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SiC
自有SiC Mos已批量應(yīng)用于主驅(qū),產(chǎn)能達(dá)9000片/月
瀏覽:243
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旺材芯片
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2024-08-21
盤(pán)點(diǎn)國(guó)內(nèi)SiC碳化硅襯底公司
瀏覽:15434
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旺材芯片
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2023-10-28
英飛凌確認(rèn):兩家中國(guó)SiC供應(yīng)商獲車(chē)規(guī)認(rèn)證并大規(guī)模出貨
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芯片大師哥
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2023-09-08
【資訊】全球SiC晶圓競(jìng)爭(zhēng),進(jìn)入白熱化
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旺材芯片
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2023-08-09
ROHM 1200V IGBT成功導(dǎo)入SEMIKRON-Danfoss功率模塊
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2023-05-09
國(guó)際領(lǐng)先!新一代SIC晶體生長(zhǎng)用材料
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先進(jìn)半導(dǎo)體
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2023-04-28
SiC MOSFET——降低功率損耗,邁向碳中和
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芝識(shí)課堂
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2023-04-27
東芝SiC MOSFET為您開(kāi)啟電源新大門(mén)
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芝識(shí)課堂
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2023-04-27
買(mǎi)買(mǎi)買(mǎi)成就的SiC巨頭
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旺材芯片
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2023-03-16
政策持續(xù)推動(dòng)需求爆發(fā),SiC在充電樁市場(chǎng)大有可為 旺材芯片
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旺材芯片
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2023-02-17
SiC,將拿下30%的功率器件市場(chǎng)
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旺材芯片
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2023-02-17
今年會(huì)是SiC半導(dǎo)體和功率模組元年嗎?
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旺材芯片
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2023-01-30
羅姆的第4代SiC MOSFET成功應(yīng)用于日立安斯泰莫的純電動(dòng)汽車(chē)逆變器
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2022-12-28
又一SiC相關(guān)企業(yè)上市,市值超270億!
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旺材芯片
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2022-12-18
鴻海9月開(kāi)始量產(chǎn)1200V SiC MOSFET,并已啟動(dòng)8吋SiC晶體開(kāi)發(fā)
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芯智訊
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2022-10-23
SiC已成汽車(chē)新賣(mài)點(diǎn),未來(lái)5年價(jià)格有望降至IGBT 3倍以?xún)?nèi)
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旺材芯片
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2022-07-04
半導(dǎo)體材料與工藝:SiC晶體生長(zhǎng)進(jìn)入「電阻爐」時(shí)代!
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2022-06-19
How SiC is Shifting the Future of EV
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旺材芯片
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2022-05-27
哈爾濱理工大學(xué)蔡蔚教授團(tuán)隊(duì)研究成果:SiC 功率模塊封裝技術(shù)及展望
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旺材芯片
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2022-05-18
重磅新品|清純半導(dǎo)體推出國(guó)內(nèi)首款15V驅(qū)動(dòng)SiC MOSFET
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旺材芯片
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2022-04-13
SiC 市場(chǎng)高速增長(zhǎng)
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旺材芯片
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2022-04-11
一文搞懂SiC功率器件的市場(chǎng)、應(yīng)用和制造工藝
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旺材芯片
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2022-04-10
SiC外延工藝的摻雜以及監(jiān)測(cè)
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旺材芯片
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2022-04-05
日本頻頻加碼SiC,又一廠商宣布...
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旺材芯片
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2022-01-29
第三代半導(dǎo)體“王炸”產(chǎn)品來(lái)襲!比傳統(tǒng)SiC晶圓便宜1-2成
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旺材芯片
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2022-01-17
新一代雙向OBC設(shè)計(jì)中?為什么要選擇 SiC?
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旺材芯片
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2022-01-05
2025年SiC芯片規(guī)模有望增7倍
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旺材芯片
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2021-12-26
SiC的基本性質(zhì)
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旺材芯片
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2021-12-26
第三代半導(dǎo)體,SiC/GaN賽道在“爭(zhēng)”什么?
瀏覽:617
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旺材芯片
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2021-12-25
SiC器件上車(chē)第一個(gè)優(yōu)質(zhì)落腳點(diǎn)—車(chē)載電源
瀏覽:402
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旺材芯片
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2021-12-21
SiC MOSFET替代Si MOSFET,只有單電源正電壓時(shí)如何實(shí)現(xiàn)負(fù)壓?
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旺材芯片
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2021-12-07
“拯救”SiC的幾大新技術(shù)
瀏覽:1341
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旺材芯片
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2021-12-07
“狼的速度”?SiC功率半導(dǎo)體模塊動(dòng)態(tài)測(cè)試挑戰(zhàn)及應(yīng)對(duì)
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旺材芯片
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2021-12-05
上海將添一家SiC企業(yè),背后是這家巨頭!
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旺材芯片
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2021-10-23
關(guān)注 | 多家晶圓廠已加碼SiC供應(yīng)
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旺材芯片
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2021-09-28
市場(chǎng) | SiC市場(chǎng)迎來(lái)爆發(fā)期,全球最大碳化硅晶圓廠2022年初投產(chǎn)
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旺材芯片
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2021-08-20
動(dòng)向 | 啟迪半導(dǎo)體或在安徽投資SiC外延片項(xiàng)目
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旺材芯片
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2021-07-25
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