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MPEG-2
蘋果中國回應“iPhone16不支持微信”
嵌入式系統(tǒng)
蘋果
微信
iOS 18.2
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2024-09-03
馬斯克:大模型Grok 2測試版即將發(fā)布
智能計算
馬斯克
大模型
Grok 2
測試版
人工智能
xAI
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2024-08-13
物聯(lián)網AI開發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件
物聯(lián)網與傳感器
物聯(lián)網
AI開發(fā)
Qualcomm RB3 Gen 2
開發(fā)套件
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2024-08-12
是德科技成為FiRa 2.0技術和測試規(guī)范的驗證測試工具提供商
測試測量
是德科技
FiRa 2.0
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2024-08-09
博眾精工牽頭設立2.5D/3D封裝關鍵技術及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體
EDA/PCB
博眾半導體
先進封裝
2.5D封裝
3D封裝
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2024-08-02
美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出
網絡與存儲
美光
M.2 2230
PCIe 4.0
SSD
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2024-07-19
研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881助力機器視覺應用智能升級
工控自動化
研華
RK3588
SMARC 2.1
ROM-6881
機器視覺
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2024-06-18
西部數據發(fā)布全球領先容量的2.5英寸便攜式移動硬盤
網絡與存儲
西部數據發(fā)
2.5英寸
移動硬盤
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2024-06-03
FPGA核心板上市!紫光同創(chuàng)Logos-2和Xilinx Artix-7系列
嵌入式系統(tǒng)
Logos-2
Artix-7
FPGA核心板
FPGA國產
PG2L100H
XC7A100T
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2024-05-31
LitePoint與三星電子合作執(zhí)行FiRa 2.0安全測距測試用例
手機與無線通信
LitePoint
三星電子
FiRa 2.0
安全測距測試
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2024-05-16
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
消費電子
炬芯
智能手表
芯原
2.5D GPU IP
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2024-05-15
貿澤電子開售適用于工業(yè)和可穿戴設備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器
嵌入式系統(tǒng)
貿澤
Analog Devices
ADI
Cortex-M4F
BLE 5.2
微控制器
MCU
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2024-05-06
Diodes公司的自適應USB 2.0信號調節(jié)器IC可節(jié)能并簡化系統(tǒng)設計
模擬技術
Diodes公司
USB 2.0信號調節(jié)器
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2024-05-01
Rambus通過GDDR7內存控制器IP推動AI 2.0發(fā)展
網絡與存儲
Rambus
GDDR7
內存控制器IP
AI 2.0
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2024-04-23
英特爾攜手生態(tài)伙伴重磅發(fā)布OPS 2.0,推動智慧教育應用創(chuàng)新落地
物聯(lián)網與傳感器
英特爾
OPS 2.0
智慧教育
開放式可插拔標準
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2024-04-18
歐洲航天局利用MVG設備大幅增強新型Hertz 2.0測試設施靈活性
測試測量
歐洲航天局
MVG
Hertz 2.0
測試
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2024-04-18
臺積電CoWoS供不應求,三星搶下英偉達2.5D先進封裝訂單
EDA/PCB
臺積電
CoWoS
三星
英偉達
2.5D先進封裝
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2024-04-09
特斯拉平價款Model 2沒了? 馬斯克怒駁斥
電源與新能源
特斯拉
Model 2
馬斯克
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2024-04-08
三星獲得英偉達2.5D封裝訂單,將采用I-Cube封裝技術
EDA/PCB
三星
英偉達
封裝
2.5D
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2024-04-08
2.5D EDA工具中還缺少什么?
