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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 埋嵌元件

淺談埋嵌元件PCB的技術(shù)（二）

  • 　　5 嵌入用元件 　　焊盤連接方式時，嵌入可以采用再流焊或者粘結(jié)劑等表面安裝技術(shù)的大多數(shù)元件。為了避免板厚的極端增大而要使用元件厚度小的元件。裸芯片或者WLP情況下，它們的大多數(shù)研磨了硅(Si)的背面，包括凹塊等在內(nèi)的安裝以后的高度為(300~150)mm以下。無源元件中采用0603型，0402型或者1005的低背型。導(dǎo)通孔連接方式時，上面介紹的鍍層連接和導(dǎo)電膠連接的各種事例都是采用Cu電極的元件。用作嵌入元件時銅(Cu)電極的無源元件厚度150 mm成為目標(biāo)之一，還有更薄元件的開發(fā)例。 　　6EP
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淺談埋嵌元件PCB的技術(shù)（一）

  • 　　1 前言 　　埋嵌元件基板由于元器件的三維配置而使PCB或者模組小型化，縮短元件之間的連接路徑，降低傳輸損失，它是可以實(shí)現(xiàn)便攜式電子設(shè)備多功能化和高性能化的安裝技術(shù)。多層板中埋嵌LSI或者無源元件方式的埋嵌元件基板從2003年開始采用，從2006年開始正式用作高功能便攜電話或者用于表用的小型模組基板。這些基板分別采用了元件制造商和PCB制造商獨(dú)自開發(fā)的特征構(gòu)造和工藝。本文就參考日本電子電路工業(yè)協(xié)會(JPCA)的規(guī)格中埋嵌方式的埋嵌元件基板技術(shù)的分類，采用的元件和安裝技術(shù)和評價解析等加以介紹。 　　
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埋嵌元件介紹

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