高性能文章進(jìn)入高性能技術(shù)社區(qū)

以高性能圖像傳感器加速機(jī)器視覺應(yīng)用落地

根據(jù)Expert Market Research的報(bào)告，2023 年全球機(jī)器視覺市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了約 108.8 億美元。預(yù)計(jì) 2024 年至 2032 年期間，該市場(chǎng)將以 7.90% 的復(fù)合年增長率 (CAGR) 增長，到 2032 年將達(dá)到近 215.1 億美元的規(guī)模。工業(yè) 4.0 和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 等先進(jìn)創(chuàng)新技術(shù)的采用和實(shí)施，是推動(dòng)機(jī)器視覺市場(chǎng)增長的主要?jiǎng)恿χ弧榱四芡七M(jìn)實(shí)時(shí)決策、提高生產(chǎn)效率和自動(dòng)化水平，各行各業(yè)都越來越關(guān)注裝備計(jì)算機(jī)視覺設(shè)備、嵌入式軟件、先進(jìn)傳感器和機(jī)器人的智能工廠，從而
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隨著電力半導(dǎo)體的應(yīng)用場(chǎng)景和終端需求的日益增加，特別是在功率器件領(lǐng)域，采用更好的方法來實(shí)現(xiàn)功率芯片的溫度控制和電氣性能就成為了當(dāng)務(wù)之急。漢高今天宣布推出一款芯片粘接膠，其高導(dǎo)熱性能可實(shí)現(xiàn)功率半導(dǎo)體封裝的可靠運(yùn)行。樂泰Ablestik 6395T的導(dǎo)熱率高達(dá)30 W/m-K，是市場(chǎng)上導(dǎo)熱性能最好的非金屬燒結(jié)類產(chǎn)品之一，而且不需要燒結(jié)。該產(chǎn)品是漢高高導(dǎo)熱解決方案組合的最新成員，支持背面金屬化或裸硅(Si)芯片的集成。運(yùn)行溫度升高是影響芯片性能的一個(gè)關(guān)鍵因素，因此良好的散熱有助于確保功能執(zhí)行和長期的可靠性
關(guān)鍵字：漢高功率芯片高性能高導(dǎo)熱芯片粘接膠

研華推出搭載AMD Ryzen?嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模塊。該模塊功能強(qiáng)大、外形緊湊，具有出色性能，支持高達(dá)8核、16線程、睿頻加速（高達(dá) 4.25GHz）和 4個(gè)獨(dú)立4K 顯示；采用內(nèi)置 I/O 接口，無需額外的顯卡即可提供出色的圖形顯示性能。SOM-6872是數(shù)字標(biāo)牌、醫(yī)療影像、機(jī)器視覺、游戲及其他圖形密集型應(yīng)用的絕佳選擇。微型COM Express Compact模塊提供卓越性能如何在設(shè)計(jì)過程中兼顧強(qiáng)大性能、低功耗及外形小巧三大因素，始終是硬
關(guān)鍵字： COMe Compact AMD Ryzen V2000 高性能小尺寸低功耗

為滿足各行業(yè)開發(fā)的各種需求，例如醫(yī)療、工廠自動(dòng)化和邊緣計(jì)算等高性能應(yīng)用，工程師勢(shì)必希望在應(yīng)用中100%發(fā)揮CPU性能，沒有降頻。所以在散熱解決方案的選擇選擇上會(huì)考慮高散熱效能、低噪音和結(jié)構(gòu)緊湊的散熱片。研華整合了4種散熱技術(shù)，為嵌入式市場(chǎng)帶來理想的散熱解決方案——雙鰭片全方位對(duì)流散熱器（Quadro Flow Cooling System），簡稱QFCS。散熱設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)● CUP溫度過高● 噪聲過大●
關(guān)鍵字：研華嵌入式散熱技術(shù) 高性能模塊化電腦單板電腦工業(yè)主板嵌入式工控機(jī)

全球連接與傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity（TE）近日宣布推出新型防水密封型2.5mm雙重鎖定信號(hào)連接器。該新型產(chǎn)品提供IP67級(jí)防水防塵性能，可保護(hù)暴露于高濕、水、灰塵和碎屑等嚴(yán)苛環(huán)境中的應(yīng)用。TE 2.5mm防水密封型雙重鎖定信號(hào)連接器支持自由懸掛和面板安裝配置，可為家用電器、照明、個(gè)人健康護(hù)理和汽車等市場(chǎng)中的廣泛應(yīng)用提供靈活的設(shè)計(jì)選項(xiàng)。當(dāng)前行業(yè)智能設(shè)備小型化趨勢(shì)顯著，零件更小，為未來預(yù)留的設(shè)計(jì)空間更加有限。新型防水密封雙重鎖定信號(hào)連接器端子中心線徑為2.5mm，是小型化設(shè)計(jì)的理想之選
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中國，2019年8月8日——STNRGPF12是意法半導(dǎo)體的雙通道交錯(cuò)式升壓PFC控制器，兼?zhèn)鋽?shù)字電源的設(shè)計(jì)靈活性和模擬算法的快速響應(yīng)性，控制器配置和優(yōu)化的過程非常簡單，使用意法半導(dǎo)體的eDesignSuite軟件就可以輕松完成。STNRGPF12適用于600W以上的應(yīng)用，可提高各種產(chǎn)品設(shè)備的能效和可靠性，包括工業(yè)電機(jī)控制器、充電樁、不間斷電源、4G和5G基站、電焊機(jī)、電信交換機(jī)、家用電器和數(shù)據(jù)中心電源。STNRGPF12采用固定頻率連續(xù)導(dǎo)通模式（CCM），具有平均電流模式控制功能。 STNRGPF12內(nèi)
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體數(shù)字功率因數(shù)控制器高性能、高穩(wěn)定模擬技術(shù) 工業(yè)應(yīng)用需求

通過FPGA來構(gòu)建一個(gè)低成本、高性能、開放架構(gòu)的數(shù)據(jù)平面引擎可以為網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備提供性能提高的動(dòng)力。隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的飛速發(fā)展，性能成為制約網(wǎng)絡(luò)處理的一大瓶頸問題。FPGA作為一種高速可編程器件，為網(wǎng)絡(luò)安全流量處理提供了一條低成本、高性能的解決之道。
關(guān)鍵字：高性能網(wǎng)絡(luò)安全 FPGA 處理平臺(tái)

作者：張宇清可編程邏輯器件(PLD)的兩種主要類型是現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)和復(fù)雜可編程邏輯器件(CPLD)。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)提供的數(shù)據(jù)，PLD現(xiàn)在是半導(dǎo)體行業(yè)中增長最快的領(lǐng)域之一，高性能PLD現(xiàn)在已經(jīng)從采用最先進(jìn)的標(biāo)
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1 引言　　變頻電源是一種電源變換設(shè)備，因具有輸出波形純正、輸出電壓穩(wěn)定、輸出頻率和輸出電壓可調(diào)等優(yōu)點(diǎn)。其良好的性能，在傳感、儀器儀表、工業(yè)控制等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。本文主要介紹利用SPMC75F2413A和IPM(PS218
關(guān)鍵字： SPMC75 高性能三相變頻