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比亞迪“芯”事重重

發(fā)布人:財經(jīng)無忌 時間:2021-05-19 來源:工程師 發(fā)布文章

2008年,股神巴菲特投資比亞迪(002594.SZ)時,被富士康的郭臺銘瘋狂鄙視,嘲笑他投錢給這么爛的公司還為其站臺,真是徒有股神之名。

12年過去了,比亞迪的股****升值了近20倍,而現(xiàn)在傳了一年之久的比亞迪半導體上市的消息也逐漸清晰。

5月11日,比亞迪公告稱擬將控股子公司比亞迪半導體分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市,比亞迪早已不是單純的汽車公司,創(chuàng)始人王傳福曾說,如果他沒有造車,就會去造半導體,結果最后比亞迪車造了,半導體也造了只要國家和消費者需要,比亞迪似乎什么都可以制造。

當然對于公司來說,投資者更需要關注其成長性,那比亞迪半導體能復制比亞迪的輝煌么?

從這點來說,也是本文想要研究的三個問題:

比亞迪半導體的發(fā)展由來?

比亞迪半導體背后的IGBT是什么?

比亞迪半導體的對手是誰?

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作為一家市值4500億的上市公司,比亞迪在汽車類半導體領域也發(fā)展得很早。

早在2003年,比亞迪就組建了汽車半導體事業(yè)部,屬于比亞迪的第六事業(yè)部,而這一年比亞迪啟動對陜西秦川汽車廠的收購,從手機電池行業(yè)進入燃油車制造行業(yè)。

2004年,半導體事業(yè)部作為比亞迪微電子公司注冊成立。剛進入這一新興領域,比亞迪發(fā)現(xiàn)汽車類半導體是限制發(fā)展的重要因素,尤其是被看做汽車電力電子裝置“CPU”的IGBT,由此比亞迪半導體前期發(fā)展一般。

2008年,比亞迪以2億元收購了寧波中緯,這被認為是關鍵一步。但當時外界并不看好,比亞迪至少虧20億元、芯片項目巨虧拖累比亞迪的報道漫天飛。

2010年,比亞迪自造的1.0代IGBT芯片問世,并在當時的插混車型做了一些驗證;2013年,2.0代芯片正式裝車比亞迪e6;2015年底,2.5代芯片推出,目前市場上的比亞迪商用車,以2.0和2.5代產品為主。

2018年,比亞迪微電子發(fā)布全新一代車規(guī)級IGBT標桿性產品——比亞迪IGBT4.0,其宣稱打破了市場完全被外資芯片巨頭壟斷的現(xiàn)狀。

隨后比亞迪微電子開始了重組,將受讓寧波比亞迪半導體有限公司100%股權和廣東比亞迪節(jié)能科技有限公司100%股權,并收購惠州比亞迪實業(yè)有限公司智能光電、LED光源和LED應用相關業(yè)務。

重組后,比亞迪半導體擬以增資擴股等方式引入戰(zhàn)略投資者。去年5月,比亞下比亞迪半導體公司僅42天后完成A輪融資估值為75億元,又過了20天后完成A+輪融資。經(jīng)過兩輪融資之后,比亞迪半導體估值已達到102億元。

從股東方面看,比亞迪股份依然是比亞迪半導體的最大股東,持股比例高達72.3%。緊隨其后的是紅杉。

在汽車領域,比亞迪半導體為客戶提供車規(guī)級半導體整體解決方案,制造并批量生產了 IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁及壓力傳感器、LED 光源、車載LED顯示等多種車規(guī)級半導體產品,應用于新能源汽車電機驅動控制系統(tǒng)、整車熱管理系統(tǒng)、電源管理系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)、車載影像系統(tǒng)、汽車照明系統(tǒng)等領域。

到2020年12月,比亞迪的IGBT車規(guī)級功率器件累計裝車超過了100萬輛。

在工業(yè)、消費電子和家電領域,比亞迪半導體已成功量產IGBT、IPM、MCU、CMOS 圖像傳感器、嵌入式指紋識別、電流傳感器、電池保護IC、AC-DC IC、LED光源、LED 照明、LED顯示等產品。

據(jù)公告,本次分拆上市后,比亞迪半導體將繼續(xù)從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產及銷售。

未來,比亞迪半導體將以車規(guī)級半導體為核心,同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業(yè)務發(fā)展。

