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Maxim：以高集成度打造智能和可穿戴世界

• 　　模擬電路由傳統(tǒng)的構(gòu)建模塊向系統(tǒng)級(jí)方案發(fā)展，并直至模擬功能大規(guī)模集成的腳步一直沒(méi)有停歇，而Maxim是其中的一家代表公司。 不久前，在美國(guó)與Maxim公司工業(yè)和醫(yī)療解決方案部門高級(jí)副總裁Chris Neil就有關(guān)模擬集成以及工業(yè)和醫(yī)療領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了面對(duì)面的交流。 　　Maxim一直在模擬領(lǐng)域推動(dòng)高集成的解決方案。按照Neil的介紹，Maxim在2012年高集成度和構(gòu)建模塊類產(chǎn)品的比例已達(dá)到47%：53%，而2010年該比例僅為30%：70%，高集成度的策略一直在堅(jiān)持，而且成果顯著。 　　&ld
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