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從芯片到系統(tǒng)賦能創(chuàng)新：2024新思科技開(kāi)發(fā)者大會(huì)共創(chuàng)萬(wàn)物智能未來(lái)

  • 近日，芯片行業(yè)年度嘉年華“2024新思科技開(kāi)發(fā)者大會(huì)”在上海成功舉辦，匯聚全球科技領(lǐng)袖，與全場(chǎng)芯片開(kāi)發(fā)者們一起探討如何加速?gòu)男酒礁鼜V泛科技領(lǐng)域的創(chuàng)新，共創(chuàng)萬(wàn)物智能時(shí)代。新思科技全球資深副總裁、新思中國(guó)董事長(zhǎng)兼總裁葛群先生新思科技全球資深副總裁、新思中國(guó)董事長(zhǎng)兼總裁葛群先生表示，我們很榮幸凝聚了前沿科技領(lǐng)袖、廣大的開(kāi)發(fā)者們和科技愛(ài)好者們?cè)谛滤伎萍奸_(kāi)發(fā)者大會(huì)這個(gè)平臺(tái)上共同交流全球科技發(fā)展、探索生態(tài)合作范式、分享新思科技從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案和前沿技術(shù)應(yīng)用以及下一代開(kāi)發(fā)者培養(yǎng)實(shí)踐，這不僅能推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的合作
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新思科技發(fā)布全球領(lǐng)先的40G UCIe IP，助力多芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)全面提速

  • 摘要：●? ?業(yè)界首個(gè)完整的 40G UCIe IP 全面解決方案，包括控制器、物理層和驗(yàn)證 IP，可實(shí)現(xiàn)異構(gòu)和同構(gòu)芯片之間的快速連接。●? ?新思科技40G UCIe PHY IP 能夠在同樣的芯片尺寸和能效基礎(chǔ)上，提供比 UCIe 規(guī)范高 25% 的帶寬?！? ?集成了信號(hào)完整性監(jiān)控器和可測(cè)試性功能從而提高多芯片系統(tǒng)封裝的可靠性，并可在整個(gè)芯片生命周期內(nèi)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)控?！? ?新思科技40G UCIe IP 基于經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的
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新思科技推出業(yè)內(nèi)首款獲得ISO/SAE 21434網(wǎng)絡(luò)安全合規(guī)認(rèn)證的IP產(chǎn)品，加速汽車(chē)安全領(lǐng)域發(fā)展

  • 摘要：●? ?新思科技ARC HS4xFS處理器IP和新思科技IP開(kāi)發(fā)流程均通過(guò)獨(dú)立審計(jì)機(jī)構(gòu)SGS-T?V Saar的ISO/SAE 21434認(rèn)證?！? ?獲得ISO/SAE 21434認(rèn)證可應(yīng)對(duì)不斷變化的網(wǎng)絡(luò)安全威脅，有助于在整個(gè)生命周期內(nèi)為汽車(chē)系統(tǒng)提供長(zhǎng)期的安全性與可靠性。●? ?經(jīng)過(guò)安全風(fēng)險(xiǎn)分析（SRA）認(rèn)證的新思科技ARC HS4xFS處理器IP助力開(kāi)發(fā)者能夠以安全的方式將IP集成到系統(tǒng)中，從而滿足ISO/SAE 21434要求?！?n
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新思科技創(chuàng)始人Aart de Geus博士獲半導(dǎo)體行業(yè)最高榮譽(yù)羅伯特-諾伊斯獎(jiǎng)

  • 近日，新思科技（Synopsys, Inc.）創(chuàng)始人兼執(zhí)行主席Aart de Geus博士獲得2024年半導(dǎo)體行業(yè)最高榮譽(yù)羅伯特-諾伊斯獎(jiǎng)（Robert N. Noyce Award）。羅伯特-諾伊斯獎(jiǎng)每年頒發(fā)一次，旨在表彰在半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)或公共政策方面做出重大貢獻(xiàn)的領(lǐng)導(dǎo)者。該獎(jiǎng)項(xiàng)是為了紀(jì)念半導(dǎo)體行業(yè)先驅(qū)、仙童半導(dǎo)體公司和英特爾公司的共同創(chuàng)始人羅伯特-諾伊斯（Robert N. Noyce）而命名。新思科技創(chuàng)始人兼執(zhí)行主席Aart de Geus表示：“獲得2024年度羅伯特-諾伊斯獎(jiǎng)是一種莫大的榮譽(yù)，
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新思科技面向英特爾代工推出可量產(chǎn)的多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程，加速芯片創(chuàng)新

  • 摘要：●? ?新思科技人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)型多裸晶芯片（Multi-die）設(shè)計(jì)參考流程已擴(kuò)展至英特爾代工（Intel Foundry）的EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)，可提升異構(gòu)集成的結(jié)果質(zhì)量；●? ?新思科技3DIC Compiler是一個(gè)從探索到簽核的統(tǒng)一平臺(tái)，可支持采用英特爾代工EMIB封裝技術(shù)的多裸晶芯片協(xié)同設(shè)計(jì)；●? ?新思科技用于多裸晶芯片設(shè)計(jì)的IP支持高效的芯片到芯片（die-to-die）連接和高內(nèi)存帶寬要求。新思科技（Synopsys,
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新思科技CEO：AI產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)菑陌雽?dǎo)體開(kāi)始的

