- 針對目前國內(nèi)橋梁纜索表面缺陷檢測的不足，提出一種基于DM642的纜索表面缺陷圖像采集及傳輸系統(tǒng)。介紹了該系統(tǒng)的硬件平臺(tái)以及軟件設(shè)計(jì)。系統(tǒng)的硬件平臺(tái)
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642 DM 表面 缺陷
- 電腦鍵盤是比較容易臟的電腦配件，尤其是鍵盤的縫隙中會(huì)包含大量灰塵與細(xì)菌，對電腦使用者健康存在安全隱患。所以定期清理電腦鍵盤污漬與灰塵成為電腦愛好需要定期要做的事情，不過清理電腦鍵盤污漬與灰塵也是需要一
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電腦鍵盤 表面
- 電子秤稱重傳感器的防護(hù)與密封方法主要有表面密封、盲孔灌封和焊接密封三種。其中表面密封適用于既無外殼密封又無盲孔灌封的傳感器，主要有電子計(jì)價(jià)秤、電子臺(tái)秤用鋁合金平行梁結(jié)構(gòu)的稱重傳感器。其密封方法是在電阻
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密封 材料 要求 防護(hù) 表面 稱重 傳感器 電子
- 早期采用TiO2膜或MgF2/ZnS混合膜以增加對入射光的吸收，但該方法均需先單獨(dú)采用熱氧化方法生長一層10～20umSiO2使硅片表面非晶化、且對多晶效果不理想。SixNy膜層不僅減緩漿料中玻璃體對硅的腐蝕抑制Ag的擴(kuò)散速度從而
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技術(shù) 鈍化 表面 晶體 高效 電池
- 在PCB設(shè)計(jì)中，我們經(jīng)常需要對某些信號(hào)線增加一些測試點(diǎn)，以便在產(chǎn)品調(diào)試中對其信號(hào)進(jìn)行測試。在PADSLayout（PowerPCB）中添加測試點(diǎn)時(shí)，默認(rèn)的是以標(biāo)準(zhǔn)過孔STANDARDVIA作為測試點(diǎn)，但這是通孔方式的測試點(diǎn)，為了節(jié)省
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PAD 表面 測試點(diǎn)
- 在2002年，表面貼裝封裝的LED(SMD LED)逐漸被市場所接受，并獲得一定的市場份額，從引腳式封裝轉(zhuǎn)向SMD符合整個(gè)電子行業(yè)發(fā)展大趨勢，很多生產(chǎn)廠商推出此類產(chǎn)品。早期的SMD LED大多采用帶透明塑料體的SOT- 23改進(jìn)型，外
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封裝 表面 LED
- 摘要：表面肌電檢測與訓(xùn)練系統(tǒng)是開發(fā)出來用于保健、訓(xùn)練、檢測，提高人民生活水平的產(chǎn)品。它具有實(shí)用性、便攜性，易于操作。表面肌電檢測與訓(xùn)練系統(tǒng)由兩個(gè)主要平臺(tái)構(gòu)成；PC計(jì)算顯示存儲(chǔ)平臺(tái)和下位機(jī)采集、顯示、傳輸
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軟硬件 設(shè)計(jì) 系統(tǒng) 訓(xùn)練 表面 檢測 新型
- 1 引言 錫鉛長期以來扮演著保護(hù)銅面，維持焊性的角色， 從熔錫板到噴錫板，數(shù)十年光陰至此，碰到幾個(gè)無法克服的難題，非得用替代制程不可： A. Pitch 太細(xì)造成架橋(bridging) B. 焊接面平坦要求日嚴(yán) C.
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PCB OSP 表面 分析
- 電容式觸摸技術(shù)與目前市場占有率最高的傳統(tǒng)電阻式觸摸技術(shù)相比，為使用者帶來了多項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)，包括：高達(dá)97%的穿透率與更真實(shí)的色彩呈現(xiàn)為我們帶來更佳的視覺享;觸摸功能的實(shí)現(xiàn)只需輕觸甚至不必實(shí)際與屏接觸的特性，為用
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人機(jī) 接口 革命 推動(dòng) 如何 電容 觸摸 技術(shù) 表面
- 化學(xué)Ni/Au(ENIG)、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀、化學(xué)鍍Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有機(jī)可焊性保護(hù)劑(OSP)等PCB可焊性表面涂(鍍)覆層不是納米級的表面涂(鍍)覆材料，它們的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新開發(fā)的有機(jī)金屬OM(Or
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PCB 有機(jī)金屬 納米 表面
- 太陽能電池的制造工藝常見的太陽能電池分為兩種：1.一種是太陽能晶體硅電池，用多晶硅制成，偶爾也會(huì)用單晶硅2.一種是而太陽能薄膜電池在應(yīng)用最為廣泛的多晶硅太陽能產(chǎn)品生產(chǎn)流程中，原材料先熔化，然后通過晶化工藝
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處理 方案 噴砂 表面 電池 產(chǎn)業(yè) 太陽能
- 光耦合器是電源和轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)隔離反饋通路的首選器件。但電源結(jié)構(gòu)不斷向前發(fā)展，希望實(shí)現(xiàn)更低的成本、更小的尺寸和更高的工作效率。傳統(tǒng)的光耦合器現(xiàn)已進(jìn)展至接近極限，特別是在高溫工作和熱循環(huán)可靠性方面，因此需要
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分布式 電源 需求 未來 滿足 采用 表面 耦合
- 目前全球電表安裝數(shù)量接近20億臺(tái)，但只有不到10%的電表可以被認(rèn)為是具有雙向通信功能的“智能”儀表。隨著下一代儀表的開發(fā)和安裝，今后幾年中這種情況將會(huì)得到改變。如果再將氣表和水表的數(shù)量增加進(jìn)去，那
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智能儀 表面
- 摘要：等效電路模型可以快速分析具有平行直線單元的頻率選擇表面，然而，現(xiàn)有的等效電路模型由于沒有考慮介質(zhì)厚度與相對介電常數(shù)的影響，在分析介質(zhì)加載的頻率選擇表面時(shí)出現(xiàn)偏差。提出了一種方法，即將等效介電常數(shù)
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電路 模型 等效 表面 頻率 選擇 改進(jìn)
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