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4:1
Diodes :完整的超高功率密度140瓦PD3.1 GaN充電器解決方案
電源與新能源
Diodes
超高功率密度
140瓦
PD3.1
GaN充電器
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2024-11-14
揭開室內(nèi)外噪聲分析軟件行業(yè)的新進程SoundPLANnoise 9.1
測試測量
噪聲分析軟件
SoundPLANnoise 9.1
SoundPLAN
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2024-11-07
貿(mào)澤電子開售用于IoT、智能和工業(yè)應(yīng)用的Siemens LOGO! 8.4云邏輯模塊
工控自動化
貿(mào)澤
Siemens
LOGO! 8.4
邏輯模塊
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2024-11-01
手機性能升級,UFS 4.0的角色很關(guān)鍵
手機與無線通信
手機性能
UFS 4.0
鎧俠
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2024-10-30
OpenAI新模型性能或超GPT-4百倍!阿爾特曼緊急辟謠
智能計算
OpenAI
AI模型
GPT-4
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2024-10-28
利用創(chuàng)新的Bluetooth核心規(guī)范v5.1中的到達角(AoA)增強室內(nèi)定位服務(wù)
手機與無線通信
202410
Bluetooth
v5.1
到達角
AoA
室內(nèi)定位
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2024-10-19
瑞薩三合一驅(qū)動單元方案,助力電動車輕盈啟航
汽車電子
驅(qū)動器
電動汽車
X-in-1
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2024-09-30
三星首款!第八代V-NAND車載SSD發(fā)布:讀取4400MB/s
網(wǎng)絡(luò)與存儲
三星電子
NAND
PCIe 4.0
車載SSD
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2024-09-24
Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Nordic Semiconductor
Matter 1.3
智能煙霧
一氧化碳
探測器模塊
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2024-09-20
基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案
消費電子
Qualcomm
S7 Pro Gen 1
TWS耳機
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2024-09-03
消息稱 AMD 現(xiàn)規(guī)劃 4 款 RDNA 4 顯卡,28 WGP 型號對應(yīng) NAVI 48 XT
消費電子
AMD.GPU
RDNA 4 架構(gòu)
|
2024-08-27
蘋果宣布iOS 18.1開放NFC芯片,暫無中國上線信息
手機與無線通信
蘋果
iOS 18.1
NFC芯片
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2024-08-15
首發(fā)18A工藝!Intel第三代酷睿Ultra Panther Lake已點亮 明年見
EDA/PCB
英特爾
酷睿處理器
18A
1.8nm
|
2024-08-07
Ceva低功耗藍牙和802.15.4 IP為Alif Semiconductor的Balletto系列MCU帶來超低功耗無線連接能力
EDA/PCB
Ceva
低功耗藍牙
802.15.4
Alif
MCU
|
2024-07-29
特斯拉推送 FSD v12.5.1 更新,變道更早、更自然
汽車電子
特斯拉
FSD v12.5.1
變道
Cybertruck
輔助駕駛
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2024-07-29
英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速
智能計算
英特爾
AI解決方案
Meta Llama 3.1
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2024-07-25
實測藍牙Mesh 1.1性能更新 深入理解并徹底優(yōu)化
手機與無線通信
Silicon Labs
藍牙Mesh 1.1
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2024-07-22
美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出
網(wǎng)絡(luò)與存儲
美光
M.2 2230
PCIe 4.0
SSD
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2024-07-19
大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案
電源與新能源
友尚集團
ST
140W USB PD3.1
快充方案
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2024-07-18
