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芯片代工有多緊俏?產(chǎn)能未建客戶已經(jīng)交錢(qián),A股設(shè)備龍頭交出靚麗季報(bào)

發(fā)布人:科創(chuàng)板日?qǐng)?bào) 時(shí)間:2021-05-09 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

聯(lián)電投資千億新臺(tái)幣擴(kuò)產(chǎn),客戶預(yù)付訂金才能獲得未來(lái)新產(chǎn)能——這在晶圓代工史上并不多見(jiàn)。

晶圓代工廠聯(lián)電近日宣布,將與多家廠商合作,擴(kuò)充旗下南科園區(qū)12英寸晶圓廠Fab 12A P6廠區(qū)產(chǎn)能。該廠區(qū)計(jì)劃配備28nm設(shè)備,未來(lái)還可延伸至14nm制程生產(chǎn)。預(yù)計(jì)2023年Q2投產(chǎn),月產(chǎn)能可達(dá)2.75萬(wàn)片,此次Fab 12A P6廠擴(kuò)產(chǎn)投資額將達(dá)千億新臺(tái)幣(約合232億人民幣)。

值得注意的是,此番F(xiàn)ab 12A P6廠擴(kuò)產(chǎn),客戶必須以議定價(jià)格預(yù)先支付訂金,才能確保取得該廠未來(lái)產(chǎn)能長(zhǎng)期保障;聯(lián)電則用這些訂金采購(gòu)設(shè)備,展開(kāi)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。據(jù)傳,此次合作客戶名單上,高通、三星LSI、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱等均在列。

客戶預(yù)付訂金才能獲得未來(lái)新產(chǎn)能,這在晶圓代工史上并不多見(jiàn)。然而,現(xiàn)階段晶圓代工產(chǎn)能緊俏,客戶積極上門(mén)尋求產(chǎn)能,為此連預(yù)付款項(xiàng)也愿意答應(yīng),只為搶先卡位新產(chǎn)能。業(yè)內(nèi)人士分析,聯(lián)電這次擴(kuò)產(chǎn)合作堪稱“雙贏”:聯(lián)電新產(chǎn)能釋放后不必?fù)?dān)心市況轉(zhuǎn)變、產(chǎn)能閑置,客戶又能以穩(wěn)定價(jià)格確保未來(lái)晶圓供應(yīng)無(wú)虞。

聯(lián)電董事長(zhǎng)洪嘉聰也表示,聯(lián)電在晶圓代工領(lǐng)域的角色定位正在經(jīng)歷“結(jié)構(gòu)性的轉(zhuǎn)變”,需要開(kāi)辟創(chuàng)新的合作模式,才能緩解整個(gè)產(chǎn)業(yè)晶圓緊缺的問(wèn)題,而此次P6投資計(jì)劃正是向這個(gè)目標(biāo)邁進(jìn)的重要一步。

成熟制程產(chǎn)能吃緊 代工廠紛紛投資擴(kuò)產(chǎn)

昨日,聯(lián)電召開(kāi)法說(shuō)會(huì)公布一季報(bào),合并營(yíng)收471億新臺(tái)幣,季增4%,年增11.4%,毛利率26.5%,歸母凈利潤(rùn)104.3億新臺(tái)幣。公司表示,今年Q1晶圓需求強(qiáng)勁,聯(lián)電所有廠區(qū)產(chǎn)能滿載。然而成熟制程產(chǎn)能持續(xù)緊缺,預(yù)計(jì)2023年前都難以緩解。

就連昨日剛發(fā)布亮眼財(cái)報(bào)的蘋(píng)果,也提及芯片短缺今年將影響Mac和iPad兩款產(chǎn)品供應(yīng),可能造成6月底前營(yíng)收減少30-40億美元。

缺芯蔓延,曾經(jīng)對(duì)擴(kuò)產(chǎn)態(tài)度謹(jǐn)慎的晶圓代工廠,紛紛按捺不住尋求擴(kuò)產(chǎn)。臺(tái)積電、中芯國(guó)際、格芯、華潤(rùn)微相繼傳出擴(kuò)產(chǎn)消息。

至于早早布局新產(chǎn)能的廠商,則成功搶占先機(jī)。昨日,士蘭微披露一季報(bào),實(shí)現(xiàn)營(yíng)收14.75億元,同比增長(zhǎng)113.47%。公司表示,業(yè)績(jī)提升原因主要在于本期產(chǎn)能增加、銷售規(guī)模擴(kuò)大。

芯片擴(kuò)產(chǎn)設(shè)備先行 設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,制造是最為關(guān)鍵、市場(chǎng)份額占比最大的一個(gè)環(huán)節(jié),而設(shè)備與材料則是這個(gè)環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)。

芯片短缺,行業(yè)景氣度攀升,國(guó)內(nèi)晶圓制造國(guó)產(chǎn)化需求加大的背景下,天時(shí)、地利條件已就位,只待本土設(shè)備廠商發(fā)力造就人和,完成設(shè)備國(guó)產(chǎn)化。

德邦證券4月13日發(fā)布研報(bào)顯示,去年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)181億美元,同比增長(zhǎng)35%,位居全球第一。

2020-2021Q1,國(guó)內(nèi)十大晶圓廠設(shè)備國(guó)產(chǎn)率達(dá)16.9%,設(shè)備國(guó)產(chǎn)率全面提升。北方華創(chuàng)、中微公司、盛美股份、至純科技、精測(cè)電子、華峰測(cè)控、長(zhǎng)川科技等多家國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商領(lǐng)跑國(guó)產(chǎn)代替,設(shè)備國(guó)產(chǎn)化全面爆發(fā)。

其中,北方華創(chuàng)昨日發(fā)布2020 年報(bào)及2021 年一季報(bào)。去年公司半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收42 億元,同比增長(zhǎng)60%;截止2020 年底合同負(fù)債30.5 億元,同比翻倍增長(zhǎng),2021 年一季度末為44.9 億元,同比增長(zhǎng)70%,訂單趨勢(shì)持續(xù)向好。

中微公司近日也披露一季報(bào)顯示,2021年Q1營(yíng)業(yè)收入6.03億元,同比增長(zhǎng)46.24%;凈利潤(rùn)1.38億元,同比增長(zhǎng)425.36%。

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