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當(dāng)RF遇到模擬信號和數(shù)字信號

  • 當(dāng)前，對工程師們來說，EMI (電磁干擾)和EMC(電磁兼容性)即使不算災(zāi)難，也算是非常棘手的任務(wù)。這是因?yàn)槿绻麤]適當(dāng)?shù)墓ぞ?，找到略微超出極限的、討厭的EMI輻射的來源可能會非常麻煩，這種EMI輻射可能會橫跨RF信號、模
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LED芯片使用過程中經(jīng)常遇到的問題及解析方案

  • 　1.正向電壓降低，暗光　　A：一種是電極與發(fā)光材料為歐姆接觸，但接觸電阻大，主要由材料襯底低濃度或電極缺損所致。　　B：一種是電極與材料為非歐姆接觸，主要發(fā)生在芯片電極制備過程中蒸發(fā)第一層電極時(shí)的擠壓印
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何時(shí)會遇到信號完整性問題

  • 多年前，在我開始研究信號完整性問題時(shí)也曾經(jīng)有過這樣的疑問，隨著對信號完整性理解的深入，便沒有再仔細(xì)考慮。后來在產(chǎn)品開發(fā)過程中，朋友、同事經(jīng)常向我提出這一問題。有些公司制作復(fù)雜電路板時(shí)，硬件總也調(diào)不通，
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