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半導(dǎo)體設(shè)備廠商科林、科磊終止合并

  • 　　半導(dǎo)體蝕刻機(jī)臺供應(yīng)商科林研發(fā)公司(Lam Research Corp.)、晶圓檢測設(shè)備制造商科磊(KLA-Tencor Corporation)于美國股市5日盤后宣布終止合并協(xié)議。新聞稿指出，在仔細(xì)評估反壟斷機(jī)構(gòu)的意見之后，雙方認(rèn)為繼續(xù)推動合并并不符合股東的最大利益。 　　科磊5日在正常盤上漲1.29%、收71.21美元;盤后下跌3.67%至68.60美元、略高于科林研發(fā)提出的收購價(jià)?？评?日若以68.60美元坐收、將創(chuàng)8月30日以來新低。 　　科林研發(fā)CEO Martin Anstice表示對于
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科林研發(fā)斥資106億美元 收購科磊

  • 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并再添一例，美國半導(dǎo)體設(shè)備大廠科林研發(fā)(Lam Research)宣布與同業(yè)美商科磊(KLA Tencor)達(dá)成協(xié)議，科林將斥資106億美元現(xiàn)金和股票，收購科磊流通在外股份。
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