芯粒文章進(jìn)入芯粒技術(shù)社區(qū)

英特爾實(shí)現(xiàn)光學(xué)I/O芯粒的完全集成

英特爾在用于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓韫饧杉夹g(shù)上取得了突破性進(jìn)展。在2024年光纖通信大會(huì)（OFC）上，英特爾硅光集成解決方案（IPS）團(tuán)隊(duì)展示了業(yè)界領(lǐng)先的、完全集成的OCI（光學(xué)計(jì)算互連）芯粒，該芯粒與英特爾CPU封裝在一起，運(yùn)行真實(shí)數(shù)據(jù)。面向數(shù)據(jù)中心和HPC應(yīng)用，英特爾打造的OCI芯粒在新興AI基礎(chǔ)設(shè)施中實(shí)現(xiàn)了光學(xué)I/O（輸入/輸出）共封裝，從而推動(dòng)了高帶寬互連技術(shù)創(chuàng)新。英特爾硅光集成解決方案團(tuán)隊(duì)產(chǎn)品管理與戰(zhàn)略高級(jí)總監(jiān)Thomas Liljeberg表示：“服務(wù)器之間的數(shù)據(jù)傳輸正在不斷增加，當(dāng)今的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)
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英特爾公布了一種提高芯片組封裝生態(tài)系統(tǒng)功耗效率和可靠性的方法

在過(guò)去幾十年里，電子芯片在商用設(shè)備中的集成方式顯著發(fā)展，工程師們?cè)O(shè)計(jì)出了各種集成策略和解決方案。最初，計(jì)算機(jī)包含一個(gè)中央處理器或中央處理單元（CPU），通過(guò)傳統(tǒng)的通信路徑，即前端總線(xiàn)（FSB）接口，連接到內(nèi)存單元和其他組件。然而，技術(shù)進(jìn)步使得開(kāi)發(fā)依賴(lài)于多個(gè)芯片組和更復(fù)雜的電子元件的新集成電路（IC）架構(gòu)成為可能。英特爾公司在這些發(fā)展中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，通過(guò)引入用于設(shè)計(jì)具有多個(gè)封裝芯片組系統(tǒng)的新架構(gòu)和規(guī)范。英特爾公司圣克拉拉的研究人員最近概述了一種新的愿景，旨在進(jìn)一步提高遵循通用芯片組互連表達(dá)（UCIe）的系
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當(dāng)前和未來(lái)開(kāi)放式芯粒生態(tài)系統(tǒng)面臨的挑戰(zhàn) ?

不同市場(chǎng)的需求需要建立額外的芯粒標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋的范圍遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出目前用于接口的標(biāo)準(zhǔn)。
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院士論壇：集成電路推動(dòng)處理器的發(fā)展歷程及未來(lái)展望

2023年10月底，CNCC2023（2023 中國(guó)計(jì)算機(jī)大會(huì)）在沈陽(yáng)召開(kāi)。10 月28 日，中國(guó)科學(xué)院院士、復(fù)旦大學(xué)教授、CCF（中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)）集成電路設(shè)計(jì)專(zhuān)家委員會(huì)主任劉明做了“集成電路：計(jì)算機(jī)發(fā)展的基礎(chǔ)”報(bào)告。她介紹了三部分：集成電路如何推動(dòng)微處理器的發(fā)展，AI領(lǐng)域?qū)Ｓ眉軜?gòu)如何實(shí)現(xiàn)計(jì)算和存儲(chǔ)的融合，新器件、架構(gòu)、集成技術(shù)的展望。
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“芯粒：深入研究標(biāo)準(zhǔn)、互操作性和AI芯片的崛起”

導(dǎo)言：隨著半導(dǎo)體行業(yè)在芯片設(shè)計(jì)和制造方面開(kāi)辟新的領(lǐng)域，圍繞芯粒（chiplet）展開(kāi)了一場(chǎng)至關(guān)重要的討論，這些模塊化單位承諾提供更大的靈活性、效率和定制性。專(zhuān)家們最近就芯粒標(biāo)準(zhǔn)、互操作性挑戰(zhàn)以及AI芯片的蓬勃發(fā)展進(jìn)行了討論。本文深入探討了這一討論的復(fù)雜性，突顯了關(guān)鍵見(jiàn)解，并揭示了半導(dǎo)體技術(shù)不斷演變的景觀。I. 模擬和驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)的追求：芯粒生態(tài)系統(tǒng)中的主要挑戰(zhàn)之一是建立強(qiáng)大的模擬和驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)。討論涉及了TSMC的3Dblox等倡議，以及CDX工作組提出的CDXML格式。雖然3Dblox旨在標(biāo)準(zhǔn)化連接和設(shè)計(jì)共
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“像樂(lè)高一樣拼裝”光子芯片為半導(dǎo)體行業(yè)打開(kāi)新大門(mén)

悉尼大學(xué)納米研究所的研究人員發(fā)明了一種緊湊的硅半導(dǎo)體芯片，將電子元件與光子（或光）元件集成在一起。這種新技術(shù)顯著擴(kuò)展了射頻（RF）帶寬和準(zhǔn)確控制通過(guò)該單元流動(dòng)的信息的能力。擴(kuò)展的帶寬意味著更多信息可以通過(guò)芯片傳輸，并且光子的引入允許先進(jìn)的濾波器控制，創(chuàng)造了一種多功能的新型半導(dǎo)體設(shè)備。研究人員預(yù)計(jì)該芯片將在先進(jìn)雷達(dá)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)以及6G和7G電信的推出等領(lǐng)域應(yīng)用，并且還將為先進(jìn)的主權(quán)制造業(yè)敞開(kāi)大門(mén)。它還有助于在西悉尼Aerotropolis區(qū)域等地創(chuàng)建高科技附加值工廠。該芯片采用了硅光子學(xué)中的新興技術(shù)
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可靠性挑戰(zhàn)影響3D IC半導(dǎo)體設(shè)計(jì)

