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1.1
Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認(rèn)證的智能煙霧和一氧化碳探測(cè)器模塊
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Nordic Semiconductor
Matter 1.3
智能煙霧
一氧化碳
探測(cè)器模塊
|
2024-09-20
基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺(tái)TWS耳機(jī)方案
消費(fèi)電子
Qualcomm
S7 Pro Gen 1
TWS耳機(jī)
|
2024-09-03
蘋果宣布iOS 18.1開(kāi)放NFC芯片,暫無(wú)中國(guó)上線信息
手機(jī)與無(wú)線通信
蘋果
iOS 18.1
NFC芯片
|
2024-08-15
首發(fā)18A工藝!Intel第三代酷睿Ultra Panther Lake已點(diǎn)亮 明年見(jiàn)
EDA/PCB
英特爾
酷睿處理器
18A
1.8nm
|
2024-08-07
特斯拉推送 FSD v12.5.1 更新,變道更早、更自然
汽車電子
特斯拉
FSD v12.5.1
變道
Cybertruck
輔助駕駛
|
2024-07-29
英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速
智能計(jì)算
英特爾
AI解決方案
Meta Llama 3.1
|
2024-07-25
實(shí)測(cè)藍(lán)牙Mesh 1.1性能更新 深入理解并徹底優(yōu)化
手機(jī)與無(wú)線通信
Silicon Labs
藍(lán)牙Mesh 1.1
|
2024-07-22
大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案
電源與新能源
友尚集團(tuán)
ST
140W USB PD3.1
快充方案
|
2024-07-18
研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881助力機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用智能升級(jí)
工控自動(dòng)化
研華
RK3588
SMARC 2.1
ROM-6881
機(jī)器視覺(jué)
|
2024-06-18
三星電子重申 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn),計(jì)劃進(jìn)軍共封裝光學(xué)領(lǐng)域
EDA/PCB
三星
1.4nm
晶圓代工
|
2024-06-13
Intel 14A工藝至關(guān)重要!2025年之后穩(wěn)定領(lǐng)先
EDA/PCB
英特爾
晶圓
芯片
先進(jìn)制程
1.4nm
|
2024-05-11
三星 AI 推理芯片 Mach-1 即將原型試產(chǎn),有望基于 4nm 工藝
EDA/PCB
三星
AI
Mach-1
原型試產(chǎn)
4nm 工藝
|
2024-05-10
臺(tái)積電準(zhǔn)備迎接“Angstrom 14 時(shí)代”啟動(dòng)尖端1.4納米工藝研發(fā)
EDA/PCB
臺(tái)積電
Angstrom 14
1.4納米
工藝
|
2024-04-26
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于立锜科技產(chǎn)品的240W PD3.1快充方案
電源與新能源
大聯(lián)大詮鼎
立锜
PD3.1
快充
|
2024-04-18
Meta 展示新款 MTIA 芯片:5nm 工藝、90W 功耗、1.35GHz
EDA/PCB
Meta
MTIA 芯片
5nm 工藝
90W 功耗
1.35GHz
|
2024-04-15
iPhone 17 Pro將首發(fā)!曝臺(tái)積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時(shí)間敲定
手機(jī)與無(wú)線通信
iPhone 17 Pro
臺(tái)積電
2nm
1.4nm
工藝
|
2024-04-11
One UI 6.1 導(dǎo)致 Galaxy S23 系列手機(jī)指紋識(shí)別出問(wèn)題
手機(jī)與無(wú)線通信
One UI 6.1
Galaxy S23
手機(jī)指紋
識(shí)別
|
2024-04-08
三星計(jì)劃推出Mach-1:輕量級(jí)AI芯片,搭配LPDDR內(nèi)存
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
三星
Mach-1
AI芯片
LPDDR內(nèi)存
|
2024-03-25
xAI宣布開(kāi)源大語(yǔ)言模型Grok-1并開(kāi)放下載
智能計(jì)算
xAI
開(kāi)源大語(yǔ)言模型
Grok-1
|
2024-03-18
貿(mào)澤開(kāi)售加快工業(yè)IoT設(shè)備開(kāi)發(fā)的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
貿(mào)澤
工業(yè)IoT設(shè)備
Boundary
SMARC 2.1
|
2024-03-12
思特威推出全新5000萬(wàn)像素1/1.28英寸圖像傳感器SC580XS
手機(jī)與無(wú)線通信