從公告中中我們可以看到比亞迪半導體于2020年度的凈利潤為0.32億元,而這部分業(yè)務在2020年底的凈資產為31.87億元。

發(fā)展18年的比亞迪半導體,前期一直被外資卡脖子,原因也在于IGBT的供應過少,國外封鎖,國內沒有適合的產品,從而被迫走上自己研發(fā)的道路。

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在動力電池、電機領域,雖然中國企業(yè)和頂級的外資企業(yè)尚有一定的差距,但畢竟可以實現(xiàn)自給自足,而在一些高精尖的核心零部件領域,已經(jīng)出現(xiàn)了被外資“卡脖子”的現(xiàn)象。

比如比亞迪半導體主攻的IGB,T即絕緣柵雙極型晶體管。它是由BJT和MOSFET組成的復合功率半導體器件,既有MOSFET的開關速度高、輸入阻抗高、控制功率小、驅動電路簡單、開關損耗小的優(yōu)點,又有BJT導通電壓低、通態(tài)電流大、損耗小的優(yōu)點。

在高壓、大電流、高速等方面是其他功率器件不能比擬的,因而是電力電子領域較為理想的開關器件,是未來應用發(fā)展的主要方向。

從成本來看,IGBT占整機總成本5%以上,是除電池之外成本第二高的元器件。電機和電機控制器是新能源汽車的核心零部件,直接決定汽車的行駛性能。

在電機驅動中,IGBT主要存在于逆變器模塊。逆變器的功能主要是將直流轉變?yōu)榻涣鲝亩峁┙o驅動電動機。

根據(jù)北斗航天汽車數(shù)據(jù),電機和電機控制器分別占整車成本的4%和9%左右。而在電機控制器內部,IGBT模塊約占其成本的37%。因此,IGBT模塊在整車成本中占5%左右。若加上車載空調控制系統(tǒng)中IGBT,則成本占比更高。

此外,高功率電動汽車對于IGBT的要求也會越來越高,這將間接提升整個新能源汽車中 IGBT的成本。

作為工業(yè)控制及自動化領域的核心器件,IGBT模塊在電機節(jié)能、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、家用電器、汽車電子、新能源發(fā)電、新能源汽車等諸多領域都有廣泛的應用。

在電驅動“三合一”總成中的減速器(尤其是變速器),一直以來外資就占據(jù)著明顯的優(yōu)勢,而在功率半導體方面,一直主要依賴采購國外產品,以絕緣柵雙極型晶體管IGBT為例,直到2017年底車規(guī)級IGBT幾乎100%依賴進口,目前國內只有比亞迪、斯達半導等公司可以生產,絕大部分市場份額由外資占據(jù)。

以德國英飛凌生產的某一款IGBT通用模塊為例,單價1300-1500元,因為市場缺貨的原因,單價直接上漲到1800-2300元,而許多具備自產芯片和自行封裝的外資控制器企業(yè),同類模塊成本只有700-800元,增加了國產控制器和電驅動產品的市場競爭難度。

根據(jù)YOLE的預測,全球IGBT市場將在2022年超過50億美元,主要增長來自IGBT功率模塊。

增長的首要原因是由于汽車市場的大容量,特別是電動汽車和混合動力汽車(EV/HEV)中動力系統(tǒng)的電氣化。電動汽車/混合動力汽車行業(yè)具有巨大的增長前景,因為它仍然是一個具有巨大容量潛力的新興市場。

到2022年,預計電動汽車/混合動力汽車中IGBT的總收入將占整個IGBT市場40%左右。

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近年來,中國IGBT企業(yè)產量持續(xù)上升,未來幾年我國IGBT行業(yè)將保持快速發(fā)展。根據(jù) “智研咨詢”預測,到2024年我國IGBT行業(yè)產量將達到7820萬只,需求量將達到1.96億只。未來我國IGBT需求仍將遠超產量,很大程度上依舊要依賴進口。

同時,充電樁保有量持續(xù)增加帶動充電樁用IGBT需求提升。除了應用于新能源汽車本身之外,IGBT也在智能充電樁中充當開關元件使用,并直接影響充電樁的傳輸效率。平均來看,IGBT模塊占充電樁成本的20%左右。據(jù)充電聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示,截至2020年9月,我國公共充電樁保有量達到60.6萬臺,目前仍在持續(xù)快速增加。

隨著新能源汽車保有量的增長、使用頻率的增加和使用范圍的延伸,充電需求將持續(xù)提升,這也將帶動包括充電樁在內的充電基礎設施的快速推廣,同時帶動充電樁用 IGBT需求持續(xù)提升。

如同光刻機一樣,IGBT也是國家和企業(yè)需要攻克的難關之一。

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目前國內外IGBT市場仍主要由外國企業(yè)占據(jù),雖然中國IGBT市場需求增長迅速,但由于國內相關人才缺乏,工藝基礎薄弱,國內企業(yè)產業(yè)化起步較晚,IGBT模塊至今仍幾乎全部依賴進口,市場主要由歐洲、日本及美國企業(yè)占領。

那么比亞迪半導體如果上市,面臨的對手是誰?

