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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 控制器芯片

分析研究典型USB控制器芯片性能

  • 引言為了方便PC與外設(shè)的連接，以Intel公司為首的7家公司于1994年11月推出了一種即插即用的USB通用串行總線協(xié)議規(guī)范。但由于USB是以主機為中心的分層的
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一款高效綠色降壓型開關(guān)電源控制器芯片的設(shè)計方案（三）

  • 4 測試結(jié)果　　該變換器芯片在115μm BCD 工藝下設(shè)計和制造。　　圖7 為該變換器芯片的顯微照片。 整個芯 ...
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二次側(cè)控制器芯片NCP4326技術(shù)參數(shù)

  • NCP4326應(yīng)對二次側(cè)控制，改善整個電源效率和各輸出之閥的交叉調(diào)整率，適合一次準諧振的反激式變換器。與傳統(tǒng)方...
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意法半導體（ST）簡化顯示模塊設(shè)計

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;)發(fā)布一款創(chuàng)新的顯示屏背光LED控制器芯片。新產(chǎn)品可簡化手機與其它便攜電子產(chǎn)品的電路設(shè)計，為顯示屏提供穩(wěn)定且高品質(zhì)的照明光源，并釋放更多的電路板空間，有助于延長電池使用壽命。
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集成高壓MOSFET可實現(xiàn)PFC的HiperPFS控制器芯片

  • 用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS產(chǎn)品，一款 ...
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USB控制器芯片及其在圖像采集中的應(yīng)用

  • 計算機外設(shè)的豐富及消費電子設(shè)備與計算機連接的實現(xiàn)，擴展了PC的應(yīng)用空間，同時外設(shè)的日益豐富也給用戶造成了連接上的困難。USB技術(shù)的提出是基于采用通用連接技術(shù)實現(xiàn)外設(shè)的簡單連接，以達到方便用戶、降低成本、擴展
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PI推出帶集成控制器/MOSFET的高效率功率因數(shù)校正IC產(chǎn)品系列

  • 　　用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS產(chǎn)品，一款集成高壓MOSFET并可實現(xiàn)功率因數(shù)校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用創(chuàng)新的控制方案，可提高輕載條件下的效率。此外，與使用分立式MOSFET和控制器的設(shè)計相比，HiperPFS器件能大幅減少元件數(shù)和縮小電路板占用面積，同時簡化系統(tǒng)設(shè)計并增強可靠性。HiperPFS器件采用極為緊湊的薄型eSIPä封裝，適合75 W至1 kW的PFC應(yīng)用。 　　歐洲
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德州儀器展示支持4端口USB3.0的USB3.0控制器芯片

  • 　　德州儀器公司最近在IDF會展儀式上展出了數(shù)款USB3.0功能芯片產(chǎn)品，包括一款USB轉(zhuǎn)SATA橋接芯片，4端口USB3.0 hub，以及一款采用TUSB7340單芯片設(shè)計，設(shè)有4個USB3.0接口的PCI Express卡.值得注意的是，這種芯片所支持的USB3.0端口數(shù)目要比現(xiàn)有USB3.0主流廠商NEC生產(chǎn)的Superspeed控制芯片多一倍。 　　不過，由于TUSB7340僅使用一個PCI-E2.0通道，因此其上的USB3.0接口全部接上時肯定無法運行于全速狀態(tài)，因為單個USB3.0端口的峰值
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意法半導體推出智能開關(guān)按鍵控制器芯片

  • 　　意法半導體推出兩款新的智能開關(guān)按鍵控制器芯片，可提升移動用戶的使用體驗。新產(chǎn)品幾乎適用于所有以電池供電的便攜設(shè)備，包括電子書閱讀器、便攜電腦、媒體播放器、智能手機和數(shù)碼相機。這兩款新產(chǎn)品將將使下一代移動產(chǎn)品具備更簡單易用的“開機”、“關(guān)機”和“解鎖/復位”功能，可避免對終端用戶產(chǎn)品造成損害。此外，這些單片整體解決方案可為市場領(lǐng)先的移動和便攜電子產(chǎn)品廠商簡化設(shè)計工作，在產(chǎn)品設(shè)計中用一個芯片取代數(shù)十個分立器件。 　　全新STM660
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LSI、戴爾和希捷率先通過端對端6 Gb/s SAS服務(wù)器互通性演示

  • 　　LSI 公司 (NYSE: LSI) 日前與戴爾 (Dell) 和希捷 (Seagate) 聯(lián)合宣布，三家公司成功實現(xiàn)了 6Gb/s 的 SAS I/O 吞吐量的互通性演示并驗證了數(shù)據(jù)的完整性。該技術(shù)演示采用了 LSI 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) 控制器芯片和 6Gb/s SAS 高端口數(shù)擴展器芯片，實現(xiàn)了以全帶寬執(zhí)行 I/O 讀寫操作。此次端對端互通性演示大大推動了構(gòu)建完整的SAS生態(tài)系統(tǒng)的進程，是一個重要的發(fā)展里程碑。 　　IDC 存儲與半導體研究部副總裁 Dave Rein
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意法半導體新推出高集成度的微型PWM控制器芯片

  • 　　意法半導體宣布，電源管理芯片產(chǎn)品組合新增一系列高靈活性、高性能的脈寬調(diào)制(PWM)控制器，這些產(chǎn)品的目標應(yīng)用是計算機主板和負載點設(shè)備(POL)市場。新系列產(chǎn)品共有四款產(chǎn)品：L6726A、L6727、L6728和L6728A。在一個標準的SO-8或微型3x3mm DFN封裝內(nèi)，這些產(chǎn)品集成了電壓參考電路、控制邏輯電路、柵驅(qū)動器以及電壓監(jiān)控和保護電路。其中有兩款芯片還提供了適合高端應(yīng)用的附加功能，例如，一個用于報告電源狀態(tài)的PowerGOOD輸出引腳和實現(xiàn)準確的過壓和欠壓保護功能的輸出電壓檢測。 　　L
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控制器芯片介紹

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