智能手機(jī)主攝
思特威
5000萬(wàn)像素
1/1.28英寸
圖像傳感器
|
2024-01-11
詳細(xì)分析機(jī)電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法
EDA/PCB
1-Wire
封裝
機(jī)電
|
2023-12-19
Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協(xié)議
模擬技術(shù)
Diodes
ReDriver
MIPI D-PHY 1.2
|
2023-11-29
Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持MIPI D-PHY 1.2協(xié)議
模擬技術(shù)
Diodes
ReDriver
MIPI
D-PHY 1.2協(xié)議
|
2023-11-28
擁有8:1輸入比的1/4磚100W DC/DC轉(zhuǎn)換器
電源與新能源
Flex Power Modules
1/4磚
DC/DC轉(zhuǎn)換器
|
2023-11-08
機(jī)電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法
模擬技術(shù)
機(jī)電
1-Wire接觸封裝
|
2023-11-03
臺(tái)積電高雄廠已完成2nm營(yíng)運(yùn)團(tuán)隊(duì)建設(shè),未來(lái)或切入1.4nm
EDA/PCB
臺(tái)積電
2nm
1.4nm
|
2023-10-25
芯科科技為新發(fā)布的Matter 1.2版本提供全面開(kāi)發(fā)支持
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
芯科
Matter 1.2
|
2023-10-24
使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝
EDA/PCB
半大馬士革
后段器件集成
1.5nm
SEMulator3D
|
2023-10-23
蘋果承認(rèn)部分 iPhone 15 機(jī)型存在燒屏問(wèn)題,iOS 17.1 將修復(fù)
手機(jī)與無(wú)線通信
蘋果
iPhone 15
iOS 17.1
燒屏
|
2023-10-18
大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的PD3.1電源適配器方案
電源與新能源
大聯(lián)大友尚
onsemi
PD3.1
電源適配器
|
2023-10-16
英特爾介紹酷睿 Ultra 第 1 代核顯:每瓦性能翻倍
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
英特爾
酷睿
Ultra
第 1 代核顯
|
2023-09-21
貿(mào)澤開(kāi)售適合LTE IoT 應(yīng)用的Digi XBee 3全球GNSS LTE CAT 1開(kāi)發(fā)套件
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
貿(mào)澤
LTE IoT
GNSS LTE CAT 1
|
2023-08-30
Bourns推出高壓二電極氣體放電管(GDT) 符合IEC 62368-1設(shè)備和電子線保護(hù)
元件/連接器
Bourns
氣體放電管
GDT
IEC 62368-1
電力線保護(hù)
|
2023-08-14
如何將1-Wire主機(jī)復(fù)用到多個(gè)通道
模擬技術(shù)
1-Wire主機(jī)
ADI
|
2023-08-11
基于FPGA的8K分屏器設(shè)計(jì)
嵌入式系統(tǒng)
202307
8K分屏器
1進(jìn)4出
HDMI2.1
|
2023-07-28
三星宣布開(kāi)始量產(chǎn)其功耗最低的車載UFS 3.1存儲(chǔ)器解決方案
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
三星
車載UFS 3.1
存儲(chǔ)器
|
2023-07-16
凌陽(yáng)與WiSA Technologies實(shí)現(xiàn)高達(dá)7.1.4的Atmos條形音箱應(yīng)用
消費(fèi)電子
凌陽(yáng)
WiSA Technologies
7.1.4
Atmos
條形音箱
|
2023-06-16
高能效、小外形的240W USB PD3.1 EPR適配器的參考設(shè)計(jì)
電源與新能源
USB PD3.1 EPR
適配器
安森美
|
2023-06-12
Flex Power Modules將1/4磚型DC/DC轉(zhuǎn)換器的額定功率提升至1600W(連續(xù))、2320W(峰值)
電源與新能源
Flex Power Modules
1/4磚型
DC/DC轉(zhuǎn)換器
|
2023-05-30
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Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認(rèn)證的智能煙霧和一氧化碳探測(cè)器模塊
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Matter 1.3
智能煙霧
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Silvertel
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