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漢高推出導(dǎo)電芯片粘接薄膜

  • 　　在最近一系列最新材料革新成就中，漢高公司宣布開發(fā)并推廣其Ablestik C100系列導(dǎo)電芯片粘接薄膜。由于市場(chǎng)上的導(dǎo)電芯片粘接薄膜至今相對(duì)為數(shù)較少，該種材料的推出為導(dǎo)電芯片粘接薄膜解決方案有效地確立了基準(zhǔn)。 　　
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粘接薄膜介紹

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