3D IC代表了異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)向第三維度的擴(kuò)展，與2D先進(jìn)封裝相比，其設(shè)計(jì)到可制造性的挑戰(zhàn)類(lèi)似，同時(shí)還存在額外的復(fù)雜性。雖然尚未普及，但芯片標(biāo)準(zhǔn)化倡議的出現(xiàn)以及支持工具的開(kāi)發(fā)使得3D IC對(duì)更廣泛的玩家變得更為可行和有利可圖，包括那些生產(chǎn)規(guī)模較小的大大小公司。3D IC的實(shí)施使得公司可以將設(shè)計(jì)分成功能子組件，并在最適當(dāng)?shù)墓に嚬?jié)點(diǎn)集成生成的IP。這有助于實(shí)現(xiàn)低延遲、高帶寬的數(shù)據(jù)傳輸，降低制造成本，提高晶圓產(chǎn)量，減少功耗，從而降低整體開(kāi)支。這些吸引人的優(yōu)勢(shì)推動(dòng)了先進(jìn)異構(gòu)封裝和3D IC技術(shù)的顯著增長(zhǎng)和進(jìn)步。
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芯粒（Chiplet）技術(shù)如何開(kāi)辟智能汽車(chē)算力競(jìng)賽發(fā)展新路徑？

近年來(lái)，智能汽車(chē)行業(yè)對(duì)于大算力芯片的需求迅速增長(zhǎng)，但是高昂的芯片成本令不少車(chē)企望而卻步，影響了汽車(chē)智能化發(fā)展的速度。與此同時(shí)，一種名為芯粒（Chiplet）的技術(shù)突然火了起來(lái)，這種技術(shù)通過(guò)將一顆大芯片拆分成若干小芯片，再重新封裝在一起，能夠大幅降低大算力芯片的成本，用相對(duì)傳統(tǒng)的工藝實(shí)現(xiàn)甚至超過(guò)更先進(jìn)工藝所能達(dá)到的性?xún)r(jià)比。芯粒技術(shù)能否解決智能汽車(chē)的算力瓶頸？專(zhuān)家們對(duì)此眾說(shuō)紛紜，有觀點(diǎn)認(rèn)為芯粒（Chiplet）技術(shù)并不適合汽車(chē)市場(chǎng)，這種觀點(diǎn)是否合理？焉知特別采訪了芯礪智能創(chuàng)始人兼CEO張宏宇，作為智能汽車(chē)芯片
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Chiplet——下個(gè)芯片風(fēng)口見(jiàn)

　　摩爾定律會(huì)隨著工藝無(wú)限逼近硅片的物理極限而失效，這已經(jīng)是半導(dǎo)體界老生常談的話(huà)題了，但是對(duì)于這一問(wèn)題的解決方案出現(xiàn)了各式各樣的想法。Chiplet，別名小芯片或芯粒，就是其中一種受大廠追捧的解決方法。Chiplet是一種類(lèi)似打樂(lè)高積木的方法，能將采用不同制造商、不同制程工藝的各種功能芯片進(jìn)行組裝，從而實(shí)現(xiàn)更高良率、更低成本。2022年3月，英特爾、AMD、Arm、臺(tái)積電、三星、日月光、高通、微軟、谷歌云、Meta十家巨頭聯(lián)合，發(fā)起了基于Chiplet的新互連標(biāo)準(zhǔn)UCIe?！　∑鋵?shí)Chiplet的概念早在
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「芯調(diào)查」Chiplet“樂(lè)高化”開(kāi)啟 UCIe聯(lián)盟要打造芯片的DIY時(shí)代

　　Chiplet（小芯片或芯粒）雖然受到工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的追捧，之前只是“少數(shù)人的游戲”。但隨著UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的誕生，一切將成為過(guò)往。一個(gè)由頂級(jí)廠商所主導(dǎo)的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)開(kāi)始打造，芯片工業(yè)發(fā)展的新未來(lái)開(kāi)始浮出水面。因何結(jié)盟　　UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）聯(lián)盟包括了英特爾、臺(tái)積電、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微軟等行業(yè)巨頭，旨在建立統(tǒng)一的die-to-die（裸片到裸片）互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，打造一個(gè)開(kāi)
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本土芯片業(yè)：產(chǎn)業(yè)活躍，芯粒和輕設(shè)計(jì)很重要，AI芯片要落地

　　迎? 九? （《電子產(chǎn)品世界》編輯，北京 100036）　　摘? 要：在2019年底的“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2019年會(huì)”（ICCAD 2019）上，電子產(chǎn)品世界記者訪問(wèn)了EDA、設(shè)計(jì)服務(wù)廠商和代工廠的老總，請(qǐng)他們回顧和分析了2019年的熱點(diǎn)，并展望了2020及未來(lái)的設(shè)計(jì)業(yè)下一個(gè)浪潮?！　￡P(guān)鍵詞：EDA；代工；芯粒；輕設(shè)計(jì)；毛利；AI芯片　　1 2020年芯片業(yè)或有所增長(zhǎng)；國(guó)產(chǎn)芯片制造忙　　Mentor, a Siemens Business榮譽(yù)CEO Walden C.Rhines指出，2019年的行
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