一周芯聞(21-05-10)

業(yè)界動態(tài)

1. 2021年全球半導體市場規(guī)模將達5220億美元

市調機構IDC發(fā)布的最新報告顯示，2020年全球半導體收入達4640億美元，同比增長10.8％。IDC預測2021年，全球半導體市場將達到5220億美元，同比增長12.5％。其中，消費電子、計算、5G和汽車半導體將繼續(xù)強勁增長。

其中，PC和服務器等計算系統(tǒng)中的半導體市場到2020年同比增長17.3％，達到1600億美元。預計到2021年，收入將再增長7.7％，達到1730億美元。手機半導體市場在2020年將保持穩(wěn)定，雖然該年機出貨量下降了10％以上，但由于轉向價格更高的5G半導體，手機半導體收入增長了9.1％。IDC并預測稱，到2021年，手機半導體收入將增長23.3％，達到1470億美元。

消費類半導體市場在2020年反彈。游戲機、平板電腦、無線耳機、智能手表以及OTT流媒體設備的強勁銷售推動了該領域同比增長了7.7％，達到600億美元，2021年增速將達到8.9％。另外，IDC預測，2021年，汽車半導體收入將增長13.6％。

（來源：IDC）

2. SEMI：第1季度全球硅晶圓出貨面積再創(chuàng)歷史新高

據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》5月4日報道，SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)4日發(fā)布最新一季晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告，報告指出，2021年第1季全球硅晶圓出貨面積較2020年第4季增長4%，達到3,337百萬平方英寸，超越2018年第3季的歷史紀錄。2021年首季硅晶圓出貨量與比去年同期的2,920百萬平方英寸相比，則是上升了14%。

SEMISMG主席兼產(chǎn)品開發(fā)與應用工程副總裁NeilWeaver表示：“硅晶圓強勁需求持續(xù)由晶圓代工帶動，記憶體市場復蘇更是進一步促動2021年第1季的出貨量漲幅。”

（來源：經(jīng)濟日報）

3. IBM發(fā)布全球首個2納米芯片制造技術，較7納米快45%

據(jù)報道，IBM今日發(fā)布了全球首個2納米芯片制造技術。與當前許多筆記本電腦和手機中使用的主流7納米芯片相比，2納米芯片計算速度要快45%，能效高75%。

2納米芯片將比目前領先的5納米芯片更小、更快，5納米芯片剛剛出現(xiàn)在蘋果公司的iPhone12等高端智能手機中。在5納米芯片之后，3納米芯片預計將登場。而IBM今日發(fā)布的2納米芯片制造技術，目前處于全球領先地位。

IBM研究室主任達里奧·吉爾(DaríoGil)稱：“歸根結底還是晶體管，計算領域的其他一切都取決于晶體管是否變得更好。但不能保證晶體管會一代又一代地向前發(fā)展，因此，每當有更先進的晶體管出現(xiàn)時，這都是件大事?！?/span>

（來源：新浪科技）

4. Qorvo收購MEMS傳感器解決方案供應商NextInput

5月6日，Qorvo宣布完成對NextInput的收購，后者是一家為人機界面(HMI)提供力感解決方案的公司。NextInput成立于2012年，為手機、TWS、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、機器人、醫(yī)療和工業(yè)市場等提供基于微機電系統(tǒng)(MEMS)的傳感解決方案。NextInputMEMS力傳感器和紅外(IR)存在傳感器以卓越的性能取代了按鈕和電容觸摸解決方案，創(chuàng)造了新的用戶界面可能性。

Qorvo移動產(chǎn)品總裁EricCreviston表示:“NextInput團隊是我們移動產(chǎn)品業(yè)務的一大補充，為現(xiàn)有和新市場的客戶提供基于mems的傳感器創(chuàng)新產(chǎn)品。nexttinput增強了Qorvo的技術和產(chǎn)品領先地位，同時在下一代人機界面解決方案方面開辟了新的機遇?！?/span>

NextInput首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人AliFoughi表示:“我們的團隊很高興邁出這重要的一步，繼續(xù)我們的使命，用世界上最好的傳感解決方案創(chuàng)新和革新觸摸體驗。Qorvo廣泛的互補技術組合和世界級的供應鏈能力使我們能夠快速擴大業(yè)務規(guī)模。作為半導體解決方案的全球領導者，我們期待在HMI市場取得成功?！?/span>

（來源：科技時報）

5. 并購方正微電子，深圳國資再次布局集成電路

繼今年3月深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團有限公司聯(lián)合中芯國際開展28納米及以上的集成電路制造項目后，深圳市屬國資在半導體領域再下一城，重投集團所屬企業(yè)深圳市深超科技投資有限公司作為投資聯(lián)合體之一參與北大方正集團重整，單獨并購北大方正集團持有的深圳方正微電子有限公司全部權益。

