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18號(hào)文遭美施壓 中國(guó)半導(dǎo)體新政今年出臺(tái)

• 　　業(yè)內(nèi)期盼許久的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新政有望今年出臺(tái)。昨天，記者從信息產(chǎn)業(yè)部獲悉，第五版征求意見(jiàn)稿目前已經(jīng)形成。  　　信產(chǎn)部產(chǎn)品司副司長(zhǎng)陳英表示，這則《軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展條例》已多次征求業(yè)內(nèi)專(zhuān)家和地方相關(guān)部門(mén)的意見(jiàn)，目前形成了《條例》的第五版征求意見(jiàn)稿。下一階段，將在繼續(xù)征求業(yè)內(nèi)意見(jiàn)的基礎(chǔ)上進(jìn)一步修改完善，形成《條例》送審稿，最后上報(bào)國(guó)務(wù)院法制辦，從而進(jìn)入最后的立法程序。  　　相關(guān)人士透露，最近信產(chǎn)部對(duì)這項(xiàng)政策的推進(jìn)速度非?？?，今年出臺(tái)的可能性非常大。據(jù)悉，《條例》主要包含十二個(gè)部分的
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