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新思科技面向臺積公司先進工藝加速下一代芯片創(chuàng)新
EDA/PCB
新思科技
臺積公司
3DIC Compiler
光子集成電路
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2024-05-11
極速智能,創(chuàng)見未來 2023芯和半導(dǎo)體用戶大會順利召開
EDA/PCB
芯和半導(dǎo)體
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Chiplet
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2023-10-26
臺積電魏哲家出席日本3DIC材料研發(fā)中心開幕
EDA/PCB
臺積電
3DIC
材料研發(fā)
|
2022-06-26
新思科技推出業(yè)界首個統(tǒng)一平臺3DIC Compiler，以加速多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計和集成
EDA/PCB
新思科技
3DIC Compiler
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2020-08-12
硅通孔3DIC工藝顯著減小傳感器的外形尺寸
EDA/PCB
3DIC
傳感器
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2017-03-08
半導(dǎo)體展買氣勝往年 臺灣半導(dǎo)體業(yè)看好
EDA/PCB
半導(dǎo)體
晶圓代工
SEMICONTaiwan2014
3DIC
2.5DIC
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2014-09-22
手機芯片加速整合 3D IC是重要武器
EDA/PCB
手機芯片
3DIC
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2014-01-16
SEMI中國封測委員會第五次會議聚焦3DIC標(biāo)準(zhǔn)
EDA/PCB
封測
3DIC
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2013-11-12
中芯國際成立視覺、傳感器以及3DIC中心
EDA/PCB
中芯國際
3DIC
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2013-10-23
20nm和3D IC將是積極的產(chǎn)業(yè)
Mentor
3DIC
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2012-09-12
美商Altera公司與TSMC采用CoWoS生產(chǎn)技術(shù)
EDA/PCB
Altera
測試芯片
3DIC
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2012-03-23
半導(dǎo)體制程技術(shù)邁入3D 2013年可視為量產(chǎn)元年
EDA/PCB
半導(dǎo)體制程
3DIC
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2011-12-28
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