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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 芯片集成

電源噪聲的危害性分析

  • 電源噪聲的危害性分析,芯片發(fā)展的一個(gè)大趨勢(shì)就是集成度越來(lái)越高，內(nèi)部晶體管數(shù)量越來(lái)越大。芯片的外部引腳數(shù)量有限，為每一個(gè)晶體管提供單獨(dú)的供電引腳是不現(xiàn)實(shí)的。芯片的外部電源引腳提供給內(nèi)部
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用于系統(tǒng)級(jí)芯片集成的各種處理技術(shù)方案評(píng)估

  • 帶有多個(gè)處理單元的SoC器件目前是產(chǎn)品設(shè)計(jì)鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評(píng)估了不同處理單元的優(yōu)缺點(diǎn)，并通過(guò)衛(wèi)星無(wú)線電接收器的設(shè)計(jì)實(shí)例幫助開(kāi)發(fā)人員理解SoC所涉及處理任務(wù)之間的復(fù)雜平衡并有效掌握系統(tǒng)功能的劃
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芯片集成COB模塊有望成為L(zhǎng)ED未來(lái)的主流封裝形式

  • LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝，廣泛應(yīng)用于各個(gè)相關(guān)的領(lǐng)域，經(jīng)過(guò)四十多年的發(fā)展，已...
  • 關(guān)鍵字： 芯片集成  LED  封裝  

評(píng)估用于系統(tǒng)級(jí)芯片集成的各種處理技術(shù)方案

  • 帶有多個(gè)處理單元的SoC器件目前是產(chǎn)品設(shè)計(jì)鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評(píng)估了不同處理單元的優(yōu)缺點(diǎn)，并通過(guò)衛(wèi)星無(wú)線電接收器的設(shè)計(jì)實(shí)例幫助開(kāi)發(fā)人員理解SoC所涉及處理任務(wù)之間的復(fù)雜平衡并有效掌握系統(tǒng)功能的劃
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芯片集成介紹

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