根據(jù)IHS最新報告,全球前五大IGBT供應商占據(jù)市場份額超過65%,排名第一的英飛凌市占率達到 34.5%。全球前十大IGBT供應商,國內僅有斯達半導體(603290.SH)上榜,市占率為 2.2%,與龍頭企業(yè)相差甚遠。

其中英飛凌科技公司的前身是西門子集團的半導體部門,于1999年獨立。公司總部位于德國慕尼黑,是全球領先的半導體公司之一。英飛凌科技公司作為行業(yè)龍頭,是IGBT技術領導者,對于低電壓中電壓和高電壓IGBT領域,英飛凌均占據(jù)領先地位。

排名第二的三菱電機株式會社是三菱集團的核心企業(yè)之一,成立于1921年。三菱電機半導體產品包括功率模塊(IGBT、IPM、MOSFET等)、微波/射頻和高頻光器件、光模塊和標準工業(yè)用的 TFTLCD 等。三菱電機在中等電壓、高電壓IGBT領域處于領先地位。

第三名的富士電機株式會社成立于1923年,主要生產IGBT模塊和IPM模塊,產品在工業(yè)控制和變頻家電中廣泛使用。

第四的賽米控成立于1951年,總部位于德國紐倫堡。生產產品包括芯片、分立器件、二極管、晶閘管、IGBT功率模塊和系統(tǒng)功率組件。賽米控在低電壓消費級IGBT領域具備一定優(yōu)勢。

由此看出,在IGBT行業(yè),德國日本是行業(yè)領頭羊之一,而在中國企業(yè)中也有不斷攻克此項高精尖行業(yè)的先鋒。

比如科創(chuàng)板也有一家做IGBT的企業(yè)——斯達半導體,它與比亞迪在同一賽道,由于國產IGBT賽道的稀缺性,所以斯達半導體上市之后,備受追捧。在其上市的第一個月就暴漲870%,目前市值300億。

其主要產品為功率半導體元器件,包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。其研發(fā)出了全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模塊,實現(xiàn)了進口替代。其中IGBT模塊產品超過600種,電壓等級涵蓋100V-3300V,電流等級涵蓋10A-3600A。

產品已被應用于新能源汽車、變頻器、逆變焊機、UPS、光伏/風力發(fā)電、SVG、白色家電等領域。下游主要客戶有英威騰、匯川技術、巨一動力,上海電驅動股份、合康新能等公司。

目前斯達半導IGBT模塊營收占比均保持在98%以上,其中1200V IGBT模塊的銷售收入占主營業(yè)務收入的比例在70%以上。

另一家汽車半導體賽道的重量級玩家——聞泰科技(600745.SH),有接近40%~50%的產值來自汽車產業(yè)。

與上述對手不同,在并購安世半導體后,聞泰科技從手機業(yè)務擴展至汽車產業(yè)。其收購的安世半導體在汽車領域重點開發(fā)小信號晶體管和二極管;小信號MOS管; 功率MOS管; 接 口保護器件(ESD 保護等)、通用邏輯器件等,布局主動安全、電源管理、電動助力轉向以及LED照明四大塊業(yè)務,終端廠商包括奧迪、寶馬、瑪莎拉蒂等一線品牌。

過去一年,聞泰科技的盈利能力步步攀升,2020年凈利潤達24億,增長92.68%,市值達到1076億。

在華為事件之后,中國已經(jīng)迎來了半導體行業(yè)的春天,比亞迪也吸引到巨量的投資,參考國內同行公司的估值,如果按照中金給比亞迪半導體300億的估值計算,比亞迪手中的股權價值可以達到217億元,而IGBT業(yè)務,也是眾多投資者看好比亞迪半導體業(yè)務,并想趁著資本熱潮摘下盈利的果實,而這也是比亞迪的芯機會。

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關鍵詞: 芯片

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