- 作為安裝在電動汽車等功率半導體模塊上的絕緣基板，氮化硅（SiN）基板的市場正在火熱發(fā)展。電動汽車內部軸承的需求正在迅速增加，相關公司也在應對產量的增加。SiN產品的導熱性不如傳統(tǒng)功率半導體模塊所采用的氧化鋁（AL）和氮化鋁（AlN），但它非常堅韌，既使施加諸如振動或功率循環(huán)等急劇的負荷的情況下，它也具有優(yōu)異的長期可靠性。該行業(yè)標準已被確立為全標準電動汽車電源模塊的絕緣基底。供應鏈的重點是日資企業(yè)。原材料中有DENKA和Ube，但日本精細陶瓷的存在也引起了人們的注意，日本精細陶瓷已經建立了自己的制造方法。在
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SIN 氮化硅
- IBM在近日于美國矽谷舉行的年度IEEE國際可靠度物理研討會(International Reliability Physics Symposium，IRPS)上發(fā)表了新型絕緣體，該種材料有兩種型態(tài)──氮碳化矽硼(SiBCN)以及氮碳氧化矽(SiOCN)，號稱兩者都能讓芯片性能與良率有所提升。
此外IBM還展示了如何在線路之間填充SiBCN或SiOCN，來建立線邊緣粗糙度(line edge roughness，LER)變異的模型，以及透過預先篩選芯片測試達到更有效量測故障率、讓芯片性能最佳化的
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芯片 氮化硅
- 羅杰斯公司于近日推出了新款 curamik(R)系列氮化硅 (Si3N4) 陶瓷基板。由于氮化硅的機械強度比其它陶瓷高，所以新款curamik(R) 基板能夠幫助設計者在嚴苛的工作環(huán)境以及 HEV/EV 和其它可再生能源應用條件下實現至關重要的長壽命。
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羅杰斯 氮化硅 陶瓷基板
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