諾基亞在芬蘭裁員180人 稱將繼續(xù)追加5G投入

北京時間1月15日早間消息，電信設備商諾基亞本周二表示，今年準備在芬蘭裁員約180人，與此同時，公司還會向5G技術、數字化技術投入更多資金。

在芬蘭，諾基亞有員工約6000人；裁員與Oulu及其它地方的5G產品開發(fā)團隊無關。因為落后愛立信、華為，諾基亞正在努力恢復投資信心。因為5G投資加大，去年10月時諾基亞曾經下調2019年、2020年業(yè)績預期，這一消息導致股價下跌近三分之一。

在周二的聲明中，諾基亞再度重申三季度聲明，在22020年底之前將成本節(jié)約目標降至5億歐元(5.57億美元)。諾基亞移動網絡負責人湯米·伊圖（Tommi Uitto）在聲明中表示：“我們之前曾說節(jié)約成本的目標是7億歐元，后來降到5億美元，之所以調低，主要是因為我們要向5G和數字化投入更多資金。”

2019年，諾基亞在芬蘭增加約370名員工。

近日，中國移動采購與招標網公告顯示，中移物聯網有限公司向華為旗下上海海思技術有限公司采購海思Balong 711套片，框架數量200萬片。

（圖片來源：中國移動采購與招標網）

資料顯示，中移物聯網有限公司成立于2012年，是中國移動通信集團公司出資成立的全資子公司。該公司圍繞“物聯網業(yè)務服務的支撐者、專用模組和芯片的提供者、物聯網專用產品的推動者”的戰(zhàn)略定位，形成管（OneLink）、云（OneNET）、芯片模組（OneMO）、智能硬件和行業(yè)應用等五大業(yè)務板塊。

上海海思技術有限公司（以下簡稱為“上海海思”）則為華為技術有限公司全資子公司，成立于2018年6月，注冊資本8000萬元，董事長趙明路、總經理熊偉。眾所周知，華為旗下海思半導體總部位于深圳，媒體報道稱，上海海思實則為海思半導體的外銷芯片業(yè)務部，主要負責對外銷售芯片。

2019年10月，華為麒麟微信公眾號對外宣布，上海海思向物聯網行業(yè)宣布推出首款華為海思LTE Cat4平臺Balong 711，這是華為海思首次公開對外銷售旗下基帶芯片。

根據資料，Balong 711套片包含了基帶芯片Hi2152、射頻芯片Hi6361、電源管理芯片Hi6559三顆芯片，自2014年發(fā)布以來承載了海量發(fā)貨應用，目前已大量應用于各行各業(yè)，全球累計出貨量約1億套，主要面向物聯網行業(yè)。

官方介紹稱，Balong 711芯片是最早開發(fā)的4G Modem芯片之一，已完成全球超過100家主流運營商的認證，支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式；支持Open CPU，降低整機開發(fā)難度，加速整機產品上市時間，提升客戶整機產品競爭力；可與視頻、TV、AI、WiFi等芯片搭配使用，提供4G+視頻/4G+AI/4G+TV/4G+WiFi等不同的解決方案滿足場景需求等。

值得一提的是，除了1月9日發(fā)布的這次采購信息外，中國移動采購與招標網曾分別于2019年12月15日、2019年12月23日發(fā)布海思Balong 711套片采購項目信息，采購人均為中移物聯網有限公司，供應商均為上海海思，需求數量均為200萬片。

（圖片來源：中國移動采購與招標網）

而在更早的時候，中國移動采購與招標網還分別于2019年2月19日、2019年14日發(fā)布海思芯片Hi2115采購項目信息，采購人亦均為中移物聯網有限公司，需求數量分別為500萬片、800萬片，不過前一次的供應商為深圳海思半導體、后一次為上海海思。據了解，海Hi2115是一款NB-IoT芯片。

目前，華為已公開亮相的自研芯片包括麒麟系列、昇騰系列、鯤鵬系列、5G系列（巴龍與天罡）、凌霄系列、鴻鵠系列等。其中，麒麟系列為手機SoC芯片，昇騰系列定位于AI芯片，鯤鵬系列主要用于泰山系列服務器，5G系列則包括終端基帶芯片（巴龍）和****核心芯片（天罡芯片），凌霄系列主要用于家庭接入類的產品，鴻鵠系列則主要為顯示芯片。

據了解，海思半導體的視頻解碼芯片、電視芯片、機頂盒芯片等此前就已對外銷售，且已在這些領域取得不俗的成績，但基帶芯片此前基本僅供華為自用。然而，2019年10月上海海思對外推出Balong 711，近期中國移動三次發(fā)布海思Balong 711采購項目信息，可見華為正在加快海思芯片對外的開放力度。

不過，上述提及的Hi2115及Balong 711都是面向物聯網領域，Balong 711雖為基帶芯片，但早于2014年就已發(fā)布。至于新近發(fā)布的5G基帶芯片及手機SoC芯片，業(yè)界認為為了維持自身競爭優(yōu)勢，華為暫時應該還不會輕易對外銷售。