EDA/PCB
2.5D先進封裝
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2024-04-08
消息稱三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單
EDA/PCB
三星
英偉達
AI 芯片
2.5D 封裝
訂單
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2024-04-08
三星組建 HBM 產能質量提升團隊,加速 AI 推理芯片 Mach-2 開發(fā)
智能計算
三星
HBM
AI
Mach-2
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2024-04-01
貿澤開售加快工業(yè)IoT設備開發(fā)的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC
物聯(lián)網與傳感器
貿澤
工業(yè)IoT設備
Boundary
SMARC 2.1
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2024-03-12
Ceva推出面向FiRa 2.0的下一代低功耗超寬帶IP為消費和工業(yè)物聯(lián)網應用提供高精度、高可靠性無線測距能力
EDA/PCB
Ceva
FiRa 2.0
超寬帶IP
無線測距
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2024-03-06
打破多路輸出電源“三腳凳困境”,PI推出突破性新品InnoMux-2
電源與新能源
PI
多路輸出電源
InnoMux-2
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2024-03-04
Power Integrations推出具有多路獨立穩(wěn)壓輸出的全新開關IC產品系列——InnoMux-2
電源與新能源
Power Integrations
開關IC
InnoMux-2
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2024-02-27
華為 Pocket 2 折疊屏手機搭載 Mate 60 同款麒麟 9000S 處理器
手機與無線通信
華為
折疊屏手機
Pocket 2
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2024-02-22
英特爾攜手生態(tài)伙伴展示OPS 2.0,引領教育及視頻會議技術新潮流
物聯(lián)網與傳感器
英特爾
OPS 2.0
視頻會議
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2024-02-02
貿澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認證
安防與國防
貿澤
SOC 2 Type II
ISO 27001 Stage 2
Cyber Essentials
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2024-01-26
2.5D和3D封裝的差異和應用
EDA/PCB
2.5D封裝
3D封裝
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2024-01-17
消息稱三星下半年推出蘋果 Vision Pro 競品,搭載XR2 Plus Gen 2
消費電子
三星
蘋果 Vision Pro
競品
XR2 Plus Gen 2
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2024-01-08
持續(xù)深入合作,歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設計
消費電子
歌爾
高通
驍龍XR2 Gen 2
驍龍XR2+Gen 2 MR
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2024-01-08
商湯聯(lián)合發(fā)布《新一代人工智能基礎設施白皮書》,解讀AI 2.0時代“新基建”
智能計算
商湯
人工智能
基礎設施
AI 2.0
新基建
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2024-01-03
Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數據通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協(xié)議
模擬技術
Diodes
ReDriver
MIPI D-PHY 1.2
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2023-11-29
一加Ace 2 Pro體驗報告:質感持續(xù)在線,性能大膽突破
消費電子
驍龍8
Ace 2 Pro
曲面屏
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2023-11-21
英特爾CEO:加速IDM 2.0轉型,推進代工服務發(fā)展
EDA/PCB
英特爾
IDM 2.0
代工服務
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2023-11-15
COMSOL全新發(fā)布COMSOL Multiphysics 6.2 版本
國際視野
COMSOL
Multiphysics 6.2
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2023-11-14
蘋果稱 iOS 17.2 將解決 Wi-Fi 連接問題
手機與無線通信
蘋果
iOS 17.2
Wi-Fi
連接問題
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2023-10-31
芯科科技為新發(fā)布的Matter 1.2版本提供全面開發(fā)支持
物聯(lián)網與傳感器
芯科
Matter 1.2
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2023-10-24
恩智浦加速推進JCOP ID 2安全eID解決方案
安防與國防
恩智浦
JCOP ID 2
安全eID
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2023-09-08
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Matter 1.3
智能煙霧
一氧化碳
探測器模塊
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倒計時5天!ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢待發(fā)
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2024-09-20
貿澤電子、Silicon Labs和Arduino聯(lián)手贊助2024 Matter挑戰(zhàn)賽
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Silicon Labs
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e絡盟作為 Silvertel 全系列產品的全球分銷商,進一步強化產品組合
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Silvertel
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Arm 通過新的 PyTorch 和 ExecuTorch 集成加速從云到邊的人工智能, 賦能開發(fā)者即刻實現性能提升
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PyTorch
ExecuTorch
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