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泰矽微重磅發(fā)布超高集成度車規(guī)觸控芯片TCAE10

  • 市場背景智能按鍵和智能表面作為汽車智能化的重要部分，目前正處于快速發(fā)展階段，電容式觸摸按鍵憑借其操作便利性與小體積的優(yōu)勢，在汽車內(nèi)飾表面的應(yīng)用越來越廣泛。對于空調(diào)控制面板、檔位控制器、座椅扶手、門飾板、車頂控制器等多路開關(guān)的智能表面需要使用到較多的MCU管腳與片內(nèi)資源，泰矽微TCAE12系列芯片可以很好地滿足此類應(yīng)用的需求。此外，還存在另一大類應(yīng)用如閱讀燈、車窗控制按鍵、門把手、腳踢等需要使用少量按鍵，但在體積與成本等方面要求較高，市場需要更優(yōu)化的方案以滿足對成本與體積的要求。泰矽微的TCAE10x系列（
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泰矽微發(fā)布極低成本高壓MCU芯片TCHV4018L

  • 市場背景智能化和電動化是汽車市場發(fā)展的兩大主流方向，智能化的要求對整個汽車電子電氣架構(gòu)提出了新的挑戰(zhàn)。原來架構(gòu)中的一些孤島控制單元通常只需要簡單的電氣控制，對芯片的外部資源要求比較低，但同時又要求遠端節(jié)點具有跟域控之間的通訊能力，還有部分遠端節(jié)點需要具備一定的計算能力，用于對傳感器采集到的數(shù)據(jù)進行本地化融合處理或?qū)?zhí)行單元進行簡單的控制并監(jiān)控其運行狀態(tài)。傳統(tǒng)的控制架構(gòu)采用分立方案，具有獨立的LIN收發(fā)器，供電LDO和MCU，存在控制板面積大，MCU資源過剩，總體成本高，系統(tǒng)可靠性差等痛點，泰矽微新發(fā)布的T
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泰矽微宣布量產(chǎn)單串電池電量計芯片TCB561

  • 中國 上海，2023年7月11日——中國領(lǐng)先的高性能專用SoC芯片供應(yīng)商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCB561單串鋰電池電量計芯片，采用WLCSP12封裝（1.98mmX1.30mmX0.415mm），用于單串鋰離子或鋰聚合物電池的電量管理。TCB561內(nèi)置高精度電流電壓檢測電路，集成基于精準(zhǔn)電池模型的高精度自適應(yīng)電量計算法，較傳統(tǒng)阻抗算法或電壓補償算法具有更高的電量預(yù)測精度及更好的溫度特性。同時支持內(nèi)部MCU資源開放，支持二次開發(fā)。在國產(chǎn)電量計和電池管理芯片領(lǐng)域具有標(biāo)桿意義。&n
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泰矽微發(fā)布國內(nèi)首款3×3mm、LIN自動尋址汽車氛圍燈芯片

  • 中國 上海，2023年6月21日——中國領(lǐng)先的高性能專用SoC芯片供應(yīng)商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛圍燈驅(qū)動芯片，其中TCPL010是國內(nèi)首款3mm*3mm封裝，支持LIN自動尋址的汽車氛圍燈專用驅(qū)動芯片。這是泰矽微繼車規(guī)信號鏈MCU，車規(guī)觸控MCU芯片后又一系列化專用MCU產(chǎn)品布局，同時也將泰矽微車規(guī)產(chǎn)品布局從感知節(jié)點延展至執(zhí)行節(jié)點。TCPL010也填補了支持LIN自動尋址的國產(chǎn)小封裝車規(guī)氛圍燈芯片領(lǐng)域的空白。在國產(chǎn)車規(guī)芯片領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用意義和戰(zhàn)略意義。&n
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泰矽微發(fā)布高性能指夾式血氧儀參考方案

  • 隨著12月7日國家“新十條”防疫政策的發(fā)布，動態(tài)清零時代已成過去， 各地防疫全面放開的情況下，各地新冠陽性人員比例先后進入高峰期， 其中大部分人員經(jīng)過感染和自然免疫的過程可以安全度過感染和痊愈的過程， 但對少部分有基礎(chǔ)疾病或免疫力低的人群，會有轉(zhuǎn)入重癥的可能，對重型病人的分型，國家衛(wèi)健委《新型冠狀病毒肺炎診療方案》的臨床分型指導(dǎo)如下：成人符合下列任何一條：1. 出現(xiàn)氣促，RR≥30 次/分；2. 靜息狀態(tài)下，吸空氣時指氧飽和度≤93%；3.動脈血氧分壓（PaO2）/吸氧濃度（FiO2）≤300mmHg （
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一文看懂車規(guī)3D觸控

  • 隨著智能觸控和智能表面概念在汽車應(yīng)用上的興起，純電容觸控技術(shù)被廣泛應(yīng)用于汽車內(nèi)外飾應(yīng)用中，替代傳統(tǒng)機械按鍵，在一定程度上提升了汽車人機交互體驗感和科技感，但隨著越來越多各類人機交互應(yīng)用場景的出現(xiàn)，以及基于傳統(tǒng)純電容方案大規(guī)模進入汽車走向市場，單純的電容觸控方案的弊端從開發(fā)側(cè)到用戶側(cè)越來越顯現(xiàn)出來，包括按鍵誤觸問題，多按鍵盲操問題，水的誤觸發(fā)問題，EMC抗干擾問題等等都對智能觸控和智能表面在汽車上的更大規(guī)模應(yīng)用與普及構(gòu)成了一定的障礙。行業(yè)也都在積極思考如何在可接受的成本范圍內(nèi)，通過技術(shù)迭代改進解決現(xiàn)有痛點，
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泰矽微宣布量產(chǎn)車規(guī)級智能觸控SoC芯片解決方案TCAExx-QDA2

  • 中國領(lǐng)先的高性能專用SoC芯片供應(yīng)商上海泰矽微電子有限公司（以下簡稱“泰矽微”）近日宣布，量產(chǎn)用于汽車智能表面和智能觸控開關(guān)的SoC系列化芯片及解決方案TCAEXX-QDA2，本次發(fā)布包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2兩款芯片，均通過AEC-Q100 Grade 2 完整的可靠性認證測試。TCAEXX-QDA2系列是基于ARM Cortex-M0 內(nèi)核的高可靠性專用SoC芯片，工作主頻32MHz，內(nèi)置64KB Flash 和4KB SRAM，支持LIN總線通信，具備高抗干擾性和高達8kV
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泰矽微介紹

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