首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶片污染

光電耦合器(OCEP)早期故障的可靠性研究及應用

  • 通過對大量失效光耦分析研究，失效現(xiàn)象集中在早期，問題統(tǒng)一。結合光耦失效樣品的失效現(xiàn)象、失效原理、及失效機理分析，從金線綁定異常、內部殘留金屬異物、漏打膠、晶片污染方面研究光耦的可靠性，發(fā)現(xiàn)主要失效是早期產品加工存在異常缺陷導致，產品在投入使用后短期內反饋異常。通過對制程的優(yōu)化改進，如提升自動化制造、檢測能力，不斷優(yōu)化改進制程，提升光耦制造流程可靠性，保證產品可靠性。
  • 關鍵字： 光耦  早期失效  金線綁定  金屬異物  漏打膠  晶片污染  202202  
共1條 1/1 1

晶片污染介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條晶片污染!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對晶片污染的理解，并與今后在此搜索晶片污染的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網安備11010802012473