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如何正確裝配VE-Trac Direct / Direct SiC？這篇文章帶你從入門到精通！

  • 本文檔旨在介紹如何正確裝配所有 VE-Trac Direct 系列的模塊，包括將散熱器貼裝到功率模塊以及將功率模塊和柵極驅(qū)動器印刷電路板裝配所需的推薦工具、材料和組件。使用模塊時，如果超出本指南中的限制和建議，用戶需要進行額外的測試和驗證。適用于以下部件圖1 VE-Trac Direct系列部件展示簡介VE?Trac Direct 是安森美 (onsemi) 專為電動汽車 (EV) 主驅(qū)應(yīng)用設(shè)計的功率模塊系列，本文檔為使用該產(chǎn)品的 Si?IGBT 和 SiC MOSFET 版本的設(shè)計人員提供指南。其中還包
  • 關(guān)鍵字： onsemi  VE-Trac  

基于東芝TMPM374微處理器無刷直流電機變頻控制

  • 摘要：為了響應(yīng)綠色環(huán)保，節(jié)約能耗，降低噪音，直流變頻調(diào)速發(fā)展越來越普及，調(diào)速的性能也不斷地提高。矢量控制理論經(jīng)過幾十年的發(fā)展，技術(shù)也比較成熟。為此東芝開發(fā)了基于ARM Cortex—M3內(nèi)核的M370系列微處理
  • 關(guān)鍵字： 伺服控制  矢量引擎(VE)  東芝TMPM374  BLDC  

Siloti VE時序仿真提升IC設(shè)計生產(chǎn)力

  • Springsoft，近期宣布旗下關(guān)系企業(yè)美國Novas公司推出全新精確時序仿真再生技術(shù)~ Siloti Replay 模塊，此功能是屬于Siloti信號能見度增強系統(tǒng)Sim VE (Visibility Enhancement) 的附加模塊。這項正在申請專利中的新技術(shù)可提高芯片仿真過程中所發(fā)生時序問題的偵錯及修復(fù)效率。相較于傳統(tǒng)仿真方式，此技術(shù)有效提升仿真速度并節(jié)省十倍以上的文件存取空間，同時提供芯片偵錯過程中，偵錯系統(tǒng)所需的精確時序信息。 門級電路（gate level）的時序仿真至今仍是芯片驗證
  • 關(guān)鍵字： Siloti  VE  測量  測試  單片機  嵌入式系統(tǒng)  EDA  IC設(shè)計  

Springsoft的Siloti VE信號能見度增強系統(tǒng)獲得多項國際半導(dǎo)體組織肯定

  • 　　思源科技近期宣布旗下關(guān)系企業(yè)美國Novas公司推出之新產(chǎn)品 ~信號能見度增強系統(tǒng)Siloti VE (Siloti Visibility Enhancement) 已獲得多個卓越半導(dǎo)體組織與媒體的認可。這是三年內(nèi)Novas團隊所設(shè)計的新產(chǎn)品第二次被International Engineering Consortium (IEC)在年度DesignCon會議中評選為DesignVision Award的
  • 關(guān)鍵字： Siloti  Springsoft  VE  單片機  嵌入式系統(tǒng)  信號能見度增強系統(tǒng)  
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矢量引擎(ve)介紹

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