首頁(yè)　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問(wèn)答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 盛合晶微

盛合晶微C+輪融資首批簽約3.4億美元

  • 盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（SJ Semiconductor Co.以下簡(jiǎn)稱"盛合晶微"）宣布，C+輪融資首批簽約于2023年3月29日完成，目前簽約規(guī)模達(dá)到3.4億美元，其中美元出資已完成了到賬交割，境內(nèi)投資人將完成相關(guān)手續(xù)后完成到賬交割。參與簽約的投資人包括君聯(lián)資本、金石投資、渶策資本、蘭璞創(chuàng)投、尚頎資本、立豐投資、TCL創(chuàng)投、中芯熙誠(chéng)、普建基金等，元禾厚望、元禾璞華等既有股東進(jìn)一步追加了投資。公司將繼續(xù)開放美元資金后續(xù)補(bǔ)充簽約。C+輪增資完成后，盛合晶微的歷史總?cè)谫Y額將超過(guò)10億
  • 關(guān)鍵字： 盛合晶微  融資  

盛合晶微C輪3億美元融資交割完成

  • 領(lǐng)先的中段硅片制造和三維多芯片集成加工企業(yè)盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（SJ Semiconductor Co.）欣然宣布，公司C輪3億美元融資已全部順利交割完成。此前，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（SJ Semiconductor Co.）與系列投資人于2021年9月30日簽署了C輪增資協(xié)議，并于次月實(shí)現(xiàn)了1.08億美元出資交割，現(xiàn)其余投資人均順利完成了相關(guān)審批流程和出資手續(xù)，實(shí)現(xiàn)了3億美元的到賬，標(biāo)志著本次融資的完整交割。C輪融資的完整交割，確保公司可以按照業(yè)務(wù)規(guī)劃繼續(xù)快速發(fā)展，持續(xù)鞏固和強(qiáng)化在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的
  • 關(guān)鍵字： 盛合晶微，融資  
共2條 1/1 1

盛合晶微介紹

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條盛合晶微!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)盛合晶微的理解，并與今后在此搜索盛合晶微的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473