首頁  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊(cè)   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請(qǐng)
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 柔性芯片

新研究展示了薄膜電子學(xué)在柔性芯片設(shè)計(jì)中的潛力

  • 三個(gè)6502微處理器,從左到右:Si CMOS 6502芯片、flex 6502 LTPS芯片和flex 6502 IGZO芯片。傳統(tǒng)硅芯片的大規(guī)模生產(chǎn)依賴于成功的商業(yè)模式,即擁有大型“半導(dǎo)體制造廠”或“晶圓廠”。庫倫大學(xué)和imec的新研究表明,這種“晶圓廠”模式也可以應(yīng)用于柔性薄膜電子領(lǐng)域。采用這種方法將為該領(lǐng)域的創(chuàng)新帶來巨大推動(dòng)。硅半導(dǎo)體已經(jīng)成為計(jì)算機(jī)時(shí)代的“石油”,這也是最近芯片短缺危機(jī)所證明的。然而,傳統(tǒng)硅芯片的一個(gè)缺點(diǎn)是它們不具有機(jī)械柔韌性。另一方面,柔性電子領(lǐng)域采用一種另類半導(dǎo)體技術(shù)推動(dòng)發(fā)展:
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  柔性芯片  

中國(guó)科研團(tuán)隊(duì)發(fā)布兩款柔性芯片

  • 7月13日至14日,第二屆柔性電子國(guó)際學(xué)術(shù)大會(huì)(ICFE 2019)在杭州舉行。會(huì)議期間,浙江省柔性電子與智能技術(shù)全球研究中心研發(fā)團(tuán)隊(duì)發(fā)布了兩款經(jīng)減薄后厚度小于25微米的柔性芯片,其厚度不到人體頭發(fā)絲直徑的1/4。
  • 關(guān)鍵字: ICFE 2019  柔性芯片  電子制造  
共2條 1/1 1

柔性芯片介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條柔性芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)柔性芯片的理解,并與今后在此搜索柔性芯片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473