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博通股份和芯朋微開始走向IPO之路

  • 　　博通集成電路(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“博通股份”)正式走上擬IPO之路。根據(jù)中國(guó)證監(jiān)會(huì)《首次公開發(fā)行股票并上市管理辦法》、《證券發(fā)行上市保薦業(yè)務(wù)管理辦法》等有關(guān)規(guī)定，中信證券受聘擔(dān)任博通集成電路(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“博通股份”)首次公開發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)。 　　   　　根據(jù)中信證券關(guān)于博通股份日前首次公開發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)工作總結(jié)報(bào)告顯示，2017年4月17日，中信證券與博通集成簽署了輔導(dǎo)協(xié)議，并于同日向證監(jiān)
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