紅帽發(fā)布紅帽O(jiān)penShift 4.16,簡化混合云工作負載多樣性
嵌入式系統(tǒng)
紅帽
紅帽O(jiān)penShift 4.16
混合云
工作負載
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2024-07-17
2024Q4 對決,聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片
EDA/PCB
聯(lián)發(fā)科
天璣 9400
高通
驍龍
8 Gen 4
流片
|
2024-07-09
研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881助力機器視覺應(yīng)用智能升級
工控自動化
研華
RK3588
SMARC 2.1
ROM-6881
機器視覺
|
2024-06-18
驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來了!高通驍龍峰會 2024 定檔 10 月 21~23 日
手機與無線通信
高通
驍龍 8 gen 4
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2024-06-13
三星電子重申 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn),計劃進軍共封裝光學(xué)領(lǐng)域
EDA/PCB
三星
1.4nm
晶圓代工
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2024-06-13
業(yè)內(nèi)首發(fā)單芯片 USB4 移動固態(tài)硬盤,宇瞻宣布參加 2024 臺北國際電腦展
網(wǎng)絡(luò)與存儲
存儲
USB 4
宇瞻
臺北國際電腦展
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2024-05-31
華為 Watch 4 Pro 手表更新至鴻蒙 4.2.0.351,提供全新表盤等
消費電子
華為
Watch 4 Pro
手表
鴻蒙
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2024-05-24
阿里云大幅下調(diào)通義千問GPT-4級模型價格
網(wǎng)絡(luò)與存儲
阿里云
通義千問
GPT-4
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2024-05-21
Intel 14A工藝至關(guān)重要!2025年之后穩(wěn)定領(lǐng)先
EDA/PCB
英特爾
晶圓
芯片
先進制程
1.4nm
|
2024-05-11
三星 AI 推理芯片 Mach-1 即將原型試產(chǎn),有望基于 4nm 工藝
EDA/PCB
三星
AI
Mach-1
原型試產(chǎn)
4nm 工藝
|
2024-05-10
臺積電準備迎接“Angstrom 14 時代”啟動尖端1.4納米工藝研發(fā)
EDA/PCB
臺積電
Angstrom 14
1.4納米
工藝
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2024-04-26
鎧俠出樣最新一代 UFS 4.0 閃存芯片:連讀寫入速率提升 15%、封裝面積減小 18%
網(wǎng)絡(luò)與存儲
鎧俠
UFS 4.0 閃存芯片
|
2024-04-23
大聯(lián)大詮鼎集團推出基于立锜科技產(chǎn)品的240W PD3.1快充方案
電源與新能源
大聯(lián)大詮鼎
立锜
PD3.1
快充
|
2024-04-18
Meta 展示新款 MTIA 芯片:5nm 工藝、90W 功耗、1.35GHz
EDA/PCB
Meta
MTIA 芯片
5nm 工藝
90W 功耗
1.35GHz
|
2024-04-15
iPhone 17 Pro將首發(fā)!曝臺積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時間敲定
手機與無線通信
iPhone 17 Pro
臺積電
2nm
1.4nm
工藝
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2024-04-11
報告稱 OpenAI 采集了超一百萬小時的 YouTube 視頻來訓(xùn)練 GPT-4
智能計算
OpenAI
YouTube
GPT-4
|
2024-04-08
One UI 6.1 導(dǎo)致 Galaxy S23 系列手機指紋識別出問題
手機與無線通信
One UI 6.1
Galaxy S23
手機指紋
識別
|
2024-04-08
紅帽發(fā)布OpenShift 4.15:開啟容器化未來新篇
國際視野
紅帽
OpenShift 4.15
容器化
|
2024-03-26
免費借測,限時體驗|研華Socket Type 4英寸嵌入式單板MIO-4370來襲!
工控自動化
嵌入式單板電腦
4”EPIC單板電腦
小型工業(yè)主板
12代CORE
Adler Lake
醫(yī)療
機器視覺
機器人
測試儀器
機器視覺主控
醫(yī)療主控
|
2024-03-26
三星計劃推出Mach-1:輕量級AI芯片,搭配LPDDR內(nèi)存
網(wǎng)絡(luò)與存儲
三星
Mach-1
AI芯片
LPDDR內(nèi)存
|
2024-03-25
xAI宣布開源大語言模型Grok-1并開放下載
智能計算
xAI
開源大語言模型
Grok-1
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2024-03-18
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