COF

COF---Chip On FPC 將IC固定于柔性線路板上 晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù) 　　COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常稱覆晶薄膜），是運(yùn)用軟質(zhì)附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基...... [查看詳細(xì)]