  • 在7月4日召開(kāi)的2024世界人工智能大會(huì)暨人工智能全球治理高級(jí)別會(huì)議上，芯片自動(dòng)化設(shè)計(jì)解決方案EDA提供商新思科技（Synopsys）總裁兼首席執(zhí)行官蓋思新（Sassine Ghazi）表示，從商業(yè)和企業(yè)的角度來(lái)看，AI產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)菑陌雽?dǎo)體開(kāi)始的，同時(shí)也離不開(kāi)上層軟件。他回顧了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史，經(jīng)歷了60年多年發(fā)展，半導(dǎo)體市場(chǎng)已實(shí)現(xiàn)超5000億美元規(guī)模，預(yù)計(jì)到2030年翻了一番達(dá)到1萬(wàn)億美元，而產(chǎn)業(yè)發(fā)展的增量大部分都是由AI所驅(qū)動(dòng)的。新思科技提供EDA設(shè)計(jì)軟件幫助工程師設(shè)計(jì)復(fù)雜的半導(dǎo)體芯片，盡可能通過(guò)軟件實(shí)現(xiàn)自
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封殺“芯片之母”EDA：美國(guó)廠商幾乎壟斷行業(yè) 沒(méi)它不能做芯片

  • 7月1日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，美國(guó)之前已經(jīng)宣布，對(duì)設(shè)計(jì)GAAFET(全柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管)結(jié)構(gòu)集成電路所必需的EDA軟件等技術(shù)實(shí)施新的出口管制。EDA軟件是定制系統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，已成為全球半導(dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng)的關(guān)鍵因素。它不僅用于電路仿真和錯(cuò)誤驗(yàn)證，還用于后處理封裝設(shè)計(jì)。市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，全球EDA市場(chǎng)由Synopsys（新思科技）、Cadence和Siemens（西門(mén)子）EDA等美國(guó)公司主導(dǎo)，占據(jù)近75%的市場(chǎng)份額。剩下的25%由中國(guó)大陸和歐洲公司占據(jù)。雖然韓國(guó)有兩家EDA公司，但它們的市場(chǎng)份額接近0。隨著美國(guó)
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新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案，加速HPC和AI等萬(wàn)億參數(shù)領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)

  • 摘要：●? ?業(yè)界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗(yàn)證IP，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)512 GB/s的數(shù)據(jù)傳輸速度；●? ?預(yù)先驗(yàn)證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號(hào)的完整性的同時(shí)，可提供低延遲數(shù)據(jù)傳輸，功耗效率比以前的版本最多可提高50%；●? ?新思科技PCIe 7.0 IDE安全模塊與控制器IP進(jìn)行預(yù)驗(yàn)證，提供數(shù)據(jù)保密性、完整性和重放保護(hù)，能夠有效防止惡意攻擊?！? ?該解決方案以新思
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是德科技聯(lián)合新思科技、Ansys為臺(tái)積電N6RF+制程節(jié)點(diǎn)提供射頻設(shè)計(jì)遷移流程

  • ●? ?新設(shè)計(jì)流程在新思科技的定制化設(shè)計(jì)系列、是德科技電磁仿真平臺(tái)以及 Ansys 器件合成軟件的基礎(chǔ)之上，提供了一個(gè)高效、集成的射頻電路再設(shè)計(jì)解決方案●? ?集眾多優(yōu)異解決方案于一身的開(kāi)放平臺(tái)可加快從現(xiàn)有 N16 制程無(wú)源射頻器件向先進(jìn) N6RF+ 技術(shù)節(jié)點(diǎn)的遷移，實(shí)現(xiàn)更好的功耗、性能和面積優(yōu)勢(shì)是德科技聯(lián)合新思科技、Ansys 為臺(tái)積電 N6RF+ 制程節(jié)點(diǎn)提供射頻設(shè)計(jì)遷移流程是德科技（Keysight Technologies, Inc.）、新思科技和 Ansy
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新思科技面向臺(tái)積公司先進(jìn)工藝加速下一代芯片創(chuàng)新

  • 摘要：●? ?由Synopsys.ai? EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程能夠針對(duì)臺(tái)積公司N3/N3P和N2工藝，助力實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)成功，并加速模擬設(shè)計(jì)遷移。●? ?新思科技物理驗(yàn)證解決方案已獲得臺(tái)積公司N3P和N2工藝技術(shù)認(rèn)證，可加速全芯片物理簽核?！? ?新思科技3DIC Compiler和光子集成電路（PIC）解決方案與臺(tái)積公司COUPE技術(shù)強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合，在硅光子技術(shù)領(lǐng)域開(kāi)展合作，能夠進(jìn)一步提高人工智能（AI）和多裸晶（Multi-Die
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約152億元！EDA大廠出售SIG軟件業(yè)務(wù)

