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摩爾線程沖刺上市！三大國產(chǎn)GPU廠商排隊 估值都是上百億元

  • 11月15日消息，近日，摩爾線程在在北京證監(jiān)局完成輔導(dǎo)備案登記，正式啟動A股上市進(jìn)程，也是今年第三家啟動IPO的國產(chǎn)GPU廠商了，公司定位和產(chǎn)品也都頗為相似。摩爾線程的創(chuàng)始人、靈魂人物張建中已在GPU行業(yè)摸爬滾打近20年，曾是NVIDIA全球副總裁、中國區(qū)總經(jīng)理，核心創(chuàng)始團(tuán)隊也大多來自NVIDIA。正是得益于這樣的扎實基礎(chǔ)，摩爾線程成立僅僅一年，就完成了首顆全功能GPU的研發(fā)，隨后發(fā)布了全新的MUSA架構(gòu)、首顆芯片“蘇堤”、PC和工作站顯卡MTT S50、數(shù)據(jù)中心加速卡MTT S2000，成立兩年發(fā)布第二
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曾號稱碾壓英偉達(dá)！壁仞科技：單個國產(chǎn)AI芯片不強(qiáng)但數(shù)量多、軟件加持就不一樣了

  • 7月10日消息，近日，壁仞科技副總裁兼AI軟件首席架構(gòu)師丁云帆在談及計算瓶頸時表示，解決算力瓶頸問題需要從三個維度考慮：硬件集群算力、軟件有效算力、異構(gòu)聚合算力。他認(rèn)為，做好這三個維度的工作，即使國產(chǎn)AI芯片單個算力不強(qiáng)，也能通過綜合手段提升算力，滿足國內(nèi)大模型訓(xùn)練的需求?！拔覀?020年設(shè)計的第一代產(chǎn)品里就做了chiplet架構(gòu)，國外巨頭在今年發(fā)布的產(chǎn)品如英偉達(dá)B100和英特爾Gaudi 3也采用了同樣的思路，他們用最先進(jìn)的制程，但也需要chiplet來突破摩爾定律限制來提升單卡算力?！倍≡品f道。據(jù)他
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770億晶體管的中國第一算力通用GPU芯片！壁仞科技BR100亮相海外

  • 8月9日，國內(nèi)科技創(chuàng)新企業(yè)壁仞科技(Birentech)正式發(fā)布了BR100系列通用計算GPU，號稱算力國內(nèi)第一，多向指標(biāo)媲美甚至超越國際旗艦產(chǎn)品。當(dāng)?shù)貢r間8月22日，第34屆Hot Chips芯片大會首日演講，NVIDIA Hopper、AMD Instinct MI200、Intel Ponte Vecchio三大巨頭的通用GPU紛紛秀出肌肉，而與之并肩亮相的，就是壁仞科技BR100。會上，壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO洪洲與壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁徐凌杰進(jìn)行了題為“Biren BR100 GPGPU:
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先進(jìn)制程、大算力，國產(chǎn)AI芯片集中亮相WAIC

  • 今年是世界人工智能大會（WAIC）連續(xù)第五年在上海市舉辦。AI芯片作為人工智能產(chǎn)業(yè)的底層關(guān)鍵硬件，一直是這場大會的主角。在這場大會上，觀察者網(wǎng)看到，天數(shù)智芯、壁仞科技、燧原科技、瀚博半導(dǎo)體、寒武紀(jì)、地平線一眾國產(chǎn)AI芯片公司均展出了最新的技術(shù)和產(chǎn)品，先進(jìn)制程的大算力芯片可謂琳瑯滿目。其中，天數(shù)智芯成立于2015年底，于2018年正式啟動7nm通用并行云端計算芯片（GPGPU）設(shè)計，其首款7nm云端訓(xùn)練GPGPU產(chǎn)品“天垓100”已亮相去年的WAIC。在本屆大會上，天數(shù)智芯向公眾展示了“天垓100”產(chǎn)品的眾
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壁仞科技首次參與權(quán)威AI評測MLPerf 獲多項全球第一

  • 今日，全球權(quán)威AI基準(zhǔn)評測MLPerf公布了最新AI基準(zhǔn)測試結(jié)果（MLPerf Inference v2.1）。壁仞科技以最新發(fā)布的通用GPU芯片BR104，拿下數(shù)據(jù)中心推理評測中自然語言理解（BERT模型）和圖像分類（ResNet50模型）兩類基準(zhǔn)評測“available”（可售產(chǎn)品類別）單卡性能全球第一的成績，其中BR104在BERT模型下達(dá)到了英偉達(dá)A100單卡性能的1.58倍。據(jù)了解，MLPerf由圖靈獎得主大衛(wèi)·帕特森（David?Patterson）聯(lián)合谷歌、斯坦福大學(xué)、哈佛大學(xué)等共同成立，是
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陳巍談芯：最新發(fā)布的壁仞GPU BR100參數(shù)深度對比和優(yōu)勢分析

