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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 覆晶

Yole：2019年覆晶LED滲透率破三成

  • 　　市場研究機(jī)構(gòu)Yole Developpement指出，覆晶(Flip Chip)技術(shù)可大幅降低發(fā)光二極體(LED)晶粒成本，且散熱效果較現(xiàn)今利用MESA蝕刻制程或垂直式結(jié)構(gòu)開發(fā)的晶粒更佳，因此包括韓國、日本、美國及臺灣等地的LED制造商皆開始擴(kuò)大采用;預(yù)計2014年覆晶LED占總體晶粒出貨量約15%，2019年則可望躍升至32%。 　　
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覆晶LED市場規(guī)模2017年看55億美元

  • 　　隨著LED照明市場的滲透率不斷提高，市場競爭也日趨激烈，2014年廠商紛紛開始導(dǎo)入新技術(shù)，其中又以覆晶LED(FlipChipLED)特別受到照明市場的重視，分析師表示，覆晶LED的市場規(guī)模將從2013年的15億美元快速成長，至2017年將會達(dá)到55億美元的規(guī)模。 　　由全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside主辦，LED芯片龍頭廠商晶元光電獨(dú)家贊助的LEDinside首席顧問行情分析會，于3月19日在上海博雅酒店精彩落幕，LEDinside分析師團(tuán)隊針對LED產(chǎn)業(yè)內(nèi)重要
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共晶材料的選擇及焊接溫度的控制 高亮度LED封裝工藝及方案

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覆晶介紹

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