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LPKF電路板快速制作系統(tǒng)介紹

  • 當前，電子/微電子領域正在經歷重大轉變，我們認為，這種技術方面的變化基以下三個因素：　　1. 半導體及其封裝技術飛速發(fā)展，芯片尺寸縮小的同時，I/O數(shù)目大幅度增加，BGA，CSP等新一代封裝節(jié)省空間可達80-90%，使整
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LPKF電路板快速制作系統(tǒng)詳細介紹

  • 當前，電子/微電子領域正在經歷重大轉變，我們認為，這種技術方面的變化基以下三個因素：　　1. 半導體及其封裝技術飛速發(fā)展，芯片尺寸縮小的同時，I/O數(shù)目大幅度增加，BGA，CSP等新一代封裝節(jié)省空間可達80-90%，使整
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LPKF電路板快速制作系統(tǒng)

  • 當前，電子/微電子領域正在經歷重大轉變，我們認為，這種技術方面的變化基以下三個因素：　　1. 半導體及其封裝技術飛速發(fā)展，芯片尺寸縮小的同時，I/O數(shù)目大幅度增加，BGA，CSP等新一代封裝節(jié)省空間可達80-90%，使整
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快速制作介紹

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