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光學(xué)光刻和EUV光刻中的掩膜與晶圓形貌效應(yīng)

  • 半導(dǎo)體制造中微型化的進(jìn)展使得光刻掩膜和晶圓上的幾何圖形不斷增加。準(zhǔn)確模擬這些圖形產(chǎn)生的衍射要求運(yùn)用精 ...
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Vistec Lithography宣布與華中科技大簽署戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議

  •   電子束光刻系統(tǒng)的知名廠商Vistec Lithography公司近日宣布他們與中國武漢華中科技大學(xué)光電工程學(xué)院簽署了戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議。武漢華中科技大學(xué)是大陸國家級重點(diǎn)院校之一,而 Vistec Lithography則是電子束光刻設(shè)備的領(lǐng)先廠商,按協(xié)議規(guī)定,兩家將在納米光刻技術(shù)研究和教學(xué)領(lǐng)域開展合作。   這次合作的核心是Vistec公司提供給華中科技大學(xué)的EBPG5000pES電子束光刻系統(tǒng),裝備這套系統(tǒng)之后,華中科技大學(xué)在教學(xué),科研以及對外合作方面的實(shí)力將如虎添翼。華中科技大學(xué)稱:“
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德國建立32nm光刻掩膜研發(fā)項目

  •   先進(jìn)掩膜技術(shù)中心(AMTC)、半導(dǎo)體設(shè)備供貨商Vistec和德國國家物理技術(shù)研究院(PTB)將共同完成研發(fā)下一代芯片生產(chǎn)技術(shù)和量測流程的開發(fā)項目。   德國教育部對此代號為“CDuR32 (32nm掩膜光刻技術(shù)的核心演習(xí)和使用) ”的研發(fā)項目提供了部分資助。該項目的總預(yù)算資金為16.7百萬歐元(約24.3百萬),其中德國政府資助了7.9百萬歐元。   該項目預(yù)計為期2.5年,旨在研發(fā)掩膜技術(shù)以用于今后其Dresden晶圓廠32nm存儲芯片和22nm微處理器的生產(chǎn)。AMTC由
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EUV掩膜版清洗—Intel的解決之道

  •   對于極紫外(EUV)光刻技術(shù)而言,掩膜版相關(guān)的一系列問題是其發(fā)展道路上必須跨越的鴻溝,而在這些之中又以如何解決掩膜版表面多層抗反射膜的污染問題最為關(guān)鍵。自然界中普遍存在的碳和氧元素對于EUV光線具有極強(qiáng)的吸收能力。在Texas州Austin召開的表面預(yù)處理和清洗會議上,針對EUV掩膜版清洗方面遇到的問題和挑戰(zhàn),Intel Corp. (Santa Clara, Calif.)的Ted Liang主持召開了一次內(nèi)部討論,并在會上向與會的同仁報告了在這一領(lǐng)域Intel和Dai Nippon Printin
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MCU 中輸入/輸出口的使用

  • 本文介紹了幾款MCU輸入/輸出口的使用。
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掩膜介紹

  MASK(掩膜):單片機(jī)掩膜是指程序數(shù)據(jù)已經(jīng)做成光刻版,在單片機(jī)生產(chǎn)的過程中把程序做進(jìn)去。優(yōu)點(diǎn)是:程序可靠、成本低。缺點(diǎn):批量要求大,每次修改程序就需要重新做光刻板,不同程序不能同時生產(chǎn),供貨周期長。   在半導(dǎo)體制造中,許多芯片工藝步驟采用光刻技術(shù),用于這些步驟的圖形“底片”稱為掩膜(也稱作“掩?!保渥饔檬牵涸诠杵线x定的區(qū)域中對一個不透明的圖形模板掩膜,繼而下面的腐蝕或擴(kuò)散將只影響選 [ 查看詳細(xì) ]

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