片的研發(fā)。在職場(chǎng)應(yīng)用 LinkedIn 上,已經(jīng)可以看到理想近期發(fā)布的五個(gè)新加坡招聘崗位,包括:總經(jīng)理、SiC 功率模塊故障分析 / 物理分析專家、SiC 功率模塊設(shè)計(jì)專家、SiC 功率模塊工藝專家和 SiC 功率模塊電氣設(shè)計(jì)專家。報(bào)道還稱,用于智能駕駛的 AI 推理芯片是理想目前的研發(fā)重
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漢高為功率芯片應(yīng)用提供高性能高導(dǎo)熱芯片粘接膠

  • 隨著電力半導(dǎo)體的應(yīng)用場(chǎng)景和終端需求的日益增加,特別是在功率器件領(lǐng)域,采用更好的方法來實(shí)現(xiàn)功率芯片的溫度控制和電氣性能就成為了當(dāng)務(wù)之急。漢高今天宣布推出一款芯片粘接膠,其高導(dǎo)熱性能可實(shí)現(xiàn)功率半導(dǎo)體封裝的可靠運(yùn)行。樂泰Ablestik 6395T的導(dǎo)熱率高達(dá)30 W/m-K,是市場(chǎng)上導(dǎo)熱性能最好的非金屬燒結(jié)類產(chǎn)品之一,而且不需要燒結(jié)。該產(chǎn)品是漢高高導(dǎo)熱解決方案組合的最新成員,支持背面金屬化或裸硅(Si)芯片的集成。運(yùn)行溫度升高是影響芯片性能的一個(gè)關(guān)鍵因素,因此良好的散熱有助于確保功能執(zhí)行和長期的可靠性
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國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總裁丁文武一行調(diào)研基本半導(dǎo)體

  •   4月9日上午,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總裁丁文武一行蒞臨基本半導(dǎo)體考察調(diào)研。  基本半導(dǎo)體董事長汪之涵博士向丁文武介紹了公司自主研發(fā)的碳化硅功率器件產(chǎn)品,包括性能達(dá)到國際一流水平的碳化硅JBS二極管和MOSFET三極管,以及6英寸的3D碳化硅外延和晶圓片。  隨后丁文武一行聽取了基本半導(dǎo)體總經(jīng)理和巍巍博士對(duì)公司發(fā)展情況的匯報(bào)。丁文武對(duì)基本半導(dǎo)體的技術(shù)創(chuàng)新和戰(zhàn)略定位予以充分肯定,并鼓勵(lì)公司團(tuán)隊(duì)再接再厲,立足創(chuàng)新驅(qū)動(dòng),不斷發(fā)展壯大,成為中國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)?! 壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)投資基金是為促進(jìn)集
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基于Icepak的放大器芯片熱設(shè)計(jì)與優(yōu)化

  • 摘要:針對(duì)微波電路A類放大器常用的功率放大器芯片,建立了芯片內(nèi)部封裝后的散熱模型?;跓嶙枥碚摚趯?duì)放大器芯片等效熱阻做熱分析的基礎(chǔ)上,采用Icepak對(duì)影響芯片散熱的焊料層、墊盤、基板的材料和厚度進(jìn)行優(yōu)化,
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功率芯片結(jié)合納米技術(shù)推進(jìn)功率轉(zhuǎn)換技術(shù)進(jìn)步

  • 系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)公司紛紛預(yù)測(cè):在未來的幾年里,完整的信號(hào)回路(數(shù)字+模擬+存儲(chǔ)器),甚至GSM系統(tǒng)(包括電...
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智能車燈控制系統(tǒng)中功率芯片的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)

  • 智能車燈控制系統(tǒng)概述本文介紹了在智能車燈控制系統(tǒng)中功率芯片的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn),與傳統(tǒng)技術(shù)進(jìn)行了對(duì)比,結(jié)合實(shí)例具體分析了其實(shí)現(xiàn)的智能診斷技術(shù)在實(shí)際產(chǎn)品應(yīng)用中的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和發(fā)展前景?,F(xiàn)今MCU和電力電子技術(shù)在智能車燈控
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LED驅(qū)動(dòng)器與功率芯片發(fā)展趨勢(shì)

  • 通過對(duì)LED市場(chǎng)調(diào)查公司和LED驅(qū)動(dòng)器、功率芯片企業(yè)的采訪,探悉近來LED驅(qū)動(dòng)器與功率芯片發(fā)展趨勢(shì)。
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功率芯片。介紹

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