硅光子芯片 文章 進入硅光子芯片技術社區(qū)
格芯與Fabrinet合作推出90nm硅光子工藝的光纖連接
- IT之家11月17日消息,2022 年 3 月,格芯發(fā)布了格芯 FotonixTM 新平臺,在同一芯片上單片集成了高性能射頻、數(shù)字 CMOS 和硅光子(SiPH)電路,同時利用 300 毫米芯片生產(chǎn)的規(guī)模、效率和嚴格的工藝控制。在數(shù)據(jù)中心互聯(lián)、光網(wǎng)絡、光子計算、光纖到戶(FTTH)和聯(lián)合封裝光學等領域,格芯已經(jīng)對這項創(chuàng)新技術進行了鑒定,以滿足當今和未來最緊迫、最復雜和最困難的挑戰(zhàn)。而讓硅光子技術進入制造商和最終客戶手中的下一步是什么? 為硅光學創(chuàng)建端到端的生態(tài)系統(tǒng)。對于在市場上擴大格芯的光子技術至關重要。
- 關鍵字: 格芯 硅光子芯片 Fabrinet
富士通曝光CPU級光互聯(lián)硅光子芯片
- 富士通公司近期表示,該公司已經(jīng)開發(fā)出了用于CPU級光互聯(lián)的硅光子集成發(fā)送器,能夠?qū)崿F(xiàn)大容量的數(shù)據(jù)傳輸,可望用于高性能超級計算機上。 據(jù)了解,富士通硅發(fā)送器主要集成了光源和調(diào)制器,經(jīng)過驗證可以在25~60℃范圍內(nèi)獲取10Gbps的調(diào)制信號,并將耗電量降低至原來的二分之一。尺寸、溫度控制和功耗是芯片級互連面臨的難題。 富士通還表示將開放硅接收器,并將硅發(fā)送器與接收器集成,形成光收發(fā)一體的硅集成。 據(jù)了解,目前在硅光子集成芯片開發(fā)領域,日本與美國的相關研究機構和公司走在了前面。日本已經(jīng)有硅
- 關鍵字: 富士通 硅光子芯片
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硅光子芯片介紹
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