  • 從專業(yè)視角來看BR100的技術(shù)亮點，包括算力、能效比、多GPU互連、多實例GPU。架構(gòu)上做了優(yōu)化，特別是做了近存計算/存算一體優(yōu)化，芯片可圈可點，專利壁壘和生態(tài)上的挑戰(zhàn)才剛剛開始。清晰性能對比表在文末作者： 陳巍 博士 存算一體/GPU架構(gòu)和AI專家，高級職稱。曾任AI企業(yè)首席科學(xué)家、國內(nèi)首個3D NAND設(shè)計團(tuán)隊負(fù)責(zé)人。無利益相關(guān)，歸納一下BR100已公開的可能弱項和亮點。1，可能的弱項（這里僅僅說可能，因為具體技術(shù)細(xì)節(jié)還需要由壁仞公開）1）對于通用計算生態(tài)的支持有待觀察畢竟針對AI計算進(jìn)行了
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國產(chǎn)芯片迎來重大突破，壁仞科技發(fā)布創(chuàng)全球算力紀(jì)錄通用GPU芯片

  • 今天，國產(chǎn)芯片迎來重大突破，壁仞科技在上海發(fā)布首款通用GPU芯片BR100，創(chuàng)出全球算力紀(jì)錄，16位浮點算力達(dá)到1000T以上、8位定點算力達(dá)到2000T以上，單芯片峰值算力達(dá)到PFLOPS級別。BR100的正式發(fā)布，標(biāo)志著中國企業(yè)第一次打破了此前一直由國際巨頭保持的通用GPU全球算力紀(jì)錄。除了廣受關(guān)注的BR100通用GPU芯片之外，壁仞科技還正式發(fā)布了自主原創(chuàng)架構(gòu)——壁立仞、創(chuàng)造全球性能紀(jì)錄的OAM服務(wù)器——海玄，以及OAM模組——壁礪100，PCIe板卡產(chǎn)品——壁礪104，以及自主研發(fā)的BIRENSU
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華西證券：2022年電子AI芯片行業(yè)研究報告

  • AI芯片主要承擔(dān)推斷任務(wù)，通過將終端設(shè)備上的傳感器（麥克風(fēng)陣列、攝像頭等）收集的數(shù)據(jù)代入訓(xùn)練好的模型推理得出推斷結(jié)果。由于終端場景多種多樣各不相同，對于算力和能耗等性能需求也有大有小，應(yīng)用于終端芯片需要針對特殊場景進(jìn)行針對性設(shè)計以實現(xiàn)最優(yōu)解方案，最終實現(xiàn)有時間關(guān)聯(lián)度的三維處理能力，這將實現(xiàn)更深層次的產(chǎn)業(yè)鏈升級，是設(shè)計、制造、封測和設(shè)備材料，以及軟件環(huán)境的全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同升級過程。相比于傳統(tǒng)CPU服務(wù)器，在提供相同算力情況下，GPU服務(wù)器在成本、空間占用和能耗分別為傳統(tǒng)方案的1/8、1/15和1/8。人工智能服
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壁仞科技啟動新產(chǎn)品線，國產(chǎn)圖形GPU賽道迎來“種子選手”

  • （9月6日消息）通用智能芯片初創(chuàng)企業(yè)壁仞科技今日宣布，在包括人工智能訓(xùn)練和推理的通用計算產(chǎn)品線之外，正式啟動圖形GPU新產(chǎn)品線研發(fā)，為更多的應(yīng)用場景提供具有強(qiáng)大競爭力的國產(chǎn)通用算力產(chǎn)品。壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人焦國方（Golf Jiao），擔(dān)任新的圖形GPU產(chǎn)品線總經(jīng)理。 業(yè)內(nèi)人士分析，以GPU為代表的通用計算處理器主要有兩大應(yīng)用領(lǐng)域：以人工智能訓(xùn)練及推理為代表的通用計算任務(wù)，以及以圖形渲染為核心的圖形處理任務(wù)。壁仞科技的首款通用計算產(chǎn)品即將流片，此次正式啟動的圖形GPU產(chǎn)品線，將進(jìn)一步完善其產(chǎn)品矩陣、形成“A
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