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ASMI高k設(shè)備向臺(tái)灣代工廠出貨 TEL購(gòu)買(mǎi)ASMI股份

  • 　　ASM International透露其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Tokyo Electron Ltd.已收購(gòu)了其4.9%的股份。 　　ASMI還宣布某家臺(tái)灣代工廠已選擇了ASMI的Pulsar原子層淀積(ALD)設(shè)備，用于28nm節(jié)點(diǎn)高k柵介質(zhì)工藝的量產(chǎn)。 　　業(yè)界猜測(cè)該代工廠是臺(tái)積電。臺(tái)積電正在開(kāi)發(fā)28nm高k金屬柵工藝，但該公司拒絕對(duì)細(xì)節(jié)進(jìn)行評(píng)論。其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)電也在開(kāi)發(fā)28nm高k工藝。
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  高k  

IBM集團(tuán)推出28nm工藝技術(shù) 采用高k金屬柵

  • 　　盡管IC市場(chǎng)低迷，但硅代工市場(chǎng)正在回暖，IBM的“晶圓廠俱樂(lè)部(fab club)”近日正式推出基于高k金屬柵的28nm工藝。 　　該28nm技術(shù)正在認(rèn)證中，是由IBM合作平臺(tái)的成員聯(lián)合開(kāi)發(fā)，包括IBM、特許、GlobalFoundries、英飛凌、三星和意法。 　　據(jù)悉，倍受期待的28nm工藝可從現(xiàn)有的32nm工藝無(wú)縫轉(zhuǎn)移。該集團(tuán)的32nm技術(shù)在去年發(fā)布，基于面向低功耗等應(yīng)用的“柵優(yōu)先(gate-first)”高k和金屬柵技術(shù)。 　　該集團(tuán)的32
  • 關(guān)鍵字： IBM  金屬柵  高k  IC  
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