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阿里巴巴杭州全球總部正式啟用 運用物聯(lián)網(wǎng)和AI技術(shù)等一整套智慧辦公系統(tǒng)

  • 5月10日消息，位于未來科技城的阿里巴巴杭州全球總部新園區(qū)正式啟用，這是阿里巴巴目前最大的綜合性辦公園區(qū)。同一天，位于北京的阿里巴巴朝陽科技園正式啟用。5月10日也是第20個“阿里日”，兩大新園區(qū)開園首日向阿里親友開放，歡迎親友入園，共同迎接新園區(qū)啟用。據(jù)介紹，阿里巴巴在國內(nèi)150多個城市和海外25個國家設(shè)有辦公園區(qū)或辦公地點，以杭州作為全球總部地點是因為“阿里巴巴出生在杭州，生長在杭州，始終扎根杭州面向全球”。據(jù)介紹，杭州全球總部新園區(qū)內(nèi)，一條長約800米的環(huán)形通道將7座樓宇連通，交流環(huán)上設(shè)有大量的靈活
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IDM、存儲、12英寸晶圓，杭州三大計劃開工項目總投資達710億元

  • 近日，杭州發(fā)改委下發(fā)了《杭州市2020年重點實施項目形象進度計劃》（以下簡稱《重點實施項目》）與《杭州市2020年重點預備項目前期工作計劃》（以下簡稱《重點預備項目》），提及了多個半導體項目。
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專業(yè)5G產(chǎn)業(yè)基金在杭州成立

  • 由社會戰(zhàn)略投資方與政府產(chǎn)業(yè)基金共同出資的5G產(chǎn)業(yè)基金日前在杭州成立。
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2014年杭州將投資33億建設(shè)智能電網(wǎng)

  • 　　今年，杭州電網(wǎng)建設(shè)計劃全口徑投資33億元，全年計劃建成110千伏及以上項目25項，容量300萬千伏安，線路長度300公里，進一步夯實了智能電網(wǎng)建設(shè)。 　　政企合力 推進項目落地 　　為進一步優(yōu)化電網(wǎng)結(jié)構(gòu)，2014年，杭州公司將全力推進500千伏錢江變、蕭東變、杭變升壓以及220千伏蕭山燃機送出等項目前期工作，加快武林變與地鐵合建項目可研進度。在項目建設(shè)方面，杭州公司將統(tǒng)籌推進寧東-浙江特高壓直流、500千伏蕭浦變建設(shè)，實現(xiàn)特高壓浙中站500千伏送出工程年內(nèi)開工以及500千伏杭北-喬司回線路等工程按
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國內(nèi)首個4網(wǎng)融合“無線數(shù)字城市”啟動運行

  • 　　杭州市1日宣布，國內(nèi)首個四網(wǎng)融合的“無線數(shù)字城市”建成并開通運行。“無線數(shù)字城市”的開通運行，意味著杭州可通過互聯(lián)互通和無縫覆蓋，為市民提供包括語音、數(shù)據(jù)、圖像等綜合多媒體的通信業(yè)務(wù)。 　　據(jù)了解，杭州的“無線數(shù)字城市”項目于2007年7月啟動，在杭州市委市政府的支持下，由華數(shù)數(shù)字電視有限公司（以下簡稱華數(shù)公司）負責整體運營。截至2008年7月底，已完成一期工程，實現(xiàn)了城區(qū)內(nèi)主、次干道，景區(qū)及熱點區(qū)域的全面網(wǎng)路覆蓋，城市覆
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杭州鐵路確定學生票三種發(fā)售辦法

  • 　　2008年春運將于1月23日正式開始。與2007年有所不同的是，2008年春運節(jié)前客流將出現(xiàn)學生流與務(wù)工流大幅重疊，客運高峰更加明顯的情況。為保證廣大學子平安回家，記者昨天（28日，下同）從杭州火車站了解到，目前該站已與在杭的主要大中專院校開過專門的站校協(xié)調(diào)會，并確定了有關(guān)學生票的三種發(fā)售方式。 　　學生放假 　　趕上務(wù)工者返鄉(xiāng) 　　杭州火車站負責人昨日向記者介紹，由于2008年春節(jié)比2007年春節(jié)要早11天，而學生放假時間是1月15日至25日，因此，正好與1月23日正式啟動的春運撞在了一起。今
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國際頂級專家再聚杭州 國家集成電路人才培養(yǎng)基地講學活動再掀高潮

  • 為進一步提升我國的集成電路師資水平，加快發(fā)展我國的集成電路產(chǎn)業(yè)，以現(xiàn)任IEEE主席兼首席執(zhí)行官Michael Lightner教授領(lǐng)隊、由五位世界知名專家組成的國際集成電路專家代表團，近日在國家集成電路中心國際師資培訓中心 （杭州）針對國際微電子前沿設(shè)計技術(shù)為來自國內(nèi)高校的教師及業(yè)內(nèi)人士開展了講學活動。此次活動由Synopsys公司發(fā)起并全程組織。繼2004年成功邀請八位美國集成電路領(lǐng)域著名教授來華講學后，Synopsys公司已經(jīng)成功舉辦了一系列由世界知名集成電路專家主講的國際性講學和
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中國電子6億元民資撐起杭州造芯夢想

  • 　　網(wǎng)易科技從第二屆半導體行業(yè)首腦峰會上了解到，我國半導體封裝測試行業(yè)的規(guī)模在2006年將達到世界總量的三分之一以上。 　　以上數(shù)據(jù)包括我國的臺灣和香港在內(nèi)，另據(jù)預測，到2010年兩岸三地封裝測試行業(yè)可望達到世界封測總量的55%左右，屆時我國將成為名副其實的封測大國。 　　中國半導體封裝行業(yè)現(xiàn)狀和發(fā)展 　　我國半導體產(chǎn)業(yè)在2004年達到歷史最高峰，2005年將繼續(xù)呈較快增長的態(tài)勢。2004年我國IC產(chǎn)量達到219.5億塊，同期增長63.7%；銷售收入545.3億元，同比增長55.2%。我國半導體IC封裝業(yè)
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