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最強安卓芯片大曝光:驍龍8 Gen 3年底上市,小米14可能首發(fā)
- 今年要說移動領域最令人矚目的芯片,除了蘋果即將發(fā)布的A17以外,就算是高通的新一代旗艦芯片了。高通預計將在今年晚些時候的驍龍峰會上推出其最新的移動芯片組,如果不出意外的話也就是驍龍8 Gen 3了。對于這款芯片,其實陸陸續(xù)續(xù)已經有不少信息了,而我們也簡單匯總了一下,包括它的發(fā)布日期、規(guī)格、性能以及首發(fā)機型。在發(fā)布日期方面,按照過去的傳統(tǒng),高通會在年底11月召開年度驍龍峰會,屆時應該會發(fā)布驍龍8 Gen 3這款芯片。一般來說,高通會在11月發(fā)布,然后12月正式上市。不過有一些消息稱高通有可能會提前發(fā)布這款旗
- 關鍵字: 蘋果 A17 驍龍8 Gen 3 小米14
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