  • 5月6日，EDA及半導(dǎo)體IP大廠新思科技（Synopsys）宣布已與Clearlake Capital和Francisco Partners領(lǐng)導(dǎo)的私募股權(quán)財(cái)團(tuán)達(dá)成最終協(xié)議，代表股權(quán)公司出售其軟件完整性業(yè)務(wù)（SIG部門(mén)），交易價(jià)值21億美元（約151.61億元人民幣）。該交易已獲得 Synopsys 董事會(huì)一致批準(zhǔn)，目前預(yù)計(jì)將于2024年下半年完成，但須滿足慣例成交條件，包括獲得所需的監(jiān)管批準(zhǔn)。交易完成后，該業(yè)務(wù)將成為一家新的獨(dú)立應(yīng)用安全測(cè)試軟件提供商。而現(xiàn)有的SIG管理團(tuán)隊(duì)預(yù)計(jì)將領(lǐng)導(dǎo)這家新的獨(dú)立私營(yíng)公司。
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新思科技推出新產(chǎn)品以實(shí)現(xiàn)全面的軟件供應(yīng)鏈安全

  • Source:?Getty Images/metamorworks新思科技日前推出了名為Black Duck Supply Chain Edition的新產(chǎn)品，該產(chǎn)品可提供全面的軟件供應(yīng)鏈安全解決方案。這一新產(chǎn)品結(jié)合了多種開(kāi)源檢測(cè)技術(shù)、自動(dòng)化第三方軟件物料清單（SBOM）分析和惡意軟件檢測(cè)，以全面了解軟件風(fēng)險(xiǎn)，包括來(lái)自開(kāi)源、第三方和人工智能生成代碼的風(fēng)險(xiǎn)。Black Duck Supply Chain Edition可幫助開(kāi)發(fā)和安全團(tuán)隊(duì)在整個(gè)應(yīng)用程序生命周期中跟蹤依賴關(guān)系，以識(shí)別和解決安全漏洞、
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新思科技收購(gòu)Intrinsic ID，持續(xù)拓展全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP產(chǎn)品組合

  • 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布完成對(duì)Intrinsic ID的收購(gòu)，后者是用于系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)中物理不可克隆功能（PUF）IP的領(lǐng)先提供商。此次收購(gòu)為新思科技全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP產(chǎn)品組合增加了經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證的PUF IP，讓全球芯片開(kāi)發(fā)者能夠利用每個(gè)硅片的固有特征生成一個(gè)獨(dú)特的片上標(biāo)識(shí)符以保護(hù)其SoC。與此同時(shí)，此次收購(gòu)也為新思科技帶來(lái)了Intrinsic ID經(jīng)驗(yàn)豐富的PUF技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)。本次交易對(duì)新思科技的財(cái)務(wù)狀況無(wú)重大影響，詳情目前暫未披露。新思科技解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Joa
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新思科技攜手英偉達(dá)：基于加速計(jì)算、生成式AI和Omniverse釋放下一代EDA潛能

  • 摘要：?   新思科技攜手英偉達(dá)，將其領(lǐng)先的AI驅(qū)動(dòng)型電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）全套技術(shù)棧部署于英偉達(dá)GH200 Grace Hopper超級(jí)芯片平臺(tái)。這一合作將在集成電路設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、仿真及制造各環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)最高15倍的效能提升；?   將 Synopsys.ai 的芯片設(shè)計(jì)生成式AI技術(shù)與英偉達(dá) AI 企業(yè)級(jí)軟件平臺(tái)進(jìn)行整合，平臺(tái)中包含英偉達(dá)微服務(wù)，并且利用英偉達(dá)的加速計(jì)算架構(gòu)；?   新思科技結(jié)合英偉達(dá)Omniverse 擴(kuò)展其汽車(chē)虛擬原型解決方案
  • 關(guān)鍵字： 新思科技  英偉達(dá)  生成式AI  Omniverse  EDA  

臺(tái)積電、新思科技將英偉達(dá)計(jì)算光刻平臺(tái)投入生產(chǎn)

  • 當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月18日，英偉達(dá)（NVIDIA）宣布臺(tái)積電（TSMC）、新思科技（Synopsys）已將其計(jì)算光刻平臺(tái)投入生產(chǎn)，以加速下一代先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的制造，突破物理極限。據(jù)悉，臺(tái)積電與新思科技已將英偉達(dá)cuLitho技術(shù)與其軟件、制造工業(yè)和系統(tǒng)集成，希望加快芯片制造速度，并幫助制造最新一代英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)GPU。英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛表示，此次圍繞 cuLitho 展開(kāi)合作，通過(guò)加速計(jì)算和生成式AI為半導(dǎo)體微縮開(kāi)辟了新的方向。此外，英偉達(dá)還宣布推出可增強(qiáng)GPU加速計(jì)算光刻軟件庫(kù) cuL
  • 關(guān)鍵字： 英偉達(dá)  臺(tái)積電  新思科技  計(jì)算光刻平臺(tái)  
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