據(jù)官網(wǎng)介紹，方正微電子致力于電源管理芯片和新型電力電子器件產(chǎn)業(yè)化，是國內首家實現(xiàn)6英寸碳化硅器件制造的廠商，其所開發(fā)的13個系列碳化硅產(chǎn)品已進入商業(yè)化應用。截止2020年底，方正微電子已申請國家專利867項，已授權專利475項，其中含美國授權發(fā)明專利7項、中國軟件著作權登記6項。

據(jù)企查查資料，方正集團為方正微電子的第一大股東，持股比例約63.69%，深超科技持有方正微電子約3.81%股權，其他股東還包括日本東芝株式會社等。單獨承接方正集團所持有的方正微電子全部權益后，深超科技將成為方正微電子的第一大股東。

（來源：全球半導體觀察）

6. 芯元基獲超1億元B輪融資

投資界5月1日消息，上海芯元基半導體科技有限公司宣布完成逾1億元B輪融資，由張江浩成領投，上海自貿(mào)區(qū)基金、浦東新產(chǎn)投等跟投，老股東杭州創(chuàng)徒繼續(xù)追加投資。芯元基本輪融資主要用于打造其在安徽省池州市落地的首條GaN基DPSS襯底和UVA365nm芯片規(guī)?；a(chǎn)線。

芯元基成立于2014年，是一家半導體元件研發(fā)生產(chǎn)商，主要從事以GaN為主的第三代半導體材料和電子器件的生產(chǎn)、銷售，擁有LED芯片DPSS復合襯底、藍寶石襯底化學剝離和WLP晶圓級封裝等系列LED芯片生產(chǎn)技術。

（來源：投資界）

7. 2020年顯示驅動芯片需求突破80億顆，大陸公司市占不斷提升

自2020年新冠疫情爆發(fā)以來，居家學習、遠程辦公等趨勢推動顯示行業(yè)快速發(fā)展，上游供應鏈也同步蓬勃發(fā)展。根據(jù)市場研究機構Omdia發(fā)布的最新報告，2020年，顯示驅動芯片的總需求量呈兩位數(shù)同比增長，達80.7億顆。

Omdia預計，到2021年，IT應用的增長仍然強勁，同時由于更高分辨率在電視面板中的滲透率提升，2021年顯示驅動芯片的總需求預計將增長至84億顆。在2020年大尺寸顯示驅動芯片市場，集創(chuàng)北方(CHIPONE)和奕斯偉(ESWIN)的市場份額分別達到3.2%和2%，增長顯著。奕斯偉在2020第四季度成為京東方最大的電視顯示驅動芯片供應商。集創(chuàng)北方在京東方、華星光電、HKC惠科等面板廠的份額也一直在增加。

在智能手機顯示驅動芯片市場，中國大陸設計公司的市場份額在2020年仍然很低，但實現(xiàn)了不少突破。其中，豪威科技(OmniVision)在2020年收購了Synaptics的移動TDDI業(yè)務，積極結合其CIS產(chǎn)品優(yōu)勢在中國市場進行擴張。集創(chuàng)北方去年11月開始為品牌小米量產(chǎn)TDDI，2021年其TDDI出貨量將有機會大幅增加。此外，云英谷科技(Viewtrix)已經(jīng)從去年第三季度開始量產(chǎn)AMOLED驅動芯片。

（來源：digitimes）

8. 國家新型顯示技術創(chuàng)新中心正式掛牌

近日，國家新型顯示技術創(chuàng)新中心掛牌儀式暨新型顯示產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟啟動建設大會在廣州舉行?！凹夹g創(chuàng)新中心”的正式掛牌以及“戰(zhàn)略聯(lián)盟”建設，標志著我國顯示產(chǎn)業(yè)的凝聚力進一步提升，全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新邁出了實質性步伐。

值得一提的是，“技術創(chuàng)新中心”不直接從事市場化的產(chǎn)品生產(chǎn)和銷售，不與高校爭學術之名、不與企業(yè)爭產(chǎn)品之利；以體制機制創(chuàng)新為突破口，實現(xiàn)學術界、產(chǎn)業(yè)界的有效整合，進一步貼近創(chuàng)新源頭。

為有效集聚整合企業(yè)、高校、研究機構等單位，“戰(zhàn)略聯(lián)盟”于此次大會正式成立。該聯(lián)盟由國內新型顯示面板龍頭企業(yè)、材料企業(yè)、裝備企業(yè)、高校和科研院所共計112家單位組建，作為非營利性的聯(lián)盟組織，旨在服務和促進顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展和開展系統(tǒng)創(chuàng)新，共同研究制定和完善產(chǎn)業(yè)技術標準，推動研發(fā)創(chuàng)新資源和知識產(chǎn)權共享。

（來源：中關村在線）