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小米 Redmi 新系列手機(jī)正面曝光：驍龍 8s Gen 3、無塑料支架直屏

  • 3 月 27 日消息，Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今日開通抖音賬號(hào)，并曝光了 Redmi 新系列手機(jī)的正面實(shí)拍畫面，搭載驍龍 8s Gen 3 處理器。▲Redmi 驍龍 8s 新系列手機(jī)這款 Redmi 新機(jī)采用無塑料支架直屏設(shè)計(jì)，下巴比左右邊框略寬，整體屏占比與 Redmi K70E 手機(jī)接近。IT之家昨日?qǐng)?bào)道，小米型號(hào)為 24069RA21C 的手機(jī)通過了國家 3C 質(zhì)量認(rèn)證，由西安比亞迪電子代工，支持 90W 有線快充。根據(jù)其他數(shù)碼博主補(bǔ)充，這款新機(jī)為搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的Redmi
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小米13 Pro為何不用直屏？雷軍解釋原因

  • 今日消息，有網(wǎng)友提問，小米13 Pro為何不用直屏？小米創(chuàng)辦人雷軍解釋，這是頂級(jí)旗艦，做成直屏太厚了，你不會(huì)喜歡的。據(jù)悉，小米13 Pro的這塊屏幕是業(yè)界頂級(jí)水平，其采用2K分辨率（3200x1440），PPI達(dá)到了522，采用新一代三星E6發(fā)光材料，局部峰值亮度高達(dá)1900nit，支持HDR10+、10bit、1-120Hz自適應(yīng)刷新率，而且這還是一塊專業(yè)原色屏，JNCD≈0.21 Delta E≈0.28。核心配置上，13 Pro搭載高通第二代驍龍8，后置5000萬徠卡主攝、徠卡75mm浮動(dòng)長(zhǎng)焦和徠卡
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直屏介紹

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