兩周之后，英特爾或?qū)⑿紗⒂眯酒ぃ褐苯?nm，2023年出貨？

代工生產(chǎn)下一代英特爾旗艦芯片？臺積電已經(jīng)在做準備了，但英特爾好像還在猶豫……

有關(guān)英特爾會在未來先進芯片的制造過程中尋求代工的消息，此前已經(jīng)出現(xiàn)過一些傳聞，如今這一計劃的細節(jié)正在逐漸變得詳實起來。

據(jù)彭博社等媒體報道，英特爾計劃 1 月 21 日公布四季報時宣布芯片生產(chǎn)戰(zhàn)略，近日，該公司已和臺積電（TSMC）、三星電子就代工生產(chǎn)最高端芯片進行了討論。然而，在距離宣布最新策略不到兩周的時間里，該公司仍寄希望于最后一刻改善自身生產(chǎn)能力，代工事宜懸而未決。

「任何由臺積電生產(chǎn)的英特爾組件都不會在 2023 年以前進入市場，而且其制程技術(shù)只會是其他臺積電用戶已在使用的水平?！刮赐嘎缎彰闹槿耸勘硎?。

而另一個潛在供應(yīng)商三星，雖然略微落后于臺積電，但也已實現(xiàn)了 5 納米制程芯片的量產(chǎn)，英特爾與其合作的談判還在進行當中。

對于代工芯片一事，臺積電和三星并未發(fā)表評論，英特爾的發(fā)言人則援引此前公司首席執(zhí)行官 Bob Swan 的發(fā)言。在 2020 年 7 月，Swan 曾表示愿意將英特爾芯片制造的業(yè)務(wù)外包，從而跟上當前芯片制程發(fā)展的步伐。

英特爾 CEO Bob Swan。

消息發(fā)布后，英特爾在美股尾盤跌幅一度收窄至 0.3%，但隨著大盤下挫，收盤時跌幅再度擴大至 1%。在美上市臺積電股價則未受明顯影響。

此前 Bob Swan 曾向投資者承諾英特爾將制定外包計劃，并在 1 月 21 日公司發(fā)布 2020 年四季度財報時正式宣布。作為全球最知名的芯片制造商，英特爾長期以來一直以技術(shù)領(lǐng)先的面目示人，高研發(fā)投入和先進技術(shù)也一直是英特爾占據(jù)市場的關(guān)鍵。

然而在 14 納米以上制程里，英特爾經(jīng)歷了數(shù)年的耽誤。自 2019 年 AMD 發(fā)布第三代 Ryzen 處理器（Zen2 架構(gòu)）以來，英特爾在消費級芯片上正逐漸落后于競爭對手——AMD 早已將自己的芯片廠剝離為 GlobalFoundries，并用上了臺積電的制造工藝。

在吉姆 · 凱勒（Jim Keller）的領(lǐng)導(dǎo)之下，英特爾轉(zhuǎn)向了模塊化設(shè)計微處理器的道路，這為生產(chǎn)帶來了新的靈活性，可以選擇自行生產(chǎn)芯片或外包出去。但去年 6 月，「硅仙人」突然出走，而英特爾的競爭對手 AMD 和蘋果卻早已憑借自己的設(shè)計能力和臺積電的先進制程實現(xiàn)了領(lǐng)先。知情人士稱，這般變化使得英特爾承受著巨大的競爭壓力，并迫使其對產(chǎn)品路線圖進行臨期更改，從而讓決策不斷復(fù)雜化。

「我們在 2022 年會擁有另一個強大的產(chǎn)品線。對于我們在 2023 年通過英特爾 7 納米制程，或外部 foundry 制程生產(chǎn)，或二者混合使用，我都有信心，」Swan 在去年 10 月的電話會議上曾說道。

在半導(dǎo)體行業(yè)，隨著制程的發(fā)展，其納米數(shù)字會變得越來越小。在 2019 年 6 月，AMD 的 CPU 已經(jīng)用上了臺積電 7 納米制程工藝。

在隨后的投資會議上，Swan 解釋說，他之所以選擇這個時間做決定，是因為他需要訂購芯片制造設(shè)備，以確保公司擁有足夠的產(chǎn)能，或給合作伙伴足夠的反應(yīng)時間來進行類似的準備工作。他說，你能否給出一個預(yù)期，即能否確保以適當?shù)某杀炯皶r向客戶交付領(lǐng)先產(chǎn)品，將決定英特爾多大程度上使用外包。

知情人士稱，臺積電正準備向英特爾的芯片提供 4 納米的生產(chǎn)工藝，初步測試使用的是較老的 5 納米工藝。該公司表示將在 2021 年第四季度試產(chǎn) 4 納米芯片，并在下一年開始批量出貨。

其中一位知情人士表示，臺積電預(yù)計將于今年年底之前在新竹的寶山投入運營一個新工廠，如有需要，該工廠可以轉(zhuǎn)為英特爾的生產(chǎn)基地。臺積電高管此前曾表示，寶山新基地將設(shè)置一個擁有 8000 名工程師的研究中心。

激進投資者 Dan Loeb 也表達了股東對英特爾技術(shù)停滯的不滿，敦促公司進行積極的戰(zhàn)略改革。

雖然英特爾此前也將低端芯片的生產(chǎn)進行過外包，但高端芯片的生產(chǎn)一直是親力親為，并認為這是自己的競爭優(yōu)勢。工程師也一直是按照公司自己的制造流程進行設(shè)計，旗艦產(chǎn)品的外包在過去是無法想象的。

這樣的做法在很長一段時間里為英特爾確立了優(yōu)勢，但同時也意味著轉(zhuǎn)型時存在更多挑戰(zhàn)：英特爾每年要生產(chǎn)數(shù)以億計的芯片，占到全球個人電腦和服務(wù)器處理器市場份額的 80%。這種規(guī)模決定了，任何潛在的供應(yīng)商都需要創(chuàng)造新的產(chǎn)能來適應(yīng)英特爾。

去年 7 月份，該公司表示，7 納米芯片的生產(chǎn)將比原計劃推遲一年。在此之前，該公司的 10 納米曾推遲了三年，如今剛剛進入主流應(yīng)用市場。這些延遲使得臺積電和三星跑在了前面，首次有機會宣稱自己擁有更好的技術(shù)。如今，臺積電已經(jīng)在為蘋果和其他公司批量生產(chǎn) 5 納米芯片。這一時間線表明，臺積電的其他客戶將比英特爾早一步轉(zhuǎn)向更先進的制程。

英特爾的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變發(fā)生在芯片產(chǎn)業(yè)需求旺盛和技術(shù)變革的關(guān)鍵時期。通過壓縮和塞進更多的晶體管來提升性能的傳統(tǒng)方法正在被更復(fù)雜的技術(shù)所取代。這些技術(shù)包括將處理器和內(nèi)存組件堆疊到單個芯片中、為 AI 等任務(wù)進行專門的設(shè)計等。

另一方面，在新制程良品率低的情況下，AMD 和其他公司已在使用小芯片拼合設(shè)計（Chiplet），允許分步組裝處理器的多個組件。在制程工藝無法進步，構(gòu)建高頻率大型芯片越來越困難的今天，Chiplet 被認為是在驅(qū)動性能和可擴展性方面的突破方向。英特爾表示，自己也在朝著模塊化的方向發(fā)展。

參考內(nèi)容：https://www.bloomberg.com/news/articles/2021-01-08/intel-talks-with-tsmc-samsung-to-outsource-some-chip-production