首頁(yè)　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問(wèn)答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 直接成型

激光直接成型實(shí)現(xiàn)低成本3D集成電路

  • 激光直接成型(LDS)技術(shù)利用激光燒蝕和金屬化等步驟，在注模塑料部件上創(chuàng)建電子線路，同時(shí)為表面貼裝元件提供安 ...
  • 關(guān)鍵字： 激光  直接成型  低成本  3D  集成電路  
共1條 1/1 1

直接成型介紹

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條直接成型!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)直接成型的理解，并與今后在此搜索直接成型的